4,4' Sec butylidene bis(O-allylphenol)

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 4,4' Sec butylidene bis(O-allylphenol)
• 英文别名: 4-[2-(4-hydroxy-3-prop-2-enylphenyl)butan-2-yl]-2-prop-2-enylphenol
• 化学式: C₂₂H₂₆O₂
• 分子量: 322.447
• InChiKey: RKXAXNMWGZOJDM-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  6.7
• 重原子数：
  24
• 可旋转键数：
  7
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.27
• 拓扑面积：
  40.5
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  4,4' Sec butylidene bis(O-allylphenol) 在 dihydrogen hexachloroplatinate 、 sodium hydroxide 作用下， 以 水 、 异丙醇 、 甲苯 为溶剂， 反应 11.0h， 生成
  参考文献：
  名称：

  알콕시실릴기를 갖는 비스페놀계 에폭시 화합물 및 그 제조방법, 및 그 경화 생성물을 포함하는 유기-무기재료 복합체 및 그 복합체 제조방법

  摘要：

  这项发明涉及具有烷氧基苯环的双酚类环氧化合物及其制备方法，以及包含硬化产物的有机-无机材料复合物及其制备方法，更详细地说，涉及一种新型具有改进耐热性和热膨胀特性以及提供优越硬化度的复合物，可用于制造下一代半导体基板、PCB等高密度和高性能电子元件的有机-无机材料复合物及其制备方法。

  公开号：

  KR20160143996A
• 作为产物：
  描述：

  双酚B 在 potassium carbonate 作用下， 以 邻二氯苯 、 丙酮 为溶剂， 反应 8.0h， 生成 4,4' Sec butylidene bis(O-allylphenol)
  参考文献：
  名称：

  알콕시실릴기를 갖는 비스페놀계 에폭시 화합물 및 그 제조방법, 및 그 경화 생성물을 포함하는 유기-무기재료 복합체 및 그 복합체 제조방법

  摘要：

  这项发明涉及具有烷氧基苯环的双酚类环氧化合物及其制备方法，以及包含硬化产物的有机-无机材料复合物及其制备方法，更详细地说，涉及一种新型具有改进耐热性和热膨胀特性以及提供优越硬化度的复合物，可用于制造下一代半导体基板、PCB等高密度和高性能电子元件的有机-无机材料复合物及其制备方法。

  公开号：

  KR20160143996A

文献信息

• 티올-엔 반응을 이용한 비스페놀계 에폭시 화합물 및 그 제조방법, 및 그 경화 생성물을 포함하는 유기-무기재료 복합체 및 그 복합체 제조방법
  申请人：SAMYANG CORPORATION 주식회사 삼양사(120110515934) Corp. No ▼ 110111-4720945BRN ▼101-86-66838

  公开号：KR20170075105A

  公开（公告）日：2017-07-03

  본 발명은 알콕시실릴알킬-S-알킬기를 갖는 비스페놀계 에폭시 화합물 및 그 제조방법, 및 그 경화 생성물을 포함하는 유기-무기재료 복합체 및 그 복합체 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 차세대 반도체 기판 및 PCB 등의 고집적화 및 고성능의 전자부품 제조에 사용시 개선된 내열성 및 열팽창 특성을 나타내며 경화도도 우수한 복합체를 제공할 수 있는 신규한 비스페놀계 에폭시 화합물 및 그 제조방법, 및 그 경화 생성물을 포함하는 유기-무기재료 복합체 및 그 복합체 제조방법에 관한 것이다.

  本发明涉及具有알科西基-烷基-S-烷基基团的双酚类环氧化合物及其制备方法，以及包含硬化产物的有机-无机材料复合物及其制备方法，更详细地说，本发明涉及新型双酚类环氧化合物及其制备方法，以及包含硬化产物的有机-无机材料复合物，该复合物在制造下一代半导体基板和PCB等高密度和高性能电子元件时表现出改善的耐热性和热膨胀特性，同时提供优异的硬化度。

表征谱图