2,2',4'-trichloropropiophenone | 130235-07-3

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氧化合物
• 英文名称: 2,2',4'-trichloropropiophenone
• 英文别名: 2-Chloro-1-(2,4-dichlorophenyl)propan-1-one
• CAS: 130235-07-3
• 化学式: C₉H₇Cl₃O
• mdl: MFCD14533573
• 分子量: 237.513
• InChiKey: BWABACVFJJBKOR-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  300.0±25.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.371±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.9
• 重原子数：
  13
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.222
• 拓扑面积：
  17.1
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2,2',4'-trichloropropiophenone 在 sodium hydride 、 三乙胺 、 lithium diisopropyl amide 作用下， 以 四氢呋喃 、 正己烷 、 二氯甲烷 为溶剂， 反应 0.5h， 生成 2,4-dichlorophenyl 2-methylthiolan-2-yl ketone
  参考文献：
  名称：

  Synthesis and antifungal activities of some thiolane-triazole derivatives.

  摘要：

  作为我们寻找针对系统性真菌感染活性药物的一部分，合成了一系列含有硫杂环丁烷环的新的三唑类化合物。它们的抗真菌活性在体外和体内进行了研究。其中一些硫杂环丁烷-三唑化合物在口服或非肠道给药后，对小鼠系统性白色念珠菌感染显示出有希望的活性，可与酮康唑相媲美。

  DOI：

  10.1248/cpb.38.1258
• 作为产物：
  描述：

  2-氯丙酰氯 、 1,3-二氯苯 以87%的产率得到2,2',4'-trichloropropiophenone
  参考文献：
  名称：

  Synthesis and antifungal activities of some thiolane-triazole derivatives.

  摘要：

  作为我们寻找针对系统性真菌感染活性药物的一部分，合成了一系列含有硫杂环丁烷环的新的三唑类化合物。它们的抗真菌活性在体外和体内进行了研究。其中一些硫杂环丁烷-三唑化合物在口服或非肠道给药后，对小鼠系统性白色念珠菌感染显示出有希望的活性，可与酮康唑相媲美。

  DOI：

  10.1248/cpb.38.1258

文献信息

• Novel imidazole compound and use thereof
  申请人：Murai Takayuki

  公开号：US20070113930A1

  公开（公告）日：2007-05-24

  A water-based composition for treating copper or copper alloy surface for lead-free soldering, the composition comprising a compound represented by general formula (1): wherein R 1 is hydrogen or methyl, and either R 2 and R 3 represent chlorine and R 4 and R 5 represent hydrogen, or R 2 and R 3 represent hydrogen and R 4 and R 5 represent chlorine.

  一种用于无铅焊接处理铜或铜合金表面的水基组合物，该组合物包括由通式（1）表示的化合物： 其中R1为氢或甲基，且R2和R3表示氯，R4和R5表示氢，或者R2和R3表示氢，R4和R5表示氯。
• NOVEL IMIDAZOLE COMPOUND AND USAGE THEREOF
  申请人：SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION

  公开号：EP1605078A1

  公开（公告）日：2005-12-14

  A water-based composition for treating copper or copper alloy surface for lead-free soldering, the composition comprising a compound represented by general formula (1): wherein R1 is hydrogen or methyl, and either R2 and R3 represent chlorine and R4 and R5 represent hydrogen, or R2 and R3 represent hydrogen and R4 and R5 represent chlorine.

  一种用于处理无铅焊接用铜或铜合金表面的水基组合物，该组合物包含通式 (1) 所代表的化合物： 其中 R1 是氢或甲基，R2 和 R3 代表氯，R4 和 R5 代表氢，或 R2 和 R3 代表氢，R4 和 R5 代表氯。
• SOLDERING PROCESS USING IMIDAZOLE COMPOUND
  申请人：SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION

  公开号：EP1605078B1

  公开（公告）日：2010-07-21
• KONOSU, TOSHIYUKI;TAKEDA, NORIKO;TAJIMA, YAWARA;YASUDA, HIROSHI;OIDA, SAD+, CHEM. AND PHARM. BULL., 38,(1990) N, C. 1258-1265
  作者：KONOSU, TOSHIYUKI、TAKEDA, NORIKO、TAJIMA, YAWARA、YASUDA, HIROSHI、OIDA, SAD+

  DOI：——

  日期：——
• US7661577B2
  申请人：——

  公开号：US7661577B2

  公开（公告）日：2010-02-16