phenyl 1H-benzo[d][1,2,3]triazol-5-ylcarbamate | 116822-27-6

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 苯并三唑类
• 英文名称: phenyl 1H-benzo[d][1,2,3]triazol-5-ylcarbamate
• 英文别名: phenyl N-(2H-benzotriazol-5-yl)carbamate
• CAS: 116822-27-6
• 化学式: C₁₃H₁₀N₄O₂
• 分子量: 254.248
• InChiKey: BNZOKHPXQJOEAV-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.2
• 重原子数：
  19
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  79.9
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  phenyl 1H-benzo[d][1,2,3]triazol-5-ylcarbamate 、 2-(3-(piperidin-4-ylidenemethyl)phenoxy)-5-(trifluoromethyl)pyridine hydrochloride 在 三乙胺 作用下， 以 二甲基亚砜 为溶剂， 生成 N-1H-1,2,3-benzotriazol-6-yl-4-(3-{[5-(trifluoromethyl)pyridin-2-yl]oxy}benzylidene)piperidine-1-carboxamide
  参考文献：
  名称：

  Biaryl Ether Urea Compounds

  摘要：

  本发明涉及式(I)的化合物或其药用可接受的盐；制备该化合物的方法；制备该化合物所用的中间体；含有该化合物的组合物；以及利用该化合物治疗与脂肪酸酰胺水解酶(FAAH)活性相关的疾病或症状。

  公开号：

  US20080261941A1
• 作为产物：
  描述：

  双(1H-苯并三唑-5-胺)硫酸盐 、 氯甲酸苯酯 在 吡啶 作用下， 以 四氢呋喃 、 乙腈 为溶剂， 以57%的产率得到phenyl 1H-benzo[d][1,2,3]triazol-5-ylcarbamate
  参考文献：
  名称：

  Biaryl Ether Urea Compounds

  摘要：

  本发明涉及式(I)的化合物或其药用可接受的盐；制备该化合物的方法；制备该化合物所用的中间体；含有该化合物的组合物；以及利用该化合物治疗与脂肪酸酰胺水解酶(FAAH)活性相关的疾病或症状。

  公开号：

  US20080261941A1

文献信息

• Method for development processing of silver halide photographic
  申请人：Fuji Photo Film Co., Ltd.

  公开号：US05192647A1

  公开（公告）日：1993-03-09

  A method for development processing of a light-sensitive silver halide photographic material comprising a support having provided thereon at least one surface latent image type silver halide emusion layer, in the presence of a compound represented by formula (I) ##STR1## wherein Q, X, A, B, M, m and n are as defined above. The method prevents generation of developer fog without reducing sensitivity.

  一种用于制备感光性银卤化物摄影材料的处理方法，包括提供在支撑体上至少一个表面潜影像型银卤化物乳液层，在化合物(I)的存在下进行处理，化合物(I)的结构式如下：##STR1## 其中Q、X、A、B、M、m和n的定义如上所述。该方法可以防止开发剂雾霾的产生，而不降低感光度。
• Superhigh contrast negative-type silver halide photographic material
  申请人：Fuji Photo Film Co., Ltd.

  公开号：US04851321A1

  公开（公告）日：1989-07-25

  A superhigh contrast negative type silver halide photographic material comprising a support having provided thereon at least one silver halide emulsion layer, the emulsion layer or at least one other hydrophilic colloid layer containing at least one hydrazine derivative and at least one compound of formula (I): Y[(X).sub.n A-B].sub.m (I) wherein Y represents a group capable of adsorbing to silver halide; X represents a divalent linking group comprising an atom or atoms selected from a hydrogen atom, a carbon atom, a nitrogen atom, an oxygen atom and a sulfur atom or an atomic group comprised of the atoms; A represents a divalent linking group; B represents a substituted or unsubstituted amino group, an ammonium group or a nitrogen-containing heterocyclic group; m represents 1, 2 or 3; and n represents 0 or 1. The photographic material may contain an organic desensitizer and a water-soluble rhodium salt, and the material has a low sensitivity and can be handled in a bright room.

  一种超高对比度负型银卤片材，包括支撑体，支撑体上至少提供有一层银卤乳剂层，该乳剂层或至少一种其他亲水性胶体层含有至少一种肼衍生物和至少一种式(I)的化合物：Y[(X)sub.n A-B]sub.m(I)其中，Y代表能够吸附到银卤的基团；X代表双价连接基团，包括从氢原子、碳原子、氮原子、氧原子和硫原子中选择的一个或多个原子或原子团；A代表双价连接基团；B代表取代或未取代的氨基团、铵基或含氮杂环基团；m代表1、2或3；n代表0或1。该照相材料可以含有有机减感剂和水溶性铑盐，该材料具有低灵敏度，可以在明亮的房间中处理。
• Biaryl ether urea compounds
  申请人：Pfizer Inc.

  公开号：US08044052B2

  公开（公告）日：2011-10-25

  The present invention relates to compounds of Formula (I) or a pharmaceutically acceptable salt thereof; processes for the preparation of the compounds; intermediates used in the preparation of the compounds; compositions containing the compounds; and uses of the compounds in treating diseases or conditions associated with fatty acid amide hydrolase (FAAH) activity.

  本发明涉及式（I）化合物或其药学上可接受的盐；制备该化合物的方法；制备该化合物的中间体；含有该化合物的组合物；以及使用该化合物治疗与脂肪酸酰胺水解酶（FAAH）活性相关的疾病或病况的用途。
• BIARYL ETHER UREA COMPOUNDS
  申请人：Pfizer Products Inc.

  公开号：EP2076508B1

  公开（公告）日：2011-01-05
• Metal polishing slurry and chemical mechanical polishing method
  申请人：Yoshikawa Masaru

  公开号：US20100075500A1

  公开（公告）日：2010-03-25

  The invention provides a metal polishing slurry containing a compound represented by the general formula (1): (X 1 ) n -L wherein X 1 represents a heterocycle containing at least one nitrogen atom, n represents an integer of 2 or more, and L represents a linking group having a valence of 2 or more, provided that X 1 s whose number is n may be the same or different, an oxidizer and an organic acid; and a method of chemical mechanical polishing using such slurry. The metal polishing slurry and the chemical mechanical polishing method are used in chemical mechanical polishing in the step of manufacturing semiconductor devices and enable a high polishing rate to be achieved while causing minimal dishing in polishing an object (wafer).