镍催化在用于构建
化学键的主流有机合成中引起了人们的兴趣,并已与光
氧化还原催化和电催化相结合。尽管它取得了成功并越来越多地被学术界和工业界采用,但 Ni 催化 C-C 交叉偶联反应的机制以及预
催化剂是如何被激活的仍不清楚。探索稳定的二
甲基镍II配合物,[(dtbbpy)Ni(Me) 2 ] (dtbbpy = 4,4'-di- tert -butyl -
2,2'-bipyridine, 1 ) 和 [(bpy)Ni(Me) 2 ] (bpy =
2,2'-联吡啶, 2 ),作为促进 C sp 2 –C sp 3的 Ni 预
催化剂交叉耦合表明它们在暴露于可见光时很容易发生光诱导的 Ni-C 键均裂,并且是 Ni 0物种的来源。二
甲基镍II配合物1和2的光引发产生了活性 Ni 0和反应性
甲基自由基,它们被用来促进
甲基化和其他 C sp 2 -C sp 3交叉偶联反应。为阐明该过程的各个方面而进行的机理研究包括竞争反应