report an unconventional protocol for preparation of non-toxic immersion silver-plating solution/bath. The solution was prepared through electrolysis using ionic liquid (1, 3-disulfonic acid imidazolium hydrogen sulfate [Dsim] [HSO]) as electrolyte, metallic silver (Ag) as anode and copper as cathode. As a result of electrolysis, IL-capped aqueous charged silver ion (Ag) solution [colloidal Ag-IL adduct
浸镀
银技术通常用于在印刷电路板 (PCB) 上进行均匀涂层的精加工。在此,我们报告了一种用于制备无毒浸镀
银溶液/镀液的非常规方案。该溶液采用
离子液体(1, 3-二
磺酸咪唑硫酸氢盐[Dsim][HSO])为电解液,
金属
银(Ag)为阳极,
铜为阴极,通过电解制备。电解的结果是获得IL封端的带电
银离子(Ag)
水溶液[胶体Ag-IL加合物溶液]。通过循环伏安法 (CV) 实验验证了溶液中
银的存在。用
水合
肼 (NH-NH·
H2O)
化学还原
银产生纳米
银。通过动态光散射 (DLS) 分析的 AgNP 的尺寸为 269.99 ± 14.2 nm,多分散指数 (PDI) 为 0.126。将
金属
铜条浸入溶液中,室温下 1-5 分钟内即可获得闪亮的镀
银表面。可以通过改变浸泡时间来控制膜厚度。通过Tafel拟合发现腐蚀速率为0.0012mm/a。该溶液可稳定数月而不会损失效率,而回收的 IL 使用五次也不会显着损失效率。