[DE] VERBINDUNGEN FÜR ELEKTRONISCHE VORRICHTUNGEN<br/>[EN] COMPOUNDS FOR ELECTRONIC DEVICES<br/>[FR] COMPOSÉS POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
申请人:MERCK PATENT GMBH
公开号:WO2012110182A1
公开(公告)日:2012-08-23
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Verbindung einer Formel (I), (II) oder (III), die Verwendung dieser Verbindung in einer elektronischen Vorrichtung, sowie eine elektronische Vorrichtung, enthaltend eine oder mehrere Verbindungen der Formel (I), (II) oder (III). Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Verbindung der Formel (I), (II) oder (III) sowie eine Formulierung enthaltend eine oder mehrere Verbindungen der Formel (I), (II) oder (III).