作者:Masaji Yoshida、Hiromu Yamaguchi、Toshiyuki Sakuma、Yoichi Miyasaka、Pierre‐Yves Lesaicherre、Akihiko Ishitani
DOI:10.1149/1.2043883
日期:1995.1.1
SrTiO 3 and (Ba, Sr)TiO 3 thin films were fabricated on Si and Pt/TaO 2 /Si substrates by chemical vapor deposition (CVD) using Sr(DPM) 2 , Ba(DPM) 2 , Ti(O-i-C 3 H 7 ) 4 , and O 2 where DPM is dipivaloylmethanate or formally 2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptanedionate. The deposition system was operated in both thermal CVD mode and electron cyclotron resonance (ECR) plasma CVD mode. Variations in individual
使用Sr(DPM) 2 、Ba(DPM) 2 、Ti(OiC 3 H 7 )通过化学气相沉积(CVD)在Si和Pt/TaO 2 /Si衬底上制备SrTiO 3 和(Ba, Sr)TiO 3 薄膜) 4 和 O 2 其中 DPM 是二戊酰甲烷酸酯或形式上的 2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酸酯。沉积系统以热 CVD 模式和电子回旋共振 (ECR) 等离子体 CVD 模式运行。研究了不同沉积条件下单个 Sr 和 Ti 沉积速率的变化。对SrTiO 3 和(Ba, Sr)TiO 3 薄膜进行了表征,以讨论阶梯覆盖、晶体结构和电性能。300 nm 宽、500 nm 高度和 500 nm 间距的 SiO 2 线的阶梯覆盖率为 30% 至 40%。40 至 100 nm SrTiO 3 薄膜,通过沉积后退火工艺,显示介电常数 >