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5-苄基-4-甲基-2-苯基咪唑 | 87927-77-3

中文名称
5-苄基-4-甲基-2-苯基咪唑
中文别名
——
英文名称
4-benzyl-5-methyl-2-phenylimidazole
英文别名
4-benzyl-5-methyl-2-phenyl-1H-imidazole
5-苄基-4-甲基-2-苯基咪唑化学式
CAS
87927-77-3
化学式
C17H16N2
mdl
——
分子量
248.327
InChiKey
NKVXEXBFJUACKT-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

物化性质

  • 沸点:
    461.6±14.0 °C(Predicted)
  • 密度:
    1.118±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    4.1
  • 重原子数:
    19
  • 可旋转键数:
    3
  • 环数:
    3.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.12
  • 拓扑面积:
    28.7
  • 氢给体数:
    1
  • 氢受体数:
    1

上下游信息

  • 上游原料
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    benzohydroximoyl chloride5-苄基-4-甲基-2-苯基咪唑三乙胺 作用下, 以 为溶剂, 反应 2.0h, 以68%的产率得到5-benzyl-6-methyl-3,7a-diphenyl-7,7a-dihydroimidazo<1,2-d>-1,2,4-oxadiazole
    参考文献:
    名称:
    Grassi, Giovanni; Foti, Francesco; Risitano, Francesco, Journal of Chemical Research, Miniprint, 1983, # 7, p. 1680 - 1692
    摘要:
    DOI:
  • 作为产物:
    描述:
    5-benzyl-6-methyl-3,7a-diphenyl-7,7a-dihydroimidazo<1,2-d>-1,2,4-oxadiazole 在 lithium aluminium tetrahydride 作用下, 以 四氢呋喃 为溶剂, 反应 5.0h, 生成 5-苄基-4-甲基-2-苯基咪唑
    参考文献:
    名称:
    Grassi, Giovanni; Foti, Francesco; Risitano, Francesco, Journal of Chemical Research, Miniprint, 1983, # 7, p. 1680 - 1692
    摘要:
    DOI:
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文献信息

  • ELECTRODE CONNECTION METHOD, ELECTRODE CONNECTION STRUCTURE, CONDUCTIVE ADHESIVE USED THEREFOR, AND ELECTRONIC DEVICE
    申请人:Sumitomo Electric Industries, Ltd.
    公开号:EP2445323A1
    公开(公告)日:2012-04-25
    By connecting together connecting electrodes having an organic film serving as an oxidation-preventing film using a conductive adhesive, the manufacturing process can be simplified, and a highly reliable connection structure can be constructed at low cost. An electrode connection method, in which a first connecting electrode 2 and a second connecting electrode 10 are connected together through a conductive adhesive 9 that is interposed between the electrodes, includes an organic film formation step in which an organic film 6 is formed on at least a surface of the first connecting electrode, and an electrode connection step in which the first connecting electrode and the second connecting electrode are connected together through the conductive adhesive. In the electrode connection step, by allowing an organic film decomposing component mixed in the conductive adhesive to act on the organic film, the organic film is decomposed, and thus connection between the connecting electrodes is performed.
    通过使用导电粘合剂将具有作为氧化防止膜的有机薄膜的连接电极连接在一起,可以简化制造过程,并以低成本构建高可靠性的连接结构。第一连接电极 2 和第二连接电极 10 通过电极之间的导电粘合剂 9 连接在一起的电极连接方法,包括在第一连接电极的至少一个表面上形成有机薄膜 6 的有机薄膜形成步骤,以及通过导电粘合剂将第一连接电极和第二连接电极连接在一起的电极连接步骤。在电极连接步骤中,通过让混在导电胶中的有机膜分解成分作用于有机膜,有机膜被分解,从而实现连接电极之间的连接。
  • CABA, NATSUO;KANO, NAOKI;MASUDA, TAKEHSI;MARUI, TAKAYUKI;MIURA, SEDZO
    作者:CABA, NATSUO、KANO, NAOKI、MASUDA, TAKEHSI、MARUI, TAKAYUKI、MIURA, SEDZO
    DOI:——
    日期:——
  • WATER-SOLUBLE PREFLUX AND USE THEREOF
    申请人:SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION
    公开号:EP1886759B1
    公开(公告)日:2016-10-05
  • JPS6232113A
    申请人:——
    公开号:JPS6232113A
    公开(公告)日:1987-02-12
  • ELECTRODE CONNECTION STRUCTURE, CONDUCTIVE ADHESIVE USED THEREFOR, AND ELECTRONIC DEVICE
    申请人:Yamamoto Masamichi
    公开号:US20110250395A1
    公开(公告)日:2011-10-13
    There is provided a connecting structure with high reliability produced at low cost through the production process simplified by connecting connection electrodes, each including an organic film as an oxidation preventing film, to each other using a conductive adhesive. An electrode-connecting structure in which a first connection electrode 2 and a second connection electrode 10 are connected to each other with a conductive adhesive layer 9 therebetween includes organic films 6 and 11 formed on at least the first connection electrode and conductive particles 8 contained so that major axes of the particles are oriented in a thickness direction of the conductive adhesive layer and the average length of the major axes is larger than the total thickness of at least the organic films and the conductive adhesive layer, wherein the conductive particles pierce the organic films and contact the first connection electrode and the second connection electrode.
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