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1,3-di(t-butoxycarbonyl)-5-hydroxyadamantane | 251563-07-2

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
1,3-di(t-butoxycarbonyl)-5-hydroxyadamantane
英文别名
ditert-butyl 5-hydroxyadamantane-1,3-dicarboxylate
1,3-di(t-butoxycarbonyl)-5-hydroxyadamantane化学式
CAS
251563-07-2
化学式
C20H32O5
mdl
——
分子量
352.471
InChiKey
VWDNXXDJBBLCAD-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    2.5
  • 重原子数:
    25
  • 可旋转键数:
    6
  • 环数:
    4.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.9
  • 拓扑面积:
    72.8
  • 氢给体数:
    1
  • 氢受体数:
    5

上下游信息

  • 上游原料
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    1,3-di(t-butoxycarbonyl)-5-hydroxyadamantane吡啶potassium carbonate 、 potassium iodide 作用下, 以 四氢呋喃氯仿 为溶剂, 反应 3.0h, 生成
    参考文献:
    名称:
    塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
    摘要:
    提供旨在制造具有良好焦点边缘的光刻图案的盐、酸发生剂以及包含它们的光刻胶组合物。所述解决方案是由式(I)表示的盐、酸发生剂和光刻胶组合物。【式中,Q1和Q2分别表示氟原子或全氟烷基;Lb1表示饱和碳氢基;Ad表示孔雀石脂基;R1分别表示氢原子,由式(aa1)或式(aa2)表示的基。但是,至少一个R1表示由式(aa1)或式(aa2)表示的基。Z+表示有机阳离子。R2至R4分别表示烷基,脂环烃基或R2和R3可以结合形成与它们结合的碳原子一起形成二价脂环烃基;R5和R6分别表示氢原子或碳氢基,R7表示碳氢基等,R6和R7可以结合形成与它们结合的碳原子和氧原子一起形成复杂环基。】【选择图】无
    公开号:
    JP2017095447A
  • 作为产物:
    描述:
    5-hydroxyadamantane-1,3-dicarboxylic acid 、 氯代叔丁烷三乙胺 作用下, 以 甲醇 为溶剂, 反应 18.5h, 生成 1,3-di(t-butoxycarbonyl)-5-hydroxyadamantane
    参考文献:
    名称:
    塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
    摘要:
    提供旨在制造具有良好焦点边缘的光刻图案的盐、酸发生剂以及包含它们的光刻胶组合物。所述解决方案是由式(I)表示的盐、酸发生剂和光刻胶组合物。【式中,Q1和Q2分别表示氟原子或全氟烷基;Lb1表示饱和碳氢基;Ad表示孔雀石脂基;R1分别表示氢原子,由式(aa1)或式(aa2)表示的基。但是,至少一个R1表示由式(aa1)或式(aa2)表示的基。Z+表示有机阳离子。R2至R4分别表示烷基,脂环烃基或R2和R3可以结合形成与它们结合的碳原子一起形成二价脂环烃基;R5和R6分别表示氢原子或碳氢基,R7表示碳氢基等,R6和R7可以结合形成与它们结合的碳原子和氧原子一起形成复杂环基。】【选择图】无
    公开号:
    JP2017095447A
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文献信息

  • Compounds for photoresist and resin composition for photoresist
    申请人:Daicel Chemical Industries, Ltd.
    公开号:US06391520B1
    公开(公告)日:2002-05-21
    The photoresist resin composition comprises a polymer having an adamantane skeleton represented by the following formula and a photoactive acid precursor: wherein R1 represents a hydrogen atom or a methyl group; R2, R3, and R4 are the same or different from each other, each representing a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, a hydroxyl group, a hydroxylmethyl group, a carboxyl group, a functional group which forms a hydroxyl group, a hydroxymethyl group or a carboxyl group by elimination with an acid; at least one of the substituents R2 to R4 is the functional group defined above; X represents an ester bond or an amide bond; and each of m and n is 0 or 1. The above photoresist resin composition is highly resistant to an etching solution, solubilizable by irradiation with light, and capable of giving minute patterns.
    这个光阻树脂组合物包括一个聚合物,其具有以下公式所表示的金刚烷骨架和一个光活性酸前体:其中R1代表氢原子或甲基基团;R2、R3和R4相同或不同,每个代表氢原子、卤素原子、烷基、羟基、羟甲基基团、羧基、通过酸催化消除生成羟基、羟甲基基团或羧基的官能团;R2到R4中至少有一个是上述定义的官能团;X代表酯键或酰胺键;m和n中的每一个都是0或1。上述光阻树脂组合物对蚀刻溶液具有高度抗性,可通过光照溶解,并能够形成微小图案。
  • COMPOUNDS FOR PHOTORESIST AND RESIN COMPOSITION FOR PHOTORESIST
    申请人:Daicel Chemical Industries, Ltd.
    公开号:EP0999474A1
    公开(公告)日:2000-05-10
    The photoresist resin composition comprises a polymer having an adamantane skeleton represented by the following formula and a photoactive acid precursor: wherein R1 represents a hydrogen atom or a methyl group; R2, R3, and R4 are the same or different from each other, each representing a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, a hydroxyl group, a hydroxylmethyl group, a carboxyl group, a functional group which forms a hydroxyl group, a hydroxymethyl group or a carboxyl group by elimination with an acid; at least one of the substituents R2 to R4 is the functional group defined above; X represents an ester bond or an amide bond; and each of m and n is 0 or 1. The above photoresist resin composition is highly resistant to an etching solution, solubilizable by irradiation with light, and capable of giving minute patterns.
    光致抗蚀剂树脂组合物由具有下式所示金刚烷骨架的聚合物和光活性酸前体组成: 其中 R1 代表氢原子或甲基;R2、R3 和 R4 彼此相同或不同,各自代表氢原子、卤素原子、烷基、羟基、羟甲基、羧基、通过与酸消去形成羟基、羟甲基或羧基的官能团;取代基 R2 至 R4 中至少有一个是上文定义的官能团; X 代表酯键或酰胺键;以及 m 和 n 均为 0 或 1。 上述光刻胶树脂组合物对蚀刻溶液有很强的抵抗力,在光照射下可溶解,并能产生微小的图案。
  • Photoresist resin composition and method for forming a pattern
    申请人:Daicel Chemical Industries, Ltd.
    公开号:EP0999474B1
    公开(公告)日:2011-11-23
  • Photoresist composition
    申请人:Daicel Chemical Industries, Ltd.
    公开号:EP1443363B1
    公开(公告)日:2013-07-10
  • US6391520B1
    申请人:——
    公开号:US6391520B1
    公开(公告)日:2002-05-21
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