本研究报告了使用模板方法的多孔结构材料的合成和合理设计。将四乙氧基甲
硅烷基化的三脚架四胺(TREN)共价结合在具有双重印迹的
二氧化硅骨架中:表面活性剂模板和
金属离子印迹。
阳离子表面活性剂(CTAB)的存在使材料具有高孔隙率,并且由于使用了甲
硅烷基化的Cu II配合物,
配体的三脚架或方
金字塔形拓扑得以保留。去除表面活性剂并脱
金属后,掺入的四胺被CuCl 2定量络合,该材料在热活化后显示出O 2的可逆结合在
金属离子上发生。此
化学吸附过程是通过UV /可见光和EPR光谱,与Cu监测:o 2加合物,被假定为一个终端上μ-η 1:η 1 -peroxodicopper(II)配合物通过
氯离子桥接。在活化步骤中形成的Cu I活性物质在数个O 2期间被完全回收。绑定周期。
铜配合物的高反应活性和双氧加合物的室温稳定性可以通过三脚架
配体对不同几何形状的良好适应性,杂化
二氧化硅中活性位点的限制来保护,这些活性