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1-{2-[2-(2-decyloxy-1-methyl-ethoxy)-1-methyl-ethoxy]-1-methyl-ethoxy}-propan-2-ol | 55546-39-9

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
1-{2-[2-(2-decyloxy-1-methyl-ethoxy)-1-methyl-ethoxy]-1-methyl-ethoxy}-propan-2-ol
英文别名
1-[1-[1-(1-Decoxypropan-2-yloxy)propan-2-yloxy]propan-2-yloxy]propan-2-ol
1-{2-[2-(2-decyloxy-1-methyl-ethoxy)-1-methyl-ethoxy]-1-methyl-ethoxy}-propan-2-ol化学式
CAS
55546-39-9
化学式
C22H46O5
mdl
——
分子量
390.604
InChiKey
KCPNXAUSGJDERZ-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    5.2
  • 重原子数:
    27
  • 可旋转键数:
    20
  • 环数:
    0.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    1.0
  • 拓扑面积:
    57.2
  • 氢给体数:
    1
  • 氢受体数:
    5

反应信息

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文献信息

  • Antistatic agent and resin composition and formed product
    申请人:——
    公开号:US20040132879A1
    公开(公告)日:2004-07-08
    An antistatic agent characterized by containing a borate ester of polyoxyalkylene and an antistatic resin composition comprizing a thermoplastic resin and the borate ester of polyoxyalkylene and antistatic plastic resin formed product made by the plastic resin composition described above.
    一种抗静电剂,其特征在于含有聚氧亚烷基硼酸酯和由热塑性树脂和聚氧亚烷基硼酸酯组成的抗静电树脂组合物,以及由上述塑料树脂组合物制成的抗静电塑料树脂成型品。
  • Release agent for metallic mold
    申请人:——
    公开号:US20040083925A1
    公开(公告)日:2004-05-06
    A release agent for metallic mold for forming a plastic molded product characterized by containing a borate ester of polyoxyalkylene.
  • Resin composition for purging contaminant in the plastic processing machine
    申请人:——
    公开号:US20040132878A1
    公开(公告)日:2004-07-08
    Disclosed is a resin composition for purging away contaminant in the plastic processing machine and a purging method of a contaminant in the plastic processing machine using the resin composition. The resin composition comprizes a thermoplastic resin and borate ester of polyoxyalkylene.
  • US6946026B2
    申请人:——
    公开号:US6946026B2
    公开(公告)日:2005-09-20
  • US7025070B2
    申请人:——
    公开号:US7025070B2
    公开(公告)日:2006-04-11
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