4-甲基咪唑-1-羧酸乙酯 | 6338-46-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 唑类
• 中文名称: 4-甲基咪唑-1-羧酸乙酯
• 英文名称: 4-methyl-imidazole-1-carboxylic acid ethyl ester
• 英文别名: 4-Methyl-imidazol-1-carbonsaeure-aethylester；Ethyl 4-methyl-1h-imidazole-1-carboxylate；ethyl 4-methylimidazole-1-carboxylate
• CAS: 6338-46-1
• 化学式: C₇H₁₀N₂O₂
• 分子量: 154.169
• InChiKey: NXDWDEXVTBLVIJ-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.1
• 重原子数：
  11
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.43
• 拓扑面积：
  44.1
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  4-甲基咪唑-1-羧酸乙酯 生成 1-乙基-4-甲基咪唑
  参考文献：
  名称：

  John, Chemische Berichte, 1935, vol. 68, p. 2283,2289

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  4-甲基咪唑 在 乙醚 、 乙基溴化镁 作用下， 生成 4-甲基咪唑-1-羧酸乙酯
  参考文献：
  名称：

  John, Chemische Berichte, 1935, vol. 68, p. 2283,2289

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Etchant composition
  申请人：LAM RESEARCH AG

  公开号：US11345852B2

  公开（公告）日：2022-05-31

  The present invention relates to an etchant composition, in particular to an aqueous masking layer etchant composition for use in the removal of tungsten-doped carbon masking layers from a surface of a substrate, such as a semiconductor wafer. The composition comprises (a) 10 to 40 wt. %, based on the total weight of the composition, of hydrogen peroxide; and (b) 0.1 to 2.0 wt. %, based on the total weight of the composition, of one or more corrosion inhibitors.

  本发明涉及一种蚀刻剂组合物，尤其涉及一种水性掩蔽层蚀刻剂组合物，用于从基底（如半导体晶片）表面去除掺钨的碳掩蔽层。该组合物包括：(a) 基于组合物总重量的 10 至 40 重量百分比的过氧化氢；和 (b) 基于组合物总重量的 0.1 至 2.0 重量百分比的一种或多种腐蚀抑制剂。
• ETCHANT COMPOSITION
  申请人：LAM RESEARCH AG

  公开号：US20210277308A1

  公开（公告）日：2021-09-09

  The present invention relates to an etchant composition, in particular to an aqueous masking layer etchant composition for use in the removal of tungsten-doped carbon masking layers from a surface of a substrate, such as a semiconductor wafer. The composition comprises (a) 10 to 40 wt. %, based on the total weight of the composition, of hydrogen peroxide; and (b) 0.1 to 2.0 wt. %, based on the total weight of the composition, of one or more corrosion inhibitors.