tris(tribromophenoxy)-s-triazine

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氧化合物
• 英文名称: tris(tribromophenoxy)-s-triazine
• 英文别名: 2,4,6-Tris(2,3,4-tribromophenoxy)-1,3,5-triazine
• 化学式: C₂₁H₆Br₉N₃O₃
• 分子量: 1067.43
• InChiKey: QBFHSEQNGHSFLZ-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  11.8
• 重原子数：
  36
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  66.4
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  6

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  三聚氯氰 、 Tribromophenolate 、 2,3,4-三溴苯酚 在 Tribromophenolate 作用下， 生成 tris(tribromophenoxy)-s-triazine
  参考文献：
  名称：

  Process for production of tris(tribromophenoxy)-s-triazine

  摘要：

  本发明涉及一种制备三(三溴苯氧基)-s-三嗪的方法。该方法的特点在于，在相转移催化剂存在下，使含有还原剂的不少于50重量％浓度的水溶性三溴苯酚盐溶液在氰尿酸氯的作用下反应。本发明的方法提供了每单位反应器容量高的产量。产品的产率和纯度也很高。

  公开号：

  US05498714A1

文献信息

• [EN] FLAME RETARDANTS<br/>[FR] AGENTS IGNIFUGES
  申请人：BRUAG FIRE PROT AG

  公开号：WO2018069249A1

  公开（公告）日：2018-04-19

  The invention relates to flame retardants comprising atriazine compound according to Formula 1: ( l ) with R = phosphite substituted with alkyl, functionalized alkyl, aryl, functionalized aryl, except halogen-substituted alkyl or aryl; R' = alkylene, arylene, alkoxy or aryloxy, all unsubstituted or functionalized, except halogen-substituted; X1 and X2 = hetero atoms and X1= X2 or X1 not = X2 and to specific triazine compounds as such.

  本发明涉及包含式1的三嗪化合物的阻燃剂：(1)，其中R = 烷基，官能化烷基，芳基，官能化芳基的膦酸酯，但不包括卤代烷基或卤代芳基；R' = 烷基，芳基，烷氧基或芳氧基，均未取代或官能化，但不包括卤代；X1和X2 = 杂原子，且X1 = X2或X1不等于X2，以及特定的三嗪化合物本身。
• Process for production of tris (tribromophenoxy)-s-triazine
  申请人：Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.

  公开号：US06075142A1

  公开（公告）日：2000-06-13

  A process for producing tris(tribromophenoxy)-s-triazine. The process is characterized in that cyanuric chloride and an aqueous tribromophenolate solution are subjected to reaction in the presence of a tertiary amine. According to this process, the reaction goes to completion in a short time and the yield and purity of the product are high.

  一种生产三(三溴苯氧基)-s-三嗪的方法。该方法的特点在于，在三级胺的存在下，氰尿酸氯和水溶性三溴苯酚盐溶液进行反应。根据这种方法，反应在短时间内完成，产物的收率和纯度高。
• Curable resin composition
  申请人：Kawabe Masanao

  公开号：US20070129502A1

  公开（公告）日：2007-06-07

  Provided is curable resin composition which gives a cured article excellent in chemical resistance, dielectric properties, low water-absorption, heat resistance, flame retardance, and mechanical properties and which is usable in applications such as dielectric materials, insulating materials, heat-resistant materials, and structural materials. The curable resin composition includes a component (A) which is a polyphenylene ether oligomer having a number-average molecular weight of 700 to 4,000 and having a vinyl group at both end and a component (B) which is a solvent-soluble polyfunctional vinylaromatic copolymer which has structural units derived from monomers including a divinylaromatic compound (a) and an ethylvinylaromatic compound (b) and in which the content of repeating units derived from the divinylaromatic compound (a) is 20 mol % or higher, the ratio of the amount (wt. %) of the component (A) to that (wt. %) of the component (B) being (20 to 98):(2 to 80). The composition can further contain a layered silicate, a halogenated flame retardant, etc.

