摘要 在这项工作中,设计了一种具有还原性的新型
硫代酰胺基
配体,用于修饰介孔 SBA-15。为此,SBA-15 的通道用三(2-
氨基乙基)胺 (TAEA) 基团修饰,然后与 S 8 和
苯乙炔反应,通过 Willgerodt-Kindler 反应形成
硫代酰胺基团。这种多孔材料被证明是固定廉价 Cu(II) 离子的有效主体。由于
硫代酰胺改性催化剂表面的还原性,催化活性的 Cu(I) 物种是自动生成的,无需使用任何有毒还原剂。稳定良好的 Cu(I) 物质进入 SBA-15 的纳米通道,用于从
叠氮化
钠合成各种三唑,
苯乙炔和烷基/苄基卤化物或烷基
环氧化物以及来自
叠氮化
钠和芳基/烷基腈的各种
四唑,在绿色温和的
水性反应条件下。该催化系统分别用于 9 和 11 次连续运行以合成三唑和
四唑。图形摘要