开发能够在良性条件下进行底物氧化的富含地球的金属的配位化合物是一项持续的挑战。在此,两个单核Cu配合物对氧化剂H 2 O 2的反应性被报道。两种配合物在与氧化剂反应时均显示出配体氧化。光谱数据分析确定,各个产物络合物包含单核Cu(II)中心。而且,在底物存在下用氧化剂处理这些Cu-络合物导致了配体氧化的拦截并优先对底物进行了氧化。计算研究确定了可能的机理途径,表明铜-氧基中间体可能是负责底物和配体氧化的反应性中间体。据我们所知,这是第一个在化学计量条件下显示出配体氧化,羰基转移能力和外部烃氧化的铜介导体系。
开发能够在良性条件下进行底物氧化的富含地球的金属的配位化合物是一项持续的挑战。在此,两个单核Cu配合物对氧化剂H 2 O 2的反应性被报道。两种配合物在与氧化剂反应时均显示出配体氧化。光谱数据分析确定,各个产物络合物包含单核Cu(II)中心。而且,在底物存在下用氧化剂处理这些Cu-络合物导致了配体氧化的拦截并优先对底物进行了氧化。计算研究确定了可能的机理途径,表明铜-氧基中间体可能是负责底物和配体氧化的反应性中间体。据我们所知,这是第一个在化学计量条件下显示出配体氧化,羰基转移能力和外部烃氧化的铜介导体系。
Effects of denticity and ligand rigidity on reactivity of copper complexes with cumyl hydroperoxide
作者:Bruce J. Pella、Jens Niklas、Oleg G. Poluektov、Anusree Mukherjee
DOI:10.1016/j.ica.2018.07.035
日期:2018.11
Cu(II) complexes bearing N2/Py2 tetradentate ligands consisting of two pyridyl arms and a flexible ethyldiamine backbone, [(BPMEN)Cu(ClO4)(2)] (1), with rigid cyclohexyl backbone [(BPMCN)Cu(ClO4)(2)] (2), and substituted with bispyrrolidyl [(PDP)Cu(ClO4)(2)] (3), and Cu(II) complex bearing N2/Py3 pentadentate ligand, [(TPMEN)Cu(ClO4)(2)] (4), were synthesized and structurally characterized. Reactivity of 1-4 with cumyl hydroperoxide was investigated to study the effects of ligand rigidity and denticity on the mechanism of O-O bond cleavage. Results presented herein illustrate that 1-3 favors homolysis, however 4 showed little to almost no impact on O-O bond cleavage.