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2-Ethyl-3-(3-hydroxy-phenyl)-acrylic acid | 2227108-07-6

中文名称
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中文别名
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英文名称
2-Ethyl-3-(3-hydroxy-phenyl)-acrylic acid
英文别名
(2Z)-2-[(3-hydroxyphenyl)methylidene]butanoic acid
2-Ethyl-3-(3-hydroxy-phenyl)-acrylic acid化学式
CAS
2227108-07-6
化学式
C11H12O3
mdl
——
分子量
192.21
InChiKey
JGVQTQGCFDAAOM-TWGQIWQCSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    2.3
  • 重原子数:
    14
  • 可旋转键数:
    3
  • 环数:
    1.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.18
  • 拓扑面积:
    57.5
  • 氢给体数:
    2
  • 氢受体数:
    3

文献信息

  • HEAT RAY SHIELDING PARTICLE CONTAINING COMPOSITION AND HEAT RAY SHIELDING FILM
    申请人:Evonik Degussa GmbH
    公开号:EP3326980A1
    公开(公告)日:2018-05-30
    The invention relates to a heat ray shielding particle containing composition comprising (1) a polysiloxane, (2) a heat ray-shielding particle, (3) a photopolymerization initiator and (4) a solvent. The composition of the present invention can be photo cured to prepare heat ray shielding films with a lower dosage of the heat ray-shielding particle, compared with conventional heat ray shielding films. The present invention also relates to the heat ray shielding films prepared by photo curing the composition of the present invention, and a process for preparing the heat ray shielding film.
    本发明涉及一种含有热射线屏蔽粒子的组合物,该组合物包括:(1) 聚硅氧烷;(2) 热射线屏蔽粒子;(3) 光聚合引发剂;(4) 溶剂。与传统的热射线屏蔽膜相比,本发明的组合物可以通过光固化来制备热射线屏蔽膜,其热射线屏蔽粒子的用量较低。本发明还涉及通过光固化本发明组合物制备的热射线屏蔽膜,以及制备热射线屏蔽膜的工艺。
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