聚[(邻甲苯缩水甘油醚)-co-甲醛] | 29690-82-2

• 物质功能分类: 有机原料 - 醛类化合物
• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 酚类
• 中文名称: 聚[(邻甲苯缩水甘油醚)-co-甲醛]
• 中文别名: 聚[(o-甲苯基缩水甘油基醚)-co-甲醛]；甲醛与(氯甲基)环氧乙烷和2-甲基苯酚的聚合物
• 英文名称: Dodecanamide, N,N-1,2-ethanediylbis-
• 英文别名: 2-(chloromethyl)oxirane;formaldehyde;2-methylphenol
• CAS: 29690-82-2
• 化学式: C11H15ClO3
• 分子量: 230.69
• InChiKey: XRYDVSRMOIMZGM-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  70-75 °C(lit.)
• 密度：
  1.12 g/mL at 25 °C(lit.)
• 闪点：
  >230 °F
• 稳定性/保质期：
  <p>遵照规定使用和储存，则不会分解。</p>

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.14
• 重原子数：
  15
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.36
• 拓扑面积：
  49.8
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  3

安全信息

• 危险品标志：
  Xi
• WGK Germany：
  3

文献信息

• Ion binding compositions
  申请人：Relypsa, Inc.

  公开号：EP2158902A1

  公开（公告）日：2010-03-03

  The invention relates to safe, high-capacity binders that selectively remove ions from the body with a lower drug dosage and a better patient compliance profile.

  本发明涉及安全、高容量的粘合剂，可选择性地从体内清除离子，药物剂量更低，患者依从性更好。
• Nanoimprint lithography adhesion layer
  申请人：Canon Kabushiki Kaisha

  公开号：US10189188B2

  公开（公告）日：2019-01-29

  A compound of Formula A-1: where n is an integer and R is C1-10 alkyl. In some cases, n is an integer of 1 to 20 or 5 to 15. R may be substituted or unsubstituted. An adhesive composition may include a compound of Formula A-1. The adhesive composition may include at least one of a crosslinker, a catalyst, and a solvent. An imprint lithography stack may include a substrate and an adhesion layer adhered to the substrate, where the adhesion layer includes a compound of Formula A-1. Forming an adhesion layer on an imprint lithography substrate includes disposing an adhesive composition on the imprint lithography substrate and polymerizing the adhesive composition to yield the adhesion layer on the substrate, where the adhesive composition includes a compound of Formula A-1, where n is an integer and R is C1-10 alkyl.

  式 A-1 的化合物： 其中 n 为整数，R 为 C1-10 烷基。在某些情况下，n 是 1 至 20 或 5 至 15 的整数。R 可以是取代或未取代的。粘合剂组合物可包括式 A-1 的化合物。粘合剂组合物可包括交联剂、催化剂和溶剂中的至少一种。压印光刻叠层可包括基底和粘附在基底上的粘附层，其中粘附层包括式 A-1 化合物。在压印光刻基底上形成附着层包括将粘合剂组合物置于压印光刻基底上，并聚合粘合剂组合物以在基底上生成附着层，其中粘合剂组合物包括式 A-1 的化合物，其中 n 为整数，R 为 C1-10 烷基。
• Particulate poly(phenylene ether)-containing varnish composition, composite and laminate prepared therefrom, and method of forming composite
  申请人：SABIC GLOBAL TECHNOLOGIES B.V.

  公开号：US10647877B2

  公开（公告）日：2020-05-12

  A curable composition includes specific amounts of a ketone, a curable component, and particulate poly(phenylene ether) having a mean particle size of 3 to 12 micrometers and a particle size relative standard deviation of 20 to 60 percent. The composition has a low viscosity that facilitates wetting of reinforcing structures, and composites formed from the composition and a reinforcing structure cure to form a dielectric material with a low dielectric constant and loss tangent.

  一种可固化组合物包括特定量的酮类、可固化成分和颗粒状聚苯醚，其平均粒径为 3 至 12 微米，粒径相对标准偏差为 20%至 60%。该组合物的粘度较低，有利于增强结构的润湿，由该组合物和增强结构形成的复合材料固化后可形成介电材料，具有较低的介电常数和损耗正切。
• B-stageable die attach adhesives
  申请人：HENKEL LOCTITE CORPORATION

  公开号：US20040102566A1

  公开（公告）日：2004-05-27

  The present invention relates to b-stageable die attach adhesives, methods of preparing such adhesives, methods of applying such adhesives to the die and other substrate surfaces, and assemblies prepared therewith for connecting microelectronic circuitry.

  本发明涉及可分级的芯片连接粘合剂、制备此类粘合剂的方法、将此类粘合剂应用于芯片和其他基板表面的方法，以及用其制备的用于连接微电子电路的组件。
• B-STAGEABLE DIE ATTACH ADHESIVES
  申请人：Henkel Corporation

  公开号：EP1565536A1

  公开（公告）日：2005-08-24