1,3-bis(2-aminophenoxy)benzene

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 1,3-bis(2-aminophenoxy)benzene
• 英文别名: 2-[3-(2-aminophenoxy)phenoxy]aniline
• 化学式: C₁₈H₁₆N₂O₂
• 分子量: 292.337
• InChiKey: BATVGDQMONZKCV-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.3
• 重原子数：
  22
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  70.5
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  1,3-bis(2-aminophenoxy)benzene 、 2-羟基-1-萘甲酰氯 在 potassium carbonate 作用下， 以 二氯甲烷 为溶剂， 反应 6.0h， 生成
  参考文献：
  名称：

  三苯醚酰胺作为铜，氰化物和精氨酸的电化学和光学传感探针

  摘要：

  新型三苯醚酰胺（TPEAM）衍生物已经合成并开发为探针，用于在其他氨基酸存在下对铜，氰化物离子和精氨酸进行电化学和光学传感。离子载体是选择性关于各种阳离子和阴离子之间的铜和氰化物离子，以检测限为40 nM的和0.4 μ分别男，。TPEAM-Cu（II）络合物的微分脉冲伏安图中的尖锐的阳极和阴极峰表明配体分子具有良好的络合趋势，并且通过分光荧光法和1 H NMR滴定证实了这一点。TPEAM-Cu 2+络合物在水介质中进一步检测到精氨酸（一种半必需氨基酸），最低检测限为4μTPEAM和Cu之间M.主客体相互作用2+离子和CN分子内电荷转移的相互作用（ICT）-离子被提出作为用于各个离子的感测机制。氰化物检测遵循非顺序机制。TPEAM作为Cu 2+离子探针的应用也已在食品样品上得到验证，并将结果与​​原子吸收光谱法进行了比较。

  DOI：

  10.1149/1945-7111/abcbb0
• 作为产物：
  描述：

  1,3-bis(2-nitrophenoxy)benzene 、 硝基氯苯 、 间苯二酚 在 钯 氮气 、 potassium carbonate 、 三乙胺 作用下， 以 甲醇 、 氢气 、 正丁醇 为溶剂， 生成 1,3-bis(2-aminophenoxy)benzene
  参考文献：
  名称：

  Melt-fusible polyimides

  摘要：

  基于苯四甲酸二酐和至少一种特定芳香二胺的熔融聚酰亚胺，可用于制造低气孔复合材料和热塑性带，可制成例如飞机和汽车车身板、印刷电路板等物品。其中一些聚酰亚胺可熔融加工，并可通过挤出和注射成型等常规程序加工。

  公开号：

  US04576857A1

文献信息

• [EN] BISPHENOL M DIPHTHALONITRILE ETHER RESIN, BISPHENOL P DIPHTHALONITRILE ETHER RESIN, METHODS OF MAKING SAME, RESIN BLENDS, AND TWO COMPONENT SYSTEMS<br/>[FR] RÉSINE DE BISPHÉNOL M-DIPHTALONITRILÉTHER, RÉSINE BISPHÉNOL P-DIPHTALONITRILÉTHER, PROCÉDÉS POUR LEUR FABRICATION, MÉLANGES DE RÉSINE ET SYSTÈMES À DEUX CONSTITUANTS
  申请人：3M INNOVATIVE PROPERTIES CO

  公开号：WO2017172515A1

  公开（公告）日：2017-10-05

  Resins are provided including bisphenol M diphthalonitrile ether resin or bisphenol P diphthalonitrile either resin. Compositions are also provided, including a primary amine curative and the bisphenol M diphthalonitrile ether resin or the bisphenol P diphthalonitrile either resin. Further, polymerized products are provided of the bisphenol M diphthalonitrile ether resin or the bisphenol P diphthalonitrile either resin. In addition, a method of making a polymerized network is provided. A two component system is further provided, including a curative in one of the components and the bisphenol M diphthalonitrile ether resin or the bisphenol P diphthalonitrile either resin in the other component. In addition, a resin blend is provided, including a blend of at least two of bisphenol M diphthalonitrile ether resin, bisphenol P diphthalonitrile either resin, or bisphenol T diphthalonitrile ether resin.

  提供了树脂，其中包括双酚M二苯甲腈醚树脂或双酚P二苯甲腈醚树脂。还提供了组合物，包括一种主要胺固化剂和双酚M二苯甲腈醚树脂或双酚P二苯甲腈醚树脂。此外，还提供了经聚合的产物，其中包括双酚M二苯甲腈醚树脂或双酚P二苯甲腈醚树脂。此外，还提供了一种制备聚合网络的方法。还提供了一个双组分系统，其中一个组分中含有固化剂，另一个组分中含有双酚M二苯甲腈醚树脂或双酚P二苯甲腈醚树脂。此外，还提供了一种树脂混合物，包括至少两种双酚M二苯甲腈醚树脂、双酚P二苯甲腈醚树脂或双酚T二苯甲腈醚树脂的混合物。
• NOVEL POLYIMIDE PRECURSOR COMPOSITION AND USE THEREOF
  申请人：Fujihara Kan

  公开号：US20100132989A1

  公开（公告）日：2010-06-03

  An object of the present invention is to provide a polyimide precursor composition solution that (i) uses no siloxane diamine, (ii) is curable at low temperature (not more than 250° C.) and (iii) has low viscosity regardless of its high concentration, and a photosensitive resin composition, photosensitive resin film, a thermosetting resin composition, a polyimide insulating film, and a printed wiring board with an insulating film, each of which has good physical properties and is obtained by use of the polyimide precursor composition solution. The foregoing object is attained by using a polyimide precursor composition solution which includes at least a (A) urethane imide oligomer having a terminal carboxylic acid group and a (B) diamino compound and/or isocyanate compound.

