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1,3-Dithien-2-yl-2,2-dimethylpropane-1,3-dione | 936910-02-0

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
1,3-Dithien-2-yl-2,2-dimethylpropane-1,3-dione
英文别名
2,2-Dimethyl-1,3-dithiophen-2-ylpropane-1,3-dione
1,3-Dithien-2-yl-2,2-dimethylpropane-1,3-dione化学式
CAS
936910-02-0
化学式
C13H12O2S2
mdl
——
分子量
264.369
InChiKey
ILZBBCRRNWQIDK-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    4.1
  • 重原子数:
    17
  • 可旋转键数:
    4
  • 环数:
    2.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.23
  • 拓扑面积:
    90.6
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    4

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    1,3-Dithien-2-yl-2,2-dimethylpropane-1,3-dione 作用下, 以 甲苯 为溶剂, 反应 18.0h, 以98%的产率得到3,5-dithien-2-yl-4,4-dimethylpyrazole
    参考文献:
    名称:
    Bis(thienyl)isopyrazoles and process for preparing and method for using bis(thienyl)isopyrazoles
    摘要:
    本发明展示了通过易于实施的两步法合成一种新的含吡唑单体的方法。该单体可以电聚合形成稳定的n-掺杂聚合物,可以轻松地进行电化学表征。实验证明,所制备的聚合物膜的电化学行为取决于电沉积过程中施加的条件。仅在相对正电位(0到2000 mV)循环沉积的膜显示出比扫描施加电位范围更广(-2000 mV至2000 mV)的n-掺杂响应弱的特点。强调本摘要提供遵守规则所需的摘要,以便搜索者或其他读者可以快速了解技术披露的主题。它是在理解它不会被用来解释或限制权利要求的范围的情况下提交的。
    公开号:
    US07456295B1
  • 作为产物:
    描述:
    2-溴噻吩二甲基丙二酰二氯四(三苯基膦)钯 正丁基锂 、 zinc(II) chloride 作用下, 以 hexanes 、 乙醚 为溶剂, 反应 5.0h, 以23%的产率得到1,3-Dithien-2-yl-2,2-dimethylpropane-1,3-dione
    参考文献:
    名称:
    Bis(thienyl)isopyrazoles and process for preparing and method for using bis(thienyl)isopyrazoles
    摘要:
    本发明展示了通过易于实施的两步法合成一种新的含吡唑单体的方法。该单体可以电聚合形成稳定的n-掺杂聚合物,可以轻松地进行电化学表征。实验证明,所制备的聚合物膜的电化学行为取决于电沉积过程中施加的条件。仅在相对正电位(0到2000 mV)循环沉积的膜显示出比扫描施加电位范围更广(-2000 mV至2000 mV)的n-掺杂响应弱的特点。强调本摘要提供遵守规则所需的摘要,以便搜索者或其他读者可以快速了解技术披露的主题。它是在理解它不会被用来解释或限制权利要求的范围的情况下提交的。
    公开号:
    US07456295B1
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文献信息

  • US7456295B1
    申请人:——
    公开号:US7456295B1
    公开(公告)日:2008-11-25
  • US7608179B1
    申请人:——
    公开号:US7608179B1
    公开(公告)日:2009-10-27
  • US7829660B1
    申请人:——
    公开号:US7829660B1
    公开(公告)日:2010-11-09
  • US8183390B1
    申请人:——
    公开号:US8183390B1
    公开(公告)日:2012-05-22
  • US8680292B1
    申请人:——
    公开号:US8680292B1
    公开(公告)日:2014-03-25
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