N,N'-bis(m-hydroxyphenyl)oxydiphthalic diimide | 50444-30-9

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氧化合物
• 英文名称: N,N'-bis(m-hydroxyphenyl)oxydiphthalic diimide
• 英文别名: 2-(3-Hydroxyphenyl)-5-[2-(3-hydroxyphenyl)-1,3-dioxoisoindol-5-yl]oxyisoindole-1,3-dione；2-(3-hydroxyphenyl)-5-[2-(3-hydroxyphenyl)-1,3-dioxoisoindol-5-yl]oxyisoindole-1,3-dione
• CAS: 50444-30-9
• 化学式: C₂₈H₁₆N₂O₇
• 分子量: 492.444
• InChiKey: AIIPTYXMKZIMTC-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  804.7±75.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.580±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.8
• 重原子数：
  37
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  6.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  124
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  7

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  4,4'-氧双邻苯二甲酸酐 、 3-氨基苯酚 以 N,N-二甲基甲酰胺 为溶剂， 生成 N,N'-bis(m-hydroxyphenyl)oxydiphthalic diimide
  参考文献：
  名称：

  Ciobanu, Manuela; Brunchi, Cristina-Eliza; Perju, Elena, Revue Roumaine de Chimie, 2009, vol. 54, # 8, p. 685 - 692

  摘要：

  DOI：

文献信息

• [EN] RESIN, METHOD FOR PRODUCING SAME, THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT<br/>[FR] RÉSINE, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE ET PRODUIT DURCI<br/>[JA] 樹脂、その製造方法、熱硬化性樹脂組成物及び硬化物
  申请人：GUN EI CHEMICAL IND CO LTD

  公开号：WO2021261424A1

  公开（公告）日：2021-12-30

  本発明の一態様に係る樹脂は、フェノール系モノマーが２価の架橋基（Ｘ）を介して連結された樹脂であって、前記フェノール系モノマーがビスフェノールイミド及びビスナフトールイミドからなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマー（ｍ１）を含み、前記２価の架橋基（Ｘ）が－ＣＨ２－Ｒ１－ＣＨ２－で表される架橋基（Ｘ１）を含む。Ｒ１は、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は置換基を有していてもよいビフェニレン基である。
• [EN] PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING PATTERNED CURED FILM, AND SEMICONDUCTOR ELEMENT<br/>[FR] COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN FILM DURCI À MOTIFS, ET ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR<br/>[JA] 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び半導体素子
  申请人：SHOWA DENKO MATERIALS CO LTD

  公开号：WO2021260944A1

  公开（公告）日：2021-12-30

  本発明の一側面は、（Ａ）イミド結合及びフェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）光により酸を生成する化合物と、を含有する感光性樹脂組成物に関する。