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4,9-dipropyldodecane-4,9-diol | 7179-24-0

中文名称
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中文别名
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英文名称
4,9-dipropyldodecane-4,9-diol
英文别名
4,9-Dipropyldodecane-4,9-diol
4,9-dipropyldodecane-4,9-diol化学式
CAS
7179-24-0
化学式
C18H38O2
mdl
——
分子量
286.499
InChiKey
HKEJLOFFDMBAEP-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

物化性质

  • 熔点:
    93 °C
  • 沸点:
    158.5 °C(Press: 1 Torr)
  • 密度:
    0.893±0.06 g/cm3(Temp: 25 °C; Press: 760 Torr)(predicted)

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    5.1
  • 重原子数:
    20
  • 可旋转键数:
    13
  • 环数:
    0.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    1.0
  • 拓扑面积:
    40.5
  • 氢给体数:
    2
  • 氢受体数:
    2

反应信息

  • 作为反应物:
    参考文献:
    名称:
    Landa et al., Chemicke Listy, 1952, vol. 46, p. 664
    摘要:
    DOI:
  • 作为产物:
    描述:
    4,9-dipropyl-dodeca-5,7-diyne-4,9-diol 在 Lindlar's catalyst 氢气 作用下, 以 甲醇 为溶剂, 生成 4,9-dipropyldodecane-4,9-diol
    参考文献:
    名称:
    Bogdanova,A.V. et al., Journal of Organic Chemistry USSR (English Translation), 1966, vol. 2, p. 832 - 840
    摘要:
    DOI:
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文献信息

  • ビスマレイミド化合物とその中間体、並びに、樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
    申请人:日立化成株式会社
    公开号:JP2019142783A
    公开(公告)日:2019-08-29
    【課題】低誘電率化を可能とするビスマレイミド化合物とその中間体、該ビスマレイミド化合物を含有してなる樹脂組成物、さらに、該樹脂組成物を用いて得られる、樹脂フィルム、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージを提供すること。【解決手段】下記一般式(1)で示されるビスマレイミド化合物。(一般式(1)中、R1〜R4は、それぞれ独立して、炭素数2以上のアルキル基を表す。R1〜R4は、それぞれ同一のアルキル基であってもよいし、互いに異なるアルキル基であってもよい。nは、2以上の整数である。)【選択図】なし
    这是一份专利申请文件,以下是翻译结果: 【问题】提供一种可实现低介电常数的比斯马莱酰胺化合物及其中间体,包含该比斯马莱酰胺化合物的树脂组成物,以及利用该树脂组成物制备的树脂薄膜、预浸料、层压板、印刷电路板和半导体封装件。 【解决方案】一种由下式(1)表示的比斯马莱酰胺化合物。(在式(1)中,R1-R4分别独立表示具有2个或更多碳原子的烷基基团。R1-R4可以是相同的烷基基团,也可以是不同的烷基基团。n是大于等于2的整数。) 【图示】无
  • ジアミン化合物、樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
    申请人:日立化成株式会社
    公开号:JP2019142782A
    公开(公告)日:2019-08-29
    【課題】低誘電率化を可能とするジアミン化合物、該ジアミン化合物を含有してなる樹脂組成物、さらに、該樹脂組成物を用いて得られる、樹脂フィルム、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージを提供すること。【解決手段】下記一般式(1)で示されるジアミン化合物。(一般式(1)中、R1〜R4は、それぞれ独立して、炭素数2以上のアルキル基を表す。R1〜R4は、それぞれ同一のアルキル基であってもよいし、互いに異なるアルキル基であってもよい。nは、2以上の整数である。)【選択図】なし
    【问题】提供一种可实现低介电常数的二胺化合物,含有该二胺化合物的树脂组合物,以及使用该树脂组合物制备的树脂薄膜、预浸料、层压板、印刷电路板和半导体封装。 【解决方案】二胺化合物如下通式(1)所示。(在通式(1)中,R1至R4分别独立表示具有2个或更多碳原子的烷基。R1至R4可以是相同的烷基,也可以是不同的烷基。n是大于等于2的整数。)【选择图】无
  • A Study of Organic Parachors. IX. The Additive Nature of Structural Units in the Parachors of Ditertiary Glycols and Chlorides<sup>1,2</sup>
    作者:Thomas P. Johnston、Osborne R. Quayle
    DOI:10.1021/ja01182a012
    日期:1948.2
  • Gwerdziteli; Mikadse, Sb. Statei Obshch. Khim., 1953, p. 952,953
    作者:Gwerdziteli、Mikadse
    DOI:——
    日期:——
  • Bouvet, Bulletin de la Societe Chimique de France, 1915, vol. <4> 17, p. 215
    作者:Bouvet
    DOI:——
    日期:——
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