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2,4-diamino-6-(9-phenanthryl)-1,3,5-triazine

中文名称
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中文别名
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英文名称
2,4-diamino-6-(9-phenanthryl)-1,3,5-triazine
英文别名
6-Phenanthren-9-yl-1,3,5-triazine-2,4-diamine;6-phenanthren-9-yl-1,3,5-triazine-2,4-diamine
2,4-diamino-6-(9-phenanthryl)-1,3,5-triazine化学式
CAS
——
化学式
C17H13N5
mdl
——
分子量
287.324
InChiKey
LMSYOGFGIZEWGL-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
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  • SDS
  • 制备方法与用途
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  • 反应信息
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  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    3.4
  • 重原子数:
    22
  • 可旋转键数:
    1
  • 环数:
    4.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.0
  • 拓扑面积:
    90.7
  • 氢给体数:
    2
  • 氢受体数:
    5

反应信息

  • 作为产物:
    描述:
    9-腈菲二聚氰胺氢氧化钾 作用下, 以 异丙醇 为溶剂, 以70%的产率得到2,4-diamino-6-(9-phenanthryl)-1,3,5-triazine
    参考文献:
    名称:
    三氢键可直接指导金属组装复合物的晶体工程:新型有机-无机模块对超分子结构的影响。
    摘要:
    基于[M(tdpd)2(L)2] 2-(H2tdpd = 1,4,5,6-四氢-5,6-二氧代-2,3-吡嗪二甲腈,L =溶剂)和已经合成和表征了与三聚氰胺类似的阳离子。使用包含[M(tdpd)2(L)2] 2-的两个AAA集的阴离子以及包含一个DDD集的阳离子(A =氢键受体,D =氢键供体)会导致形成互补固态的三重氢键模块。在所有情况下,建筑模块都会通过额外的氢键相互作用进一步扩展以产生胶带,然后将胶带组装成片材。这些结果表明,氢键结合的模块由不同种类的结构单元组成,其中一个是包含氢键受体位点的金属配合物,另一个是氢键供体分子,
    DOI:
    10.1002/chem.200500416
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文献信息

  • Triple Hydrogen Bonds Direct Crystal Engineering of Metal-Assembled Complexes: The Effect of a Novel Organic-Inorganic Module on Supramolecular Structure
    作者:Keiichi Adachi、Yuichi Sugiyama、Ko Yoneda、Koichi Yamada、Koichi Nozaki、Akira Fuyuhiro、Satoshi Kawata
    DOI:10.1002/chem.200500416
    日期:2005.11.4
    formation of complementary triply hydrogen bonded modules in the solid state. In all cases, the building module is further extended via additional hydrogen-bonding interactions to produce a tape, and tapes are assembled into sheets. These results show that a hydrogen-bonded module consisting of different kinds of building blocks, one of which is a metal complex that includes hydrogen-bond acceptor sites and
    基于[M(tdpd)2(L)2] 2-(H2tdpd = 1,4,5,6-四氢-5,6-二氧代-2,3-吡嗪二甲腈,L =溶剂)和已经合成和表征了与三聚氰胺类似的阳离子。使用包含[M(tdpd)2(L)2] 2-的两个AAA集的阴离子以及包含一个DDD集的阳离子(A =氢键受体,D =氢键供体)会导致形成互补固态的三重氢键模块。在所有情况下,建筑模块都会通过额外的氢键相互作用进一步扩展以产生胶带,然后将胶带组装成片材。这些结果表明,氢键结合的模块由不同种类的结构单元组成,其中一个是包含氢键受体位点的金属配合物,另一个是氢键供体分子,
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