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2,2'-Bis-(p-amino-phenyl)-bis- | 17201-27-3

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
2,2'-Bis-(p-amino-phenyl)-bis-
英文别名
4,4'-([6,6']bi[benzooxazolyl]-2,2'-diyl)-bis-aniline;4,4'-([6,6'-Bi-1,3-benzoxazole]-2,2'-diyl)dianiline;4-[6-[2-(4-aminophenyl)-1,3-benzoxazol-6-yl]-1,3-benzoxazol-2-yl]aniline
2,2'-Bis-(p-amino-phenyl)-bis-<benzoxazolyl-(6)>化学式
CAS
17201-27-3
化学式
C26H18N4O2
mdl
——
分子量
418.455
InChiKey
HEWYSGZPWQWEDB-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    5.2
  • 重原子数:
    32
  • 可旋转键数:
    3
  • 环数:
    6.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.0
  • 拓扑面积:
    104
  • 氢给体数:
    2
  • 氢受体数:
    6

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    1,3-丙烷磺内酯2,2'-Bis-(p-amino-phenyl)-bis- 在 sodium hydroxide 作用下, 以 N,N-二甲基乙酰胺 为溶剂, 反应 3.0h, 生成
    参考文献:
    名称:
    一种苯并噁唑离子化合物及包含该化合物的 PBO纤维乳液上浆剂及其制备方法
    摘要:
    如下式X所示的苯并噁唑离子化合物,包含所述化合物的上浆剂及其制备方法和用途。式X所示的苯并噁唑离子化合物与PBO纤维化学结构相似,有利于提高上浆剂与PBO纤维的相容性,且其制备工艺简单,易于操作。所述上浆剂克服了现有上浆剂与PBO纤维相容性差、上浆剂需使用大量的易燃易爆有机溶剂、上浆剂中纳米增强体难以有效覆盖于纤维表面等难题。所述上浆剂以水为溶剂,绿色高效,其制备简单,环保,且所述上浆剂不仅能保持PBO纤维原有的拉伸强度,还能使得复合材料的IFSS得到显著提高。
    公开号:
    CN111825696B
  • 作为产物:
    描述:
    3,3'-二羟基联苯胺对氨基苯甲酸 在 poly(phosphoricacid) 作用下, 反应 6.0h, 生成 2,2'-Bis-(p-amino-phenyl)-bis-
    参考文献:
    名称:
    多重氢键对含刚性棒基团的聚酰亚胺性能的影响
    摘要:
    为了研究氢键对含有刚性棒状基团的聚酰亚胺(PI)性能的影响,合成了五个对称的含苯并咪唑,苯并恶唑和羟基的二胺,然后制备了一系列PI。结果表明,含羟基的聚(苯并恶唑酰亚胺)比相应的聚(苯并恶唑酰亚胺)具有更高的玻璃化转变温度(T g)和尺寸稳定性。此外,相应的聚苯并咪唑酰亚胺表现出最好的性能,例如最高的T g,最高的char产量和最高的尺寸稳定性。苯并咪唑的氢键作用对PIs性能的影响强于羟基。在400°C热处理后,在交联结构中形成了含羟基的聚苯并恶唑酰亚胺。©2015 Wiley Periodicals,Inc. J. Polym。科学,A部分:Polym。化学 2016,54,570-581
    DOI:
    10.1002/pola.27808
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文献信息

  • RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE BOARD
    申请人:Osaku Yumi
    公开号:US20140087136A1
    公开(公告)日:2014-03-27
    A resin composition which contains a binder resin (A), radiation-sensitive compound (B), silane-modified resin (C), and antioxidant (D), wherein a content of the silane-modified resin (C) is 0.1 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin (A), a content of the antioxidant (D) is 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin (A), and an amount of warping is 14 μm or less when using the resin composition to form a thickness 2 to 3 μm resin film and baking the formed resin film at 230° C. is provided.
    一种树脂组合物,包含粘合剂树脂(A),辐射敏感化合物(B),硅改性树脂(C)和抗氧化剂(D),其中硅改性树脂(C)的含量相对于100份粘合剂树脂(A)为0.1至150份重量,抗氧化剂(D)的含量相对于100份粘合剂树脂(A)为0.1至10份重量,并且使用该树脂组合物形成2至3μm厚度的树脂膜并在230°C下烘烤形成的树脂膜翘曲量为14μm或以下。
  • POLYIMIDE RESIN COMPOSITION
    申请人:NIPPON ZEON CO., LTD.
    公开号:EP0822229A1
    公开(公告)日:1998-02-04
    A polyimide resin composition comprising a polyimide resin (A) and at least one 1H-tetrazole (B) selected from the group consisting of 1H-tetrazole, 5,5'-bis-1H-tetrazole, and derivatives thereof, and having an excellent rust preventing effect on copper and copper alloys.
    一种聚酰亚胺树脂组合物,由聚酰亚胺树脂(A)和至少一种 1H 四氮唑(B)组成,1H-四氮唑选自 1H-四氮唑、5,5'-双-1H-四氮唑及其衍生物,对铜和铜合金具有极佳的防锈效果。
  • Resin composition
    申请人:Kureha Chemical Industry Co., Ltd.
    公开号:EP1416015A1
    公开(公告)日:2004-05-06
    A resin composition comprises a resin component containing 40 to 99% by mass of a poly(aryl ketone) and 1 to 60% by mass of a poly(arylene sulfide), and 0.1 to 5 parts by mass, per 100 parts by mass of the resin component, of at least one thermosetting imide resin selected from the group consisting of a polyfunctional unsaturated imide compound and its thermoset product. The resin composition is improved in terms of compatibility, moldability or formability, melt flowability, mechanical properties, etc. while maintaining high levels of various properties such as heat resistance, flame retardancy, chemical resistance and dimensional stability.
    一种树脂组合物包括一种树脂组分,其中含有 40 至 99% 质量的聚(芳基酮)和 1 至 60% 质量的聚(芳基硫醚),以及每 100 份树脂组分中含有 0.1 至 5 份质量的至少一种热固性亚胺树脂,该亚胺树脂选自由多官能团不饱和亚胺化合物及其热固性产物组成的组。在保持高水平的耐热性、阻燃性、耐化学性和尺寸稳定性等各种性能的同时,树脂组合物的相容性、成型性、熔体流动性和机械性能等都得到了改善。
  • Pattern forming process using polyimide resin composition
    申请人:——
    公开号:US20020032273A1
    公开(公告)日:2002-03-14
    A polyimide resin composition comprising a polyimide resin (A) and at least one 1H-tetrazole (B) selected from the group consisting of 1H-tetrazole, 5,5′-bis-1H-tetrazole, and derivatives thereof, and having an excellent rust preventing effect on copper and copper alloys.
    一种聚酰亚胺树脂组合物,由聚酰亚胺树脂(A)和至少一种 1H 四氮唑(B)组成,1H-四氮唑选自 1H-四氮唑、5,5′-双-1H-四氮唑及其衍生物,对铜和铜合金具有极佳的防锈效果。
  • Polyimide film
    申请人:——
    公开号:US20020035196A1
    公开(公告)日:2002-03-21
    A polyimide resin composition comprising a polyimide resin (A) and at least one 1H-tetrazole (B) selected from the group consisting of 1H-tetrazole, 5,5′-bis-1H-tetrazole, and derivatives thereof, and having an excellent rust preventing effect on copper and copper alloys.
    一种聚酰亚胺树脂组合物,由聚酰亚胺树脂(A)和至少一种 1H 四氮唑(B)组成,1H-四氮唑选自 1H-四氮唑、5,5′-双-1H-四氮唑及其衍生物,对铜和铜合金具有极佳的防锈效果。
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