2,2 Bis(p-allyloxy phenyl) butane

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2,2 Bis(p-allyloxy phenyl) butane
• 英文别名: 1-prop-2-enoxy-4-[2-(4-prop-2-enoxyphenyl)butan-2-yl]benzene
• 化学式: C₂₂H₂₆O₂
• 分子量: 322.447
• InChiKey: UASXNVYMDZGKGU-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  6.5
• 重原子数：
  24
• 可旋转键数：
  9
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.27
• 拓扑面积：
  18.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2,2 Bis(p-allyloxy phenyl) butane 在 dihydrogen hexachloroplatinate 、 sodium hydroxide 作用下， 以 水 、 邻二氯苯 、 异丙醇 、 甲苯 为溶剂， 反应 19.0h， 生成
  参考文献：
  名称：

  알콕시실릴기를 갖는 비스페놀계 에폭시 화합물 및 그 제조방법, 및 그 경화 생성물을 포함하는 유기-무기재료 복합체 및 그 복합체 제조방법

  摘要：

  这项发明涉及具有烷氧基苯环的双酚类环氧化合物及其制备方法，以及包含硬化产物的有机-无机材料复合物及其制备方法，更详细地说，涉及一种新型具有改进耐热性和热膨胀特性以及提供优越硬化度的复合物，可用于制造下一代半导体基板、PCB等高密度和高性能电子元件的有机-无机材料复合物及其制备方法。

  公开号：

  KR20160143996A
• 作为产物：
  描述：

  双酚B 、 3-溴丙烯 在 potassium carbonate 作用下， 以 丙酮 为溶剂， 生成 2,2 Bis(p-allyloxy phenyl) butane
  参考文献：
  名称：

  티올-엔 반응을 이용한 비스페놀계 에폭시 화합물 및 그 제조방법, 및 그 경화 생성물을 포함하는 유기-무기재료 복합체 및 그 복합체 제조방법

  摘要：

  本发明涉及具有알科西基-烷基-S-烷基基团的双酚类环氧化合物及其制备方法，以及包含硬化产物的有机-无机材料复合物及其制备方法，更详细地说，本发明涉及新型双酚类环氧化合物及其制备方法，以及包含硬化产物的有机-无机材料复合物，该复合物在制造下一代半导体基板和PCB等高密度和高性能电子元件时表现出改善的耐热性和热膨胀特性，同时提供优异的硬化度。

  公开号：

  KR20170075105A

文献信息

• [EN] RESIN COMPOSITION FOR FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL, AND PREPREG AND FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL OBTAINED USING SAME<br/>[FR] COMPOSITION DE RÉSINE DESTINÉE À UN MATÉRIAU COMPOSITE RENFORCÉ PAR DES FIBRES, ET MATÉRIAU COMPOSITE PRÉ-IMPRÉGNÉ ET RENFORCÉ PAR DES FIBRES OBTENU À L'AIDE DE CETTE DERNIÈRE<br/>[JA] 繊維強化複合材料用樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、繊維強化複合材料
  申请人：SAKAI CHEMICAL INDUSTRY CO

  公开号：WO2020217706A1

  公开（公告）日：2020-10-29

  本発明は、耐熱性に優れ、かつ、強化繊維に対してビスマレイミド樹脂とアルケニルフェノール樹脂とを樹脂成分として混合した材料に比べて機械的強度にも優れた繊維強化複合材料を提供する。 本発明は、強化繊維と樹脂成分とを含む繊維強化複合材料用樹脂組成物であって、該樹脂成分は、１分子中に少なくとも２個以上のアリル基と１個以上のベンゼン環を有するアリル化合物（Ａ）と、１分子中に少なくとも２個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物（Ｂ）と、１分子中に少なくとも２個以上のチオール基を有するチオール化合物（Ｃ）とを含み、アリル化合物（Ａ）１００重量部に対する、マレイミド化合物（Ｂ）の重量割合が１５５～５３０重量部、チオール化合物（Ｃ）の重量割合が１５～１２０重量部である繊維強化複合材料用樹脂組成物に関する。
• 알콕시실릴기를 갖는 비스페놀계 에폭시 화합물 및 그 제조방법, 및 그 경화 생성물을 포함하는 유기-무기재료 복합체 및 그 복합체 제조방법
  申请人：SAMYANG CORPORATION 주식회사 삼양사(120110515934) Corp. No ▼ 110111-4720945BRN ▼101-86-66838

  公开号：KR20160143996A

  公开（公告）日：2016-12-15

  본 발명은 알콕시실릴기를 갖는 비스페놀계 에폭시 화합물 및 그 제조방법, 및 그 경화 생성물을 포함하는 유기-무기재료 복합체 및 그 복합체 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 차세대 반도체 기판 및 PCB 등의 고집적화 및 고성능의 전자부품 제조에 사용시 개선된 내열성 및 열팽창 특성을 나타내며 경화도도 우수한 복합체를 제공할 수 있는 신규한 비스페놀계 에폭시 화합물 및 그 제조방법, 및 그 경화 생성물을 포함하는 유기-무기재료 복합체 및 그 복합체 제조방법에 관한 것이다.

  这项发明涉及具有烷氧基苯环的双酚类环氧化合物及其制备方法，以及包含硬化产物的有机-无机材料复合物及其制备方法，更详细地说，涉及一种新型具有改进耐热性和热膨胀特性以及提供优越硬化度的复合物，可用于制造下一代半导体基板、PCB等高密度和高性能电子元件的有机-无机材料复合物及其制备方法。
• 티올-엔 반응을 이용한 비스페놀계 에폭시 화합물 및 그 제조방법, 및 그 경화 생성물을 포함하는 유기-무기재료 복합체 및 그 복합체 제조방법
  申请人：SAMYANG CORPORATION 주식회사 삼양사(120110515934) Corp. No ▼ 110111-4720945BRN ▼101-86-66838

  公开号：KR20170075105A

  公开（公告）日：2017-07-03

  본 발명은 알콕시실릴알킬-S-알킬기를 갖는 비스페놀계 에폭시 화합물 및 그 제조방법, 및 그 경화 생성물을 포함하는 유기-무기재료 복합체 및 그 복합체 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 차세대 반도체 기판 및 PCB 등의 고집적화 및 고성능의 전자부품 제조에 사용시 개선된 내열성 및 열팽창 특성을 나타내며 경화도도 우수한 복합체를 제공할 수 있는 신규한 비스페놀계 에폭시 화합물 및 그 제조방법, 및 그 경화 생성물을 포함하는 유기-무기재료 복합체 및 그 복합체 제조방법에 관한 것이다.

  本发明涉及具有알科西基-烷基-S-烷基基团的双酚类环氧化合物及其制备方法，以及包含硬化产物的有机-无机材料复合物及其制备方法，更详细地说，本发明涉及新型双酚类环氧化合物及其制备方法，以及包含硬化产物的有机-无机材料复合物，该复合物在制造下一代半导体基板和PCB等高密度和高性能电子元件时表现出改善的耐热性和热膨胀特性，同时提供优异的硬化度。

表征谱图