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Acetaldehydvinyl(Z)-propenylacetal | 66291-05-2

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
Acetaldehydvinyl(Z)-propenylacetal
英文别名
1c-(1-vinyloxy-ethoxy)-propene;4,6-dioxa-5-methyl-octadiene-2,7;(Z)-1-(1-ethenoxyethoxy)prop-1-ene
Acetaldehydvinyl(Z)-propenylacetal化学式
CAS
66291-05-2
化学式
C7H12O2
mdl
——
分子量
128.171
InChiKey
QYXGDTDPWVGMOK-XQRVVYSFSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    2.2
  • 重原子数:
    9
  • 可旋转键数:
    4
  • 环数:
    0.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.43
  • 拓扑面积:
    18.5
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    2

反应信息

  • 作为产物:
    参考文献:
    名称:
    Carbon-13 NMR study of the effect of the polar character of substituents on p-.pi. conjugation in .alpha.,.beta.-unsaturated ethers, acetals, orthoesters, and orthocarbonates
    摘要:
    DOI:
    10.1021/jo00408a006
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文献信息

  • CURABLE RESIN, CURABLE RESIN MATERIAL, CURABLE FILM, AND INSULATOR
    申请人:SANYO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
    公开号:EP1375553A1
    公开(公告)日:2004-01-02
    The present invention uses a curable resin which has: in the molecule thereof, at least two crosslinking functional groups of at least one kind selected from the group consisting of epoxy group, (meth)acryloyl group, alkenylamino group and alkenyloxy group; a glass transition temperature before curing of 50 to 150°C; a weight-average molecular weight of 10,000 to 1,000,000; and a dielectric constant of not higher than 3.5 after curing. By use of the curable resin of the above constitution, the present invention can provide a curable resin that an insulator having an excellent thermal shock resistance and an excellent dielectric property is obtained.
    本发明使用的可固化树脂具有:在其分子中,至少有两个交联官能团,这两个官能团至少选 自由环氧基、(甲基)丙烯酰基、烯酰氨基和烯酰氧基组成的组中的一种;固化前的玻璃化温度为 50 至 150°C;重量平均分子量为 10,000 至 1,000,000 ;以及固化后的介电常数不高于 3.5。通过使用上述构成的可固化树脂,本发明可以提供一种可固化树脂,从而获得具有优异抗热震性和优异介电性能的绝缘体。
  • Curable resin, curable resin material, curable film, and insulator
    申请人:——
    公开号:US20040102601A1
    公开(公告)日:2004-05-27
    The present invention uses a curable resin which has: in the molecule thereof, at least two crosslinking functional groups of at least one kind selected from the group consisting of epoxy group, (meth)acryloyl group, alkenylamino group and alkenyloxy group; a glass transition temperature before curing of 50 to 150° C.; a weight-average molecular weight of 10,000 to 1,000,000; and a dielectric constant of not higher than 3.5 after curing. By use of the curable resin of the above constitution, the present invention can provide a curable resin that an insulator having an excellent thermal shock resistance and an excellent dielectric property is obtained.
    本发明使用的可固化树脂具有:在其分子中,至少有两个交联官能团,这些官能团至少选自环氧基、(甲基)丙烯酰基、烯酰氨基和烯酰氧基组成的组中的一种;固化前的玻璃化温度为 50 至 150°C;重量平均分子量为 10,000 至 1,000,000 ;固化后的介电常数不高于 3.5。通过使用上述构成的可固化树脂,本发明可提供一种可固化树脂,从而获得具有优异抗热震性和优异介电性能的绝缘体。
  • US7271219B2
    申请人:——
    公开号:US7271219B2
    公开(公告)日:2007-09-18
  • Carbon-13 NMR study of the effect of the polar character of substituents on p-.pi. conjugation in .alpha.,.beta.-unsaturated ethers, acetals, orthoesters, and orthocarbonates
    作者:Esko Taskinen
    DOI:10.1021/jo00408a006
    日期:1978.7
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