Bis(salicylaldehydato)

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氧化合物
• 英文名称: Bis(salicylaldehydato)
• 英文别名: copper;2-hydroxybenzaldehyde
• 化学式: C₁₄H₁₂CuO₄
• 分子量: 307.793
• InChiKey: GVPMWPVWXBCNPY-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.41
• 重原子数：
  19
• 可旋转键数：
  0
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  74.6
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  水杨醛 、 铜 以 N,N-二甲基甲酰胺 为溶剂， 生成 Bis(salicylaldehydato)
  参考文献：
  名称：

  Banait, J. S.; Pahil, P. K., Synthesis and Reactivity in Inorganic and Metal-Organic Chemistry, 1988, vol. 18, p. 309 - 316

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Molding composition
  申请人：ASAHI GLASS COMPANY LTD.

  公开号：EP0572763A2

  公开（公告）日：1993-12-08

  A molding or molded composition which consists of from 5 to 50 wt% of organic components including an organic binder as the main component and from 50 to 95 wt% of inorganic components and which comprises an organic binder including a vinyl chloride type polymer as the main component, a refractory inorganic material having a melting or softening point of at least 800°C, an inorganic material having a melting or softening point of lower than 800°C and an organic or inorganic crosslinking agent capable of crosslinking the vinyl chloride type polymer at a high temperature.

  一种成型或模塑组合物，由 5 至 50 wt%的有机成分（包括作为主要成分的有机粘合剂）和 50 至 95 wt%的无机成分组成，其中包括作为主要成分的有机粘合剂（包括氯乙烯类聚合物）、熔点或软化点至少为 800°C 的难熔无机材料、熔点或软化点低于 800°C 的无机材料以及能够在高温下交联氯乙烯类聚合物的有机或无机交联剂。
• Banait, J. S.; Pahil, P. K., Synthesis and Reactivity in Inorganic and Metal-Organic Chemistry, 1988, vol. 18, p. 309 - 316
  作者：Banait, J. S.、Pahil, P. K.

  DOI：——

  日期：——
• Resin encapsulation type semiconductor device
  申请人：KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

  公开号：EP0041662B1

  公开（公告）日：1984-04-11
• US4136097A
  申请人：——

  公开号：US4136097A

  公开（公告）日：1979-01-23