[DE] TRÄNK-, VERGUSS- UND ÜBERZUGSMASSEN FÜR ELEKTROTECHNISCHE UND/ODER ELEKTRONISCHE BAUTEILE SOWIE FÜR TRÄGERMATERIALIEN FÜR FLÄCHIGE ISOLIERSTOFFE<br/>[EN] IMPREGNATING, CASTING AND COATING COMPOUNDS FOR ELECTROTECHNICAL AND/OR ELECTRONIC COMPONENTS AND FOR CARRIER MATERIALS FOR PLANE INSULATING MATERIALS<br/>[FR] PRODUITS D'IMPREGNATION, DE MOULAGE ET DE REVETEMENT POUR COMPOSANTS ELECTROTECHNIQUES ET/OU ELECTRONIQUES ET POUR MATERIAUX SUPPORTS POUR MATIERES ISOLANTES PLANES
申请人:SCHENECTADY INTERNATIONAL, INC.
公开号:WO1998041994A1
公开(公告)日:1998-09-24
(DE) Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist die Verwendung einer Harzmasse (A), enthaltend A1) mindestens ein ungesättigtes Polyesterharz, A2) mindestens einen Vinylether mit einer Viskosität von weniger als 4000 mPa.s bei 25 °C, A3) ggf. mindestens ein weiteres Polymer und/oder Oligomer, A4) ggf. mindestens einen Härtungsbeschleuniger, A5) ggf. mindestens einen ethylenisch ungesättigten Reaktivverdünner und A6) gegebenenfalls weitere übliche Additive, als Tränk-, Verguß- und Überzugsmassen für elektrotechnische und/oder elektronische Bauteile sowie für Trägermaterialien für flächige Isolierstoffe. Die vorliegende Erfindung betrifft außerdem hierfür geeignete, emissionsarm härtbare Überzugsmassen.(EN) The invention concerns the use of a resin compound (A) as impregnating, casting and coating compounds for electrotechnical and/or electronic components and for carrier materials for plane insulating materials. The resin compound (A) contains: A1) at least one unsaturated polyester resin; A2) at least one vinylether with a viscosity of less than 4000 mPa.s at 25 °C; A3) optionally at least one further polymer and/or oligomer; A4) optionally at least one curing accelerator; A5) optionally at least one ethylenically unsaturated reactive thinner; and A6) optionally further conventional additives. The invention further concerns coating compounds which cure with low emission and are suitable for this purpose.(FR) L'invention a pour objet l'utilisation comme produits d'imprégnation, de moulage et de revêtement pour des composants électrotechniques et/ou électroniques, ainsi que pour des matériaux supports pour matières isolantes planes, d'une composition de résine (A) renfermant A1) au moins une résine polyester insaturée, A2) au moins un éther vinylique de viscosité inférieure à 4000 mPa.s à 25 °C, A3) éventuellement, au moins un autre polymère et/ou oligomère, A4) éventuellement, au moins un accélérateur de durcissement, A5) éventuellement au moins un diluant réactif éthyléniquement insaturé, et A6) éventuellement, d'autres adjuvants courants. L'invention concerne en outre des produits de revêtement durcissables, à faible émission, appropriés pour une telle utilisation.
该发明的目的是提供一种用于电算器、电子组件和面向平板绝缘材料的基材的封装材料和涂层材料。该材料(A)包含:A1)一种不饱和的聚酯树脂;A2)一种粘度小于4000 mPa.s(25°C)的乙烯醚;A3)可选一种或多种其它聚合物和/或单体;A4)可选的一种或多种固化加速剂;A5)可选的一种或多种乙烯基不饱和活性稀释剂;A6)可选的其它典型添加剂。该发明还涉及适合这种用途的低排放固化涂层材料。