  本发明的目的是提供一种聚酰亚胺前体组成物溶液，其(i)不使用硅氧烷二胺，(ii)可在低温（不超过250℃）下固化，且(iii)具有低粘度，无论其浓度如何，并提供一种光敏树脂组成物、光敏树脂膜、热固性树脂组成物、聚酰亚胺绝缘膜以及带有绝缘膜的印制电路板，每种产品都具有良好的物理性能，并通过使用聚酰亚胺前体组成物溶液获得。通过使用聚酰亚胺前体组成物溶液，该溶液至少包括(A)具有端羧基的聚氨酯酰亚胺寡聚体和(B)二胺化合物和/或异氰酸酯化合物，从而实现了上述目的。
• Polyphenylene ethers with imide linking groups
  申请人：NATIONAL AERONAUTICS AND SPACE ADMINISTRATION

  公开号：EP0117359A2

  公开（公告）日：1984-09-05

  Novel polyphenylene ethers with imide linking units are disclosed. These polymers incorporate the solvent and thermal resistance of polyimides and the processability of polyphenylene ethers. Improved physical properties over those of the prior art are obtained by incorporated meta linked ethers and/or polyphenylene oxides into the polymer backbone. A novel process for making polymers of this type is also disclosed. The process is unique in that the expected need of high process temperatures and/or special atmospheres are eliminated.

  本发明公开了具有酰亚胺连接单元的新型聚苯醚。这些聚合物既有聚酰亚胺的耐溶剂性和耐热性，又有聚苯醚的可加工性。通过在聚合物骨架中加入元连接醚和/或聚苯氧化物，可获得比现有技术更好的物理性能。此外，还公开了一种制造此类聚合物的新工艺。该工艺的独特之处在于，无需预期的高温和/或特殊气氛。
• Polyamide mit Hexafluorisopropyliden-gruppen, diese enthaltende positiv arbeitende lichtempfindliche Gemische und damit hergestellte Aufzeichnungsmaterialien
  申请人：HOECHST CELANESE CORPORATION

  公开号：EP0264678A1

  公开（公告）日：1988-04-27

  Die Erfindung betrifft ein Polyamid, das als Bindemittel für positiv arbeitende lichtempfindliche Gemische geeignet ist, und der Formel entspricht. Die mit diesem Bindemittel hergestellten positiv arbeitenden lichtempfindlichen Gemische zeigen eine hohe Lichtempfindlichkeit, eine gute Löslichkeit in den für die Herstellung für Photoresistgemische verwendeten Lösemitteln, sowie eine gute Haftfestigkeit auf dem Trägermaterial. Auch nach Lagerung des lichtempfindlichen Gemisches ist die Bildauflösung sehr hoch.

  本发明涉及一种聚酰胺，该聚酰胺可用作正作感光混合物的粘合剂，其结构式如 下：............. . 使用这种粘合剂生产的正向工作光敏混合物具有高光敏性、在生产光刻胶混合物所用溶剂中的良好溶解性以及与载体材料的良好粘附性。即使在光敏混合物储存之后，图像的分辨率也非常高。
• Process for preparing low dielectric polyimides
  申请人：NATIONAL AERONAUTICS AND SPACE ADMINISTRATION

  公开号：EP0299865A2

  公开（公告）日：1989-01-18

  Linear aromatic polymers having low dielectric constants are produced by minimizing the electronic interactions between polymer chains. This is accomplished by one or more of the following means: incorporating separator or linking groups in the polymer molecular structure; producing physical kinks or dissymmetry in the polymer chains; incorporating a bulky group in the polymer molecular structure; and incorporating one or more fluorine atoms in the polymer molecular structure. Low dielectric aromatic condensation polyimides prepared according to this invention are highly suitable as film and coating materials for both industrial and aerospace applications where a high degree of electrical insulation, moisture resistance, mechanical strength, and thermal stability are required.

  具有低介电常数的线性芳香族聚合物是通过尽量减少聚合物链之间的电子相互作用而制成的。具体方法如下 在聚合物分子结构中加入分离基团或连接基团；在聚合物链中产生物理扭结或不对称；在聚合物分子结构中加入大体积基团；以及在聚合物分子结构中加入一个或多个氟原子。根据本发明制备的低介电芳香缩合聚酰亚胺非常适合作为薄膜和涂层材料，用于需要高度电绝缘、防潮、机械强度和热稳定性的工业和航空航天领域。