9-(3,5-dibromophenyl)-3,6-bis(9,9-dimethyl-9H-fluoren-2-yl)-9H-carbazole

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 吲哚及其衍生物
• 英文名称: 9-(3,5-dibromophenyl)-3,6-bis(9,9-dimethyl-9H-fluoren-2-yl)-9H-carbazole
• 英文别名: 9-(3,5-Dibromophenyl)-3,6-bis(9,9-dimethylfluoren-2-yl)carbazole；9-(3,5-dibromophenyl)-3,6-bis(9,9-dimethylfluoren-2-yl)carbazole
• 化学式: C₄₈H₃₅Br₂N
• 分子量: 785.621
• InChiKey: GICMDQRSFJZFBV-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  14.6
• 重原子数：
  51
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  10.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.12
• 拓扑面积：
  4.9
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  0

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  N-苯基-1-萘胺 、 9-(3,5-dibromophenyl)-3,6-bis(9,9-dimethyl-9H-fluoren-2-yl)-9H-carbazole 在 三叔丁基膦 、 palladium diacetate 、 sodium t-butanolate 作用下， 以 邻二甲苯 为溶剂， 反应 5.0h， 以85%的产率得到5-[3,6-bis(9,9-dimethylfluoren-2-yl)carbazol-9-yl]-1-N,3-N-dinaphthalen-1-yl-1-N,3-N-diphenylbenzene-1,3-diamine
  参考文献：
  名称：

  Compound and organic electronic device comprising the compound

  摘要：

  提供了一种新型化合物和包括该化合物的有机电子器件（OED）。这种新型化合物比传统材料具有更好的空穴注入和空穴传输性能，因此在作为OED的空穴注入层或空穴传输层的材料时，可以提高热稳定性和效率。

  公开号：

  US09680107B2

文献信息

• US9680107B2
  申请人：——

  公开号：US9680107B2

  公开（公告）日：2017-06-13
• [EN] NOVEL COMPOUND AND ORGANIC ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE COMPOUND<br/>[FR] COMPOSÉ ORIGINAL ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE COMPRENANT CE COMPOSÉ
  申请人：LMS CO LTD

  公开号：WO2012161554A9

  公开（公告）日：2013-05-02

  [EN] The present invention relates to a novel compound, and to an organic electronic device comprising the compound. The novel compound of the present invention exhibits superior hole injection and hole transport characteristics as compared with existing materials, and therefore, may be used as a material for a hole injection layer or a hole transport layer in an organic electronic device to achieve improved thermal stability and efficiency.
  [FR] La présente invention concerne un composé original et un dispositif électronique organique comprenant ce composé. Le composé original selon cette invention présente de meilleures caractéristiques d'injection de trous et de transport de trous que les matériaux existants, et il peut par conséquent servir de matériau pour la couche d'injection de trous ou la couche de transport de trous d'un dispositif électronique organique afin d'obtenir une plus grande stabilité thermique et un meilleur rendement.