1,6-己烷二胺二氢碘酸盐 | 20208-23-5

• 物质功能分类: 有机原料 - 氨基化合物 - 环烷胺、芳香单胺、芳香多胺及其衍生物和盐
• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氮化合物
• 中文名称: 1,6-己烷二胺二氢碘酸盐
• 中文别名: 1,6-己二胺氢碘酸盐
• 英文名称: Hexamethylenediammonium diiodide
• 英文别名: 6-azaniumylhexylazanium;diiodide
• CAS: 20208-23-5
• 化学式: C6H18I2N2
• 分子量: 372.03
• InChiKey: UBZXDFQTNLTDMC-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -6.96
• 重原子数：
  10
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  1.0
• 拓扑面积：
  55.3
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  2

安全信息

• 海关编码：
  2923900090
• WGK Germany：
  3

文献信息

• Ink compositions and multicolor thermal ink jet printing process for the production of high quality images
  申请人：Xerox Corporation

  公开号：EP0945496B1

  公开（公告）日：2003-11-12
• MIXED ABRASIVE TUNGSTEN CMP COMPOSITION
  申请人：Cabot Microelectronics Corporation

  公开号：EP3122836A1

  公开（公告）日：2017-02-01
• US5958121A
  申请人：——

  公开号：US5958121A

  公开（公告）日：1999-09-28
• [EN] MIXED ABRASIVE TUNGSTEN CMP COMPOSITION<br/>[FR] COMPOSITION DE POLISSAGE CHIMICO-MECANIQUE (CMP) DE TUNGSTÈNE CONSTITUÉE D'ABRASIFS MÉLANGÉS
  申请人：CABOT MICROELECTRONICS CORP

  公开号：WO2015148294A1

  公开（公告）日：2015-10-01

  A chemical mechanical polishing composition includes a water based liquid carrier and first and second silica abrasives dispersed in the liquid carrier. The first silica abrasive is a colloidal silica abrasive having a permanent positive charge of at least 10 mV. The second silica abrasive has a neutral charge or a non-permanent positive charge. A method for chemical mechanical polishing a substrate including a tungsten layer includes contacting the substrate with the above described polishing composition, moving the polishing composition relative to the substrate, and abrading the substrate to remove a portion of the tungsten from the substrate and thereby polish the substrate.