4-methoxypyrene | 50803-88-8

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 芘
• 英文名称: 4-methoxypyrene
• 英文别名: 4-Methoxy-pyren
• CAS: 50803-88-8
• 化学式: C₁₇H₁₂O
• 分子量: 232.282
• InChiKey: LAMMJRISABQFNY-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5
• 重原子数：
  18
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.06
• 拓扑面积：
  9.2
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  4-methoxypyrene 在 bis(1,5-cyclooctadiene)nickel (0) 、 1,3-二环己基氯化咪唑 、 sodium t-butanolate 、 联硼酸新戊二醇酯 作用下， 以 甲苯 为溶剂， 反应 12.0h， 以80%的产率得到1,1-联芘
  参考文献：
  名称：

  镍催化的甲氧基芳烃的形式同质联，通过C–O键断裂合成对称的联芳基

  摘要：

  已经开发出一种新方法，可通过使用二硼试剂通过C–O键断裂来对甲氧基芳烃进行镍催化的均偶联反应。已发现使用1，3-二环己基咪唑-2-亚基作为配体对于反应的成功至关重要。这种新方法可以合成多种联芳基化合物。

  DOI：

  10.1021/acs.orglett.5b03151
• 作为产物：
  描述：

  4-methoxyhexahydro-1,2,3,6,7,8-pyrene 在 2,3-二氯-5,6-二氰基-1,4-苯醌 作用下， 以 甲苯 为溶剂， 反应 24.0h， 以90%的产率得到4-methoxypyrene
  参考文献：
  名称：

  一种新型的具有大斯托克斯位移的基于4-hydroxy的“ off-on”荧光探针，用于检测半胱氨酸及其在活细胞中的应用

  摘要：

  本文报道了一种新型的基于4-羟基py的荧光探针4-丙烯酸py（PYAC），它可以有效地检测半胱氨酸（Cys）。探针PYAC使用丙烯酸酯部分作为识别位点，对Cys具有相对较高的选择性和灵敏度，检测极限为0.062μM。用Cys，PYAC治疗后具有“关断”开关性能和较大的斯托克斯位移（171 nm）。由于亲核加成和特定的分子内环化作用，与其他氨基酸和常见离子（包括高半胱氨酸（Hcy）和谷胱甘肽（GSH）具有与Cys相似的结构）相比，它对Cys的选择性更高。识别机制已通过高效液相色谱（HPLC）和核磁共振波谱（1 H NMR）进行了表征。抗干扰测试和pH影响测试显示，它适用于检测活细胞中的Cys。最终，探针PYAC已成功应用于细胞毒性可忽略不计的细胞成像。

  DOI：

  10.1016/j.tetlet.2019.151467

文献信息

• Reactions of K-region oxides of carcinogenic and noncarcinogenic aromatic hydrocarbons. Comparative studies on reactions with nucleophiles and acid-catalyzed reactions.
  作者：TOSHIHIKO OKAMOTO、KOICHI SHUDO、NAOKI MIYATA、YOSHIYASU KITAHARA、SHUNJI NAGATA

  DOI：10.1248/cpb.26.2014

  日期：——

  Several K-region arene oxides of carcinogenic and noncarcinogenic polycyclic aromatic hydrocarbons were synthesized, and their reactivities with various nucleophiles and their acid-catalyzed reactions were discussed. Relationship between these chemical reactivities and mutagenicity was also discussed.

  合成了几种致癌和非致癌多环芳烃的 K 区芳烃氧化物，并讨论了它们与各种亲核物的反应活性及其酸催化反应。还讨论了这些化学反应性与致突变性之间的关系。
• 모노머, 상기 모노머를 포함하는 하드마스크 조성물 및 상기 하드마스크 조성물을 사용하는 패턴형성방법
  申请人：SAMSUNG SDI CO., LTD. 삼성에스디아이 주식회사(119980018058) Corp. No ▼ 110111-0394174BRN ▼124-81-31282

  公开号：KR20160008928A

  公开（公告）日：2016-01-25

  하기 화학식 1로 표현되는 하드마스크 조성물용 모노머, 상기 모노머를 포함하는 하드마스크 조성물 및 상기 하드마스크 조성물을 사용한 패턴 형성 방법에 관한 것이다. [화학식 1] 상기 화학식 1에서, T, R, R 및 R의 정의는 명세서에 기재된 바와 같다.

  这是关于用化学式1表示的硬掩模组合物的单体，包含上述单体的硬掩模组合物以及使用上述硬掩模组合物的图案形成方法。在上述化学式1中，T、R、R和R的定义如规范中所述。
• CMP slurry composition for organic film and polishing method using same
  申请人：SAMSUNG SDI CO., LTD.

  公开号：US10287468B2

  公开（公告）日：2019-05-14

  The present invention relates to a CMP slurry composition, for an organic film, for polishing an organic film and an organic film polishing method using same, the CMP slurry composition comprising: a polar solvent and/or a non-polar solvent; metal oxide abrasives; an oxidant; and a heterocyclic compound, wherein the heterocyclic compound, as a heteroatom, comprises one or two of oxygen (O) atom, sulfur (S) atom and nitrogen (N) atom and has carbon content of 50-95 atom %.

  本发明涉及一种用于有机薄膜抛光的 CMP 浆料组合物以及使用该组合物的有机薄膜抛光方法，该 CMP 浆料组合物包括：极性溶剂和/或非极性溶剂；金属氧化物磨料；氧化剂；以及杂环化合物，其中杂环化合物作为杂原子，包括氧（O）原子、硫（S）原子和氮（N）原子中的一个或两个，且碳含量为 50-95 原子%。
• Polymer, organic layer composition, organic layer, and method of forming patterns
  申请人：SAMSUNG SDI CO., LTD.

  公开号：US10323124B2

  公开（公告）日：2019-06-18

  A polymer including a moiety represented by Chemical Formula 1, an organic layer composition including the polymer, an organic layer manufactured from the organic layer composition, and a method of forming patterns using the organic layer composition are provided. The definitions of the Chemical Formula 1 are the same as defined in the detailed description.

  本发明提供了一种包括化学式 1 所代表分子的聚合物、一种包括该聚合物的有机层组合物、一种用该有机层组合物制造的有机层，以及一种使用该有机层组合物形成图案的方法。 化学式 1 的定义与详细说明中的定义相同。
• Organic layer composition and method of forming patterns
  申请人：SAMSUNG SDI CO., LTD.

  公开号：US10323159B2

  公开（公告）日：2019-06-18

  An organic layer composition includes a first compound having a thermal shrinkage ratio of about 10% to about 70%, a second compound having a smaller thermal shrinkage ratio than the first compound, and a solvent, and an organic layer obtained by curing the organic layer composition and a method of forming patterns using the organic layer composition are disclosed. A method of measuring the thermal shrinkage ratio is described in the detailed description.

  本发明公开了一种有机层组合物，包括热收缩率约为 10%至约 70%的第一种化合物、热收缩率小于第一种化合物的第二种化合物和溶剂，以及通过固化该有机层组合物获得的有机层和使用该有机层组合物形成图案的方法。 详细说明中描述了测量热收缩比的方法。