通过结合反应动力学(
化学计量和催化)、芳基
钯(II)芳基
硅烷醇化物的溶液和固态表征以及计算分析,在交叉偶联反应中含有 Si-O-Pd 键的共价加合物的中间体芳基
硅烷醇盐已明确确立。已经证明了两种机制不同的途径:(1) 通过中性 8-Si-4 中间体进行
金属转移,该中间体在没有游离
硅烷醇化物的情况下占主导地位(即芳基
钯 (II) 芳基
硅烷醇化物配合物的
化学计量反应),以及 (2) 通过阴离子 10-Si-5 中间体,在催化条件下(即在游离
硅烷醇盐存在下)在交叉偶联中占主导地位。已分离出带有各种
膦配体的芳基
钯 (II) 芳基
硅烷醇化物配合物,完全表征,并评估它们在热(
化学计量)和阴离子(催化)条件下的动力学能力。热活化和阴离子活化速率的比较表明,但并未证明,包含 Si-O-Pd 键的中间体参与了交叉偶联过程。与 t-Bu3P 连接的配位不饱和 T 形芳基
钯 (II) 芳基
硅烷醇化物复合物的分离允许明确证明涉及