5,5-Bis(methoxymethyl)bicyclo[2.2.1]hept-2-ene | 207859-44-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氧化合物
• 英文名称: 5,5-Bis(methoxymethyl)bicyclo[2.2.1]hept-2-ene
• CAS: 207859-44-7
• 化学式: C₁₁H₁₈O₂
• 分子量: 182.263
• InChiKey: WBGZDMPKFKDOGR-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  104.5-105.5 °C
• 密度：
  0.986±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.5
• 重原子数：
  13
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.82
• 拓扑面积：
  18.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  5,5-Bis(methoxymethyl)bicyclo[2.2.1]hept-2-ene 500.0 ℃ 、133.32 Pa 条件下， 以89%的产率得到3-甲氧基-2-甲氧基甲基丙烯
  参考文献：
  名称：

  将亲电试剂加到不对称烯烃中。β氧取代基对正卤素加成的立体和区域化学的影响

  摘要：

  阳性卤素亲电体的两步相加立体和区域-化学以5-亚甲基-2-苯基-1,3-二恶烷，1-叔已经确定了丁基-4-亚甲基环己烷和3-甲氧基-2-（甲氧基甲基）丙-1-烯。初始亲电分子攻击的方向与我们先前描述的前沿轨道和静电考虑相一致。添加的区域化学作用受到中间表卤离子与βC–X键之间的超共轭作用的强烈影响。当βC–X键与上hal离子具有固定的平面关系，且X比氢更具负电性时，强烈地促进了Markownikoff的抗加成作用，当存在两个这样的βC–X键时，抗Markownikoff加成作用会被排斥。如果βC–X键可以自由旋转远离平面，那么βC–H键将采用超共轭所需的几何构型，并且Markownikoff区域化学将受到青睐。结果与从头开始进行理论计算，并且可以使用简单的静电模型进行合理化。

  DOI：

  10.1039/a801001c
• 作为产物：
  描述：

  5-降冰片烯-2,2-二甲醇 、 碘甲烷 在 sodium hydride 作用下， 生成 5,5-Bis(methoxymethyl)bicyclo[2.2.1]hept-2-ene
  参考文献：
  名称：

  将亲电试剂加到不对称烯烃中。β氧取代基对正卤素加成的立体和区域化学的影响

  摘要：

  阳性卤素亲电体的两步相加立体和区域-化学以5-亚甲基-2-苯基-1,3-二恶烷，1-叔已经确定了丁基-4-亚甲基环己烷和3-甲氧基-2-（甲氧基甲基）丙-1-烯。初始亲电分子攻击的方向与我们先前描述的前沿轨道和静电考虑相一致。添加的区域化学作用受到中间表卤离子与βC–X键之间的超共轭作用的强烈影响。当βC–X键与上hal离子具有固定的平面关系，且X比氢更具负电性时，强烈地促进了Markownikoff的抗加成作用，当存在两个这样的βC–X键时，抗Markownikoff加成作用会被排斥。如果βC–X键可以自由旋转远离平面，那么βC–H键将采用超共轭所需的几何构型，并且Markownikoff区域化学将受到青睐。结果与从头开始进行理论计算，并且可以使用简单的静电模型进行合理化。

  DOI：

  10.1039/a801001c

文献信息

• Photosensitive resin composition, method for manufacturing cured relief pattern, and semiconductor apparatus
  申请人：ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA

  公开号：US10831101B2

  公开（公告）日：2020-11-10

  A photosensitive resin composition containing a resin and a compound each having a structure specified by the present specification provides a cured film having excellent adhesiveness to copper wiring.

  一种光敏树脂组合物含有一种树脂和一种化合物，每种树脂和化合物都具有本说明书规定的结构，这种组合物提供的固化薄膜对铜线具有极佳的粘合性。
• Resin composition
  申请人：TORAY INDUSTRIES, INC.

  公开号：US10990008B2

  公开（公告）日：2021-04-27

  The present invention provides a resin composition which can result in a cured film which has chemical resistance, low stress property, and high elongation property even by a heat treatment at a low temperature. The resin composition comprising an alkali-soluble resin (a) which contains a phenol skeleton having a crosslinking group and a phenol skeleton not having a crosslinking group and which has a weight average molecular weight in the range of 1,000 to 50,000, wherein the content ratio of the phenol skeleton having a crosslinking group to the total 100% by mole of structural units of the phenol skeleton having a crosslinking group and the phenol skeleton not having a crosslinking group is in the range of 5 to 90% by mole.

  本发明提供了一种树脂组合物，即使在低温下进行热处理，也能形成具有耐化学性、低应力特性和高伸长特性的固化膜。 该树脂组合物包括碱溶性树脂 (a)，它含有具有交联基团的苯酚骨架和不具有交联基团的苯酚骨架，其重量平均分子量在 1,000 至 50,000 之间，其中具有交联基团的苯酚骨架与具有交联基团的苯酚骨架和不具有交联基团的苯酚骨架的结构单元总数的 100%（以摩尔计）的含量比在 5 至 90%（以摩尔计）之间。
• Components and catalysts for the polymerization of olefins
  申请人：MONTELL NORTH AMERICA INC.

  公开号：EP0451645B1

  公开（公告）日：1999-05-12
• RESIN COMPOSITION
  申请人：TORAY INDUSTRIES, INC.

  公开号：US20190086800A1

  公开（公告）日：2019-03-21

  The present invention provides a resin composition which can result in a cured film which has chemical resistance, low stress property, and high elongation property even by a heat treatment at a low temperature. The resin composition comprising an alkali-soluble resin (a) which contains a phenol skeleton having a crosslinking group and a phenol skeleton not having a crosslinking group and which has a weight average molecular weight in the range of 1,000 to 50,000, wherein the content ratio of the phenol skeleton having a crosslinking group to the total 100% by mole of structural units of the phenol skeleton having a crosslinking group and the phenol skeleton not having a crosslinking group is in the range of 5 to 90% by mole.
• PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING CURED RELIEF PATTERN, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS
  申请人：ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA

  公开号：US20190113845A1

  公开（公告）日：2019-04-18

  A photosensitive resin composition containing a resin and a compound each having a structure specified by the present specification provides a cured film having excellent adhesiveness to copper wiring.