Säurelabile Lösungsinhibitoren und darauf basierende positiv und negativ arbeitende strahlungsempfindliche Zusammensetzung
申请人:OCG Microelectronic Materials Inc.
公开号:EP0475903A1
公开(公告)日:1992-03-18
Nichtpolymere Verbindungen werden beschrieben, die mindestens ein aromatisches Ringsystem mit einem oder mehreren Tetrahydropyranyloxysubstituenten der Formel I aufweisen:
wobei
R₁Wasserstoff, Halogen, Alkyl, Cycloalkyl, Aryl, Alkoxy oder Aryloxy,
R₂ Wasserstoff, Alkyl, Cycloalkyl oder Aryl,
R₃ einen gesättigten oder ungesättigten Kohlenwasserstoffrest,
R₄, R₅ unabhängig voneinander Wasserstoff, Halogen, Alkyl, Alkoxy oder Aryloxy und
X eine direkte Einfachbindung, eine Methylen- oder Ethylenbrücke bedeuten können.
Die Verbindungen sind besonders geeignet zur Herstellung von Photoresistzusammensetzungen, die sowohl zur Erzeugung positiver als auch negativer Abbildungen eingesetzt werden können. Die Photoresists können bevorzugt für die Tief-UV-Mikrolithographie verwendet werden.
所述的非聚合化合物至少有一个芳香环系统,其上有一个或多个式 I 的四氢吡喃氧基取代基:
其中
R₁ 是氢、卤素、烷基、环烷基、芳基、烷氧基或芳氧基、
R₂ 是氢、烷基、环烷基或芳基、
R₃ 饱和或不饱和烃基、
R₄、R₅ 相互独立地为氢、卤素、烷基、烷氧基或芳氧基,以及
X 可代表直接单键、亚甲基或亚乙基桥。
这些化合物尤其适用于制备可用于生成正像和负像的光刻胶组合物。光刻胶最好用于深紫外微光刻。