3,3'-methylenebis(2-methoxy-5-methylbenzenemethanol) | 1234880-15-9

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 3,3'-methylenebis(2-methoxy-5-methylbenzenemethanol)
• 英文别名: [3-[[3-(Hydroxymethyl)-2-methoxy-5-methylphenyl]methyl]-2-methoxy-5-methylphenyl]methanol
• CAS: 1234880-15-9
• 化学式: C₁₉H₂₄O₄
• 分子量: 316.397
• InChiKey: WJNZJHXTNALYLS-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.7
• 重原子数：
  23
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.37
• 拓扑面积：
  58.9
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  3,3'-methylenebis(2-methoxy-5-methylbenzenemethanol) 在 三溴化磷 作用下， 以 1,4-二氧六环 为溶剂， 生成 bis(3-bromomethyl-5-methyl-2-methoxyphenyl)methane
  参考文献：
  名称：

  Dinuclear Ag(i) metallamacrocycles of bis-N-heterocyclic carbenes bridged by calixarene fragments: synthesis, structure and chemosensing behavior

  摘要：

  含有双氮杂环卡宾单元和卡唑片段的双核Ag(I)金属大环[{1,1′-R2-3,3′-CH2{(p-R1-C6H2OMe)CH2}m-bisimidazol-2-基}2-Ag2](PF6)2（6a–f）通过与相应的双咪唑盐（5a–f）反应合成。单晶结构分析表明，这些双核配合物的结构中包含由两个NHC–Ag(I)–NHC单元和两个卡唑片段组成的不同尺寸的金属大环。这些配合物随着卡唑片段的上缘（R1）或NHC环的N取代基（R2）的变化显示出不同的构型。配合物中的两个双NHC配体通常呈反式构象，唯有6b中的一对例外。配合物6a和6c–d中，R1为甲基，在其结构中显示出矩形腔。配合物6b中，R1为具有较大空间位阻的叔丁基，采用类似于卡唑的锥形构象。有趣的是，在配合物6c–f的结构中存在阳离子–π相互作用，即Ag(I)与R2的富电子芳烃环之间的相互作用。所有这些配合物的晶体堆积中都存在分子间C–H⋯F氢键。此外，配合物6a中发现了分子间Ag⋯Ag相互作用，而配合物6c–f中观察到了分子间π–π相互作用。这些分子间相互作用导致在配合物6c中形成二维超分子层，而在配合物6a–b及6d–f中形成三维超分子网络。对这些金属大环的荧光化学传感行为进行了探讨，结果显示6d能够作为一种高效的荧光化学传感器用于对抗苯醌，6e–f则对C60或C70富勒烯表现出荧光猝灭行为。

  DOI：

  10.1039/c3ce40918j
• 作为产物：
  描述：

  2-(3-羟甲基-2-羟基-5-甲基苄基)-6-羟甲基-4-甲基苯酚 、 碘甲烷 在 potassium carbonate 作用下， 以 丙酮 为溶剂， 生成 3,3'-methylenebis(2-methoxy-5-methylbenzenemethanol)
  参考文献：
  名称：

  Dinuclear Ag(i) metallamacrocycles of bis-N-heterocyclic carbenes bridged by calixarene fragments: synthesis, structure and chemosensing behavior

  摘要：

  含有双氮杂环卡宾单元和卡唑片段的双核Ag(I)金属大环[{1,1′-R2-3,3′-CH2{(p-R1-C6H2OMe)CH2}m-bisimidazol-2-基}2-Ag2](PF6)2（6a–f）通过与相应的双咪唑盐（5a–f）反应合成。单晶结构分析表明，这些双核配合物的结构中包含由两个NHC–Ag(I)–NHC单元和两个卡唑片段组成的不同尺寸的金属大环。这些配合物随着卡唑片段的上缘（R1）或NHC环的N取代基（R2）的变化显示出不同的构型。配合物中的两个双NHC配体通常呈反式构象，唯有6b中的一对例外。配合物6a和6c–d中，R1为甲基，在其结构中显示出矩形腔。配合物6b中，R1为具有较大空间位阻的叔丁基，采用类似于卡唑的锥形构象。有趣的是，在配合物6c–f的结构中存在阳离子–π相互作用，即Ag(I)与R2的富电子芳烃环之间的相互作用。所有这些配合物的晶体堆积中都存在分子间C–H⋯F氢键。此外，配合物6a中发现了分子间Ag⋯Ag相互作用，而配合物6c–f中观察到了分子间π–π相互作用。这些分子间相互作用导致在配合物6c中形成二维超分子层，而在配合物6a–b及6d–f中形成三维超分子网络。对这些金属大环的荧光化学传感行为进行了探讨，结果显示6d能够作为一种高效的荧光化学传感器用于对抗苯醌，6e–f则对C60或C70富勒烯表现出荧光猝灭行为。

  DOI：

  10.1039/c3ce40918j

文献信息

• Cured film-forming composition
  申请人：NISSAN CHEMICAL CORPORATION

  公开号：US10669376B2

  公开（公告）日：2020-06-02

  Provided are: a cured film-forming composition whereby a underlayer film for image formation formed from the composition exhibits high liquid repellency (lyophobicity) and lyophilic/liquid-repellent properties of the underlayer film can be easily changed even when exposed to a low amount of ultraviolet radiation; and a cured film obtained using the composition. The cured film-forming resin composition is characterized by containing: a polymer comprising a structural unit derived from a first monomer having the structure of formula (1) as component (A); a polymer other than component (A), which is a polymer in which the content of fluorine relative to the overall weight of the polymer is lower than in component (A), as component (B); a photoacid generator as component (C); and a solvent. (In the formula, R1 denotes hydrogen or a methyl group, and R2 denotes a fluorine-containing group able to be detached together with the oxygen atom bonded to R2.)