  提供了一种可治愈的树脂组合物，其使得固化后的制品具有出色的化学耐性、介电性能、低吸水性、耐热性、阻燃性和机械性能，并可用于介电材料、绝缘材料、耐热材料和结构材料等应用。该可治愈的树脂组合物包括以下组分：(A)是一种聚苯醚寡聚体，其具有700至4,000的数量平均分子量，并在两端具有乙烯基；(B)是一种可溶于溶剂的多功能乙烯基芳香族共聚物，其具有从单体中衍生出的结构单元，包括一种二乙烯基芳香族化合物(a)和一种乙基乙烯基芳香族化合物(b)，其中重复单元中来自二乙烯基芳香族化合物(a)的含量为20摩尔%或更高，组分(A)与组分(B)的重量比为(20至98)∶(2至80)。该组合物还可以进一步包含层状硅酸盐、卤素阻燃剂等。
• INCLUSION COMPLEX CONTAINING EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION
  申请人：Ono Kazuo

  公开号：US20100179250A1

  公开（公告）日：2010-07-15

  It is to improve the storage stability of a sealant, to retain the flowability of the sealant when sealing, and to achieve an effective curing rate of the sealant by heating to be applicable as a sealant for delicate semiconductors. It is an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, comprising the following component (A) and component (B). (A) an epoxy resin, (B) a clathrate complex comprising (b1) an aromatic carboxylic acid compound, and (b2) at least one imidazole compound represented by formula (II) (wherein R 2 represents a hydrogen atom, etc.; R 3 to R 5 represent a hydrogen atom, etc.).

  这是为了改善密封剂的储存稳定性，保持密封时密封剂的流动性，并通过加热实现密封剂的有效固化速率，以适用于精细半导体的密封剂。它是一种用于密封半导体的环氧树脂组合物，包括以下组分（A）和组分（B）。（A）环氧树脂，（B）包括（b1）芳香羧酸化合物和（b2）至少一种由式（II）表示的咪唑化合物的笼形复合物（其中R2表示氢原子等；R3至R5表示氢原子等）。
• Halogen enthaltende s-Triazinverbindungen, Verfahren zur Herstellung derselben und deren Verwendung für die Flammfestausrüstung von thermoplastischen Kunststoffen
  申请人：BASF Aktiengesellschaft

  公开号：EP0050220A1

  公开（公告）日：1982-04-28

  Die Erfindung betrifft Halogen enthaltende s-Triazinverbindungen der folgenden allgemeinen Formel I wobei die Reste und Indices folgende Bedeutung haben: R4: niedere Alkylgruppe oder niedere Halogenalkylgruppe X: Brom oder Chlor k, I: 0 oder ganze Zahlen von 1 bis 5 und ferner k+I max. 5; R5. wobei gilt: R5: niedere Alkylgruppe oder niedere Halogenalkylgruppe Z: Brom oder Chlor s, p: 0 oder ganze Zahlen von 1 bis 4 und ferner s+p = max. 4 wobei Rn, R5, Z, s und p die obengenannte Bedeutung haben und ferner gilt I+p = 1, Die beanspruchten Verbindungen werden hergestellt durch Umsetzen von Cvanurchlorid mit einem Phenol der Formel und Benzolderivaten der Formel in Gegenwart einer Base. Die dabei erhaltenen Produkte finden für die Flammfestausrüstung von thermoplastischen Kunststoffen, insbesondere von mit Kautschuk schlagfest modifizierten Styrol-Acrylnitril-Copolymerisaten (ABS-Harzen) Verwendung.

  本发明涉及以下通式 I 的含卤 s-三嗪化合物 其中自由基和指数的含义如下： R4：低级烷基或低级卤代烷基 X：溴或氯 k、I：0 或 1 至 5 的整数，此外 k+I 最多为 5； R5. 其中 R5：低级烷基或低级卤代烷基 Z：溴或氯 s、p：0 或 1 至 4 的整数，此外 s+p = 最大 4 其中 Rn、R5、Z、s 和 p 具有上述含义，此外 I+p = 1、 所述化合物的制备方法是将氯化香草醛与式 1 的苯酚和式 2 的苯衍生物反应 和式 的苯酚和式 所得产品用于热塑性塑料的阻燃，特别是用橡胶改性的苯乙烯-丙烯腈共聚物（ABS 树脂）的抗冲击性。