3-(dimethylamino)propyl (2E)-3-phenylprop-2-enoate

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯丙烷和聚酮 - 肉桂酸及其衍生物
• 英文名称: 3-(dimethylamino)propyl (2E)-3-phenylprop-2-enoate
• 英文别名: 3-(dimethylamino)propyl (E)-3-phenylprop-2-enoate
• 化学式: C₁₄H₁₉NO₂
• 分子量: 233.31
• InChiKey: HYSQZVZSGNBEDQ-MDZDMXLPSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3
• 重原子数：
  17
• 可旋转键数：
  7
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.36
• 拓扑面积：
  29.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  3

文献信息

• A photographic element and patternable mordant composition
  申请人：EASTMAN KODAK COMPANY (a New Jersey corporation)

  公开号：EP0304383A2

  公开（公告）日：1989-02-22

  A photographically negative-working patternable mordant composition is disclosed containing a photocrosslinkable polymer comprised of, for providing both mordanting and crosslinking sites, repeating units of the formula: wherein Ar is an aromatic linking group, R is a methylene group, R¹ is independently in each occurrence a lower alkyl group, R² is a divalent linking group, X is a photocrosslinking group, and Z is a charge balancing counter ion. The mordant composition can be coated on a support to form a photographic element.

  本发明公开了一种可负片成像的图案媒染剂组合物，该组合物含有一种可光交联聚合物，该聚合物由式中的重复单元组成，可同时提供媒染和交联位点： 其中 Ar 是芳香族连接基团 R 是亚甲基 R¹ 在每次出现时均独立地为低级烷基、 R² 是二价连接基团、 X 是光交联基团，以及 Z 是电荷平衡反离子。 媒染剂组合物可以涂布在支持物上，形成感光元件。
• Resin-encapsulated semiconductor apparatus and process for its fabrication
  申请人：Hitachi, Ltd.

  公开号：US20020027268A1

  公开（公告）日：2002-03-07

  The present invention provides a resin-encapsulated semiconductor apparatus comprising a semiconductor device having a ferroelectric film and a surface-protective film, and an encapsulant member comprising a resin; the surface-protective film being formed of a polyimide. The present invention also provides a process for fabricating a resin-encapsulated semiconductor apparatus, comprising the steps of forming a film of a polyimide precursor composition on the surface of a semiconductor device having a ferroelectric film; heat-curing the polyimide precursor composition film to form a surface-protective film formed of a polyimide; and encapsulating, with an encapsulant resin, the semiconductor device on which the surface-protective film has been formed. The polyimide may preferably have a glass transition temperature of from 240° C. to 400° C. and a Young's modulus of from 2,600 MPa to 6 GPa. The curing may preferably be carried out at a temperature of from 230° C. to 300° C.

  本发明提供了一种树脂封装半导体装置，该装置包括具有铁电薄膜和表面保护膜的半导体器件，以及由树脂组成的封装件；表面保护膜由聚酰亚胺形成。本发明还提供了一种制造树脂封装半导体设备的工艺，包括以下步骤：在具有铁电薄膜的半导体设备表面形成聚酰亚胺前体组合物薄膜；热固化聚酰亚胺前体组合物薄膜，形成由聚酰亚胺构成的表面保护膜；以及用封装树脂封装已形成表面保护膜的半导体设备。聚酰亚胺最好具有 240°C 至 400°C 的玻璃转化温度和 2,600 MPa 至 6 GPa 的杨氏模量。固化最好在 230 摄氏度至 300 摄氏度的温度下进行。
• Light-sensitive polymer composition
  申请人：Hitachi, Ltd.

  公开号：EP0065352B1

  公开（公告）日：1986-01-29
• US4808510A
  申请人：——

  公开号：US4808510A

  公开（公告）日：1989-02-28
• US5350663A
  申请人：——

  公开号：US5350663A

  公开（公告）日：1994-09-27