  提供的是一种治愈的成膜组合物，由该组合物形成的图像形成底层膜表现出高液体排斥性（亲疏性），即使暴露于低量紫外辐射下，底层膜的亲疏性和液体排斥性也可以轻松改变；以及使用该组合物获得的治愈膜。该治愈成膜树脂组合物的特点是包含：作为组分（A）的具有来自第一单体的结构单元的聚合物，该单体的结构式为（1）；除组分（A）外的另一种聚合物，其相对于聚合物总重量的含氟量低于组分（A），作为组分（B）；作为组分（C）的光酸发生剂；和溶剂。（在公式中，R1表示氢或甲基基团，R2表示能够与R2键合的氧原子一起脱落的含氟基团。）
• Lichtempfindliches Polykondensationsprodukt, Verfahren zu seiner Herstellung und dieses enthaltendes lichtempfindliches Aufzeichnungsmaterial
  申请人：AMERICAN HOECHST CORPORATION

  公开号：EP0061150A1

  公开（公告）日：1982-09-29

  Lichtempfindliches Polykondensationsprodukt, Verfahren zu seiner Herstellung und dieses enthaltendes lichtempfindliches Aufzeichnungsmaterial Es wird ein lichtempfindliches Polykondensationsprodukt aus wiederkehrenden aromatischen Diazoniumsalzeinheiten und Einheiten der allgemeinen Formel II beschrieben, worin n 0 oder eine Zahl von 1 bis 3, M der Rest eines aromatischen Kohlenwasserstoffs. Phenolethers, aromatischen Thioethers, aromatischen Amins. aromatischen Sulfons. aromatischen Ketons oder Diketons. m eine Zahl von 0 bis 9, Y -CH2- oder -CH2OCH2- und T ein Wasserstoffatom ist, wenn Y -CH2-O-CH2- bedeutet, und ein Rest R" ist, wenn Y -CH2 bedeutet. Das Kondensationsprodukt ist für die Herstellung von Druckplatten und Photoresists geeignet und weist eine höhere Lichtempfindlichkeit als vergleichbare bekannte Verbindungen auf.

  感光缩聚产物、其制备方法和含有该产物的感光记录材料 一种重复芳香重氮盐单元和通式 II 单元的光敏缩聚产物 其中 n 为 0 或 1 至 3 的数字、 M 是芳香烃的基团。M 是芳香烃的基团，如苯酚醚、芳香硫醚、芳香胺、芳香砜、芳香酮或二酮。 m 是 0 至 9 之间的数字、 Y 是-CH2-或-CH2OCH2-，以及 当 Y 为-CH2-O-CH2-时，T 为氢原子；当 Y 为-CH2-时，T 为自由基 R"。 该缩合产物适用于印制板和光刻胶的生产，其感光度高于同类已知化合物。
• Polyimide resin and resin composition
  申请人：KANEKA CORPORATION

  公开号：US10920017B2

  公开（公告）日：2021-02-16

  A polyimide resin of the present invention contains a repeating unit represented by the formula (1). X1 is a tetravalent organic group having at least one ring structure, and each two of four carbonyl groups bonded to X1 form a pair and, together with X1 and a nitrogen atom, form a five-membered ring. R2 is a hydrogen, an alkyl group having 1-9 carbon atoms, or an alkoxy group having 1-10 carbon atoms. Y is a divalent organic group having a phenolic hydroxyl group. The polyimide resin of the present invention can be practically used as a thermosetting resin composition or a positive type photosensitive resin composition.

  本发明的聚酰亚胺树脂含有由式（1）表示的重复单元。X1 是至少具有一个环结构的四价有机基团，与 X1 键合的四个羰基中的每两个形成一对，并与 X1 和一个氮原子一起形成一个五元环。R2 是氢、具有 1-9 个碳原子的烷基或具有 1-10 个碳原子的烷氧基。Y 是具有酚羟基的二价有机基团。本发明的聚酰亚胺树脂可实际用作热固性树脂组合物或正型光敏树脂组合物。
• CURED FILM-FORMING COMPOSITION
  申请人：NISSAN CHEMICAL CORPORATION

  公开号：US20190085130A1

  公开（公告）日：2019-03-21

  Provided are: a cured film-forming composition whereby a underlayer film for image formation formed from the composition exhibits high liquid repellency (lyophobicity) and lyophilic/liquid-repellent properties of the underlayer film can be easily changed even when exposed to a low amount of ultraviolet radiation; and a cured film obtained using the composition. The cured film-forming resin composition is characterized by containing: a polymer comprising a structural unit derived from a first monomer having the structure of formula (1) as component (A); a polymer other than component (A), which is a polymer in which the content of fluorine relative to the overall weight of the polymer is lower than in component (A), as component (B); a photoacid generator as component (C); and a solvent. (In the formula, R 1 denotes hydrogen or a methyl group, and R 2 denotes a fluorine-containing group able to be detached together with the oxygen atom bonded to R 2 .)
• POLYIMIDE RESIN AND RESIN COMPOSITION
  申请人：KANEKA CORPORATION

  公开号：US20190263968A1

  公开（公告）日：2019-08-29

  A polyimide resin of the present invention contains a repeating unit represented by the formula (1). X 1 is a tetravalent organic group having at least one ring structure, and each two of four carbonyl groups bonded to X 1 form a pair and, together with X 1 and a nitrogen atom, form a five-membered ring. R 2 is a hydrogen, an alkyl group having 1-9 carbon atoms, or an alkoxy group having 1-10 carbon atoms. Y is a divalent organic group having a phenolic hydroxyl group. The polyimide resin of the present invention can be practically used as a thermosetting resin composition or a positive type photosensitive resin composition.