2-phenyl-4-(3,4-dichlorophenyl)imidazole | 765278-97-5

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 唑类
• 英文名称: 2-phenyl-4-(3,4-dichlorophenyl)imidazole
• 英文别名: 5-(3,4-dichlorophenyl)-2-phenyl-1H-imidazole
• CAS: 765278-97-5
• 化学式: C₁₅H₁₀Cl₂N₂
• 分子量: 289.164
• InChiKey: SGGQLKUFHQWMLX-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  179-182 °C(Solv: acetonitrile (75-05-8))
• 沸点：
  510.9±35.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.342±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.6
• 重原子数：
  19
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  28.7
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  苄脒盐酸盐 、 2-溴-3',4'-二氯苯乙酮 、 3,4-二氯苯乙酮 在 溴 、 potassium hydrogencarbonate 作用下， 以 四氢呋喃 、 甲醇 、 水 、 甲苯 、 乙腈 为溶剂， 生成 2-phenyl-4-(3,4-dichlorophenyl)imidazole
  参考文献：
  名称：

  SOLDERING PROCESS USING IMIDAZOLE COMPOUND

  摘要：

  公开号：

  EP1605078B1

文献信息

• Novel imidazole compound and use thereof
  申请人：Murai Takayuki

  公开号：US20070113930A1

  公开（公告）日：2007-05-24

  A water-based composition for treating copper or copper alloy surface for lead-free soldering, the composition comprising a compound represented by general formula (1): wherein R 1 is hydrogen or methyl, and either R 2 and R 3 represent chlorine and R 4 and R 5 represent hydrogen, or R 2 and R 3 represent hydrogen and R 4 and R 5 represent chlorine.

  一种用于无铅焊接处理铜或铜合金表面的水基组合物，该组合物包括由通式（1）表示的化合物： 其中R1为氢或甲基，且R2和R3表示氯，R4和R5表示氢，或者R2和R3表示氢，R4和R5表示氯。
• Imidazole compound and use thereof
  申请人：Shikoku Chemicals Corporation

  公开号：US07661577B2

  公开（公告）日：2010-02-16

  A water-based composition for treating copper or copper alloy surface for lead-free soldering, the composition comprising a compound represented by general formula (1): wherein R1 is hydrogen or methyl, and either R2 and R3 represent chlorine and R4 and R5 represent hydrogen, or R2 and R3 represent hydrogen and R4 and R5 represent chlorine.

  一种用于处理铜或铜合金表面以进行无铅焊接的水基组合物，该组合物包括由通式（1）表示的化合物：其中R1是氢或甲基，且R2和R3表示氯且R4和R5表示氢，或者R2和R3表示氢且R4和R5表示氯。
• NOVEL IMIDAZOLE COMPOUND AND USAGE THEREOF
  申请人：SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION

  公开号：EP1605078A1

  公开（公告）日：2005-12-14

  A water-based composition for treating copper or copper alloy surface for lead-free soldering, the composition comprising a compound represented by general formula (1): wherein R1 is hydrogen or methyl, and either R2 and R3 represent chlorine and R4 and R5 represent hydrogen, or R2 and R3 represent hydrogen and R4 and R5 represent chlorine.

  一种用于处理无铅焊接用铜或铜合金表面的水基组合物，该组合物包含通式 (1) 所代表的化合物： 其中 R1 是氢或甲基，R2 和 R3 代表氯，R4 和 R5 代表氢，或 R2 和 R3 代表氢，R4 和 R5 代表氯。
• WATER-SOLUBLE PREFLUX AND USE THEREOF
  申请人：SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION

  公开号：EP1886759B1

  公开（公告）日：2016-10-05
• US7661577B2
  申请人：——

  公开号：US7661577B2

  公开（公告）日：2010-02-16