4-甲基丙烯酰氧基苯甲酸 | 15721-10-5

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯酚酯
• 中文名称: 4-甲基丙烯酰氧基苯甲酸
• 英文名称: p-methacryloxybenzoic acid
• 英文别名: p-methacryloyloxybenzoic acid；methacryloyl-p-benzoic acid；4-(methacryloxy)benzoic acid；4-methacryloyloxybenzoic acid；p-Methacryloyloxy-benzoesaeure；MBA；4-(2-methylprop-2-enoyloxy)benzoic acid
• CAS: 15721-10-5
• 化学式: C₁₁H₁₀O₄
• 分子量: 206.198
• InChiKey: DNCFPDURLPJGKX-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.2
• 重原子数：
  15
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.09
• 拓扑面积：
  63.6
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  4

安全信息

• 海关编码：
  2918990090

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  4-甲基丙烯酰氧基苯甲酸 在 氯化亚砜 作用下， 以 N,N-二甲基甲酰胺 为溶剂， 生成 p-methacryloyloxybenzoyl chloride
  参考文献：
  名称：

  Experimental and theoretical approaches for structural and mechanical properties of novel side chain LCP-PP graft coproducts

  摘要：

  单体对二苯氧羰基苯甲酸丙烯酸酯（BPCPA）和对二苯氧羰基苯甲基丙烯酸酯（BPCPMA）分别通过对氢氧基二苯基和对丙烯酰氧基苯甲酰氯、对甲基丙烯酰氧基苯甲酰氯进行反应合成，并使用双偶氮化氧化剂在真空条件下进行聚合。单体在聚丙烯上的接枝共聚反应通过在170°C下的批量熔融聚合，使用不同浓度的单体和引发剂进行。反应体系中单体与引发剂的比例提高，接枝共聚物中单体的含量也随之增加。接枝共聚物通过多种实验技术进行表征，包括差示扫描量热法、热重分析、傅里叶变换红外光谱、扫描电子显微镜和力学测试。此外，基于密度泛函理论（B3LYP）和标准6-311++G(d,p)理论级别进行了理论计算，以研究聚丙烯产品机械性能的关键变化。根据获得的结果，由于由聚合物单体的接枝造成速率依赖的粘弹性变形或屈服的损伤，接枝共聚物的机械性能显著降低，从而导致表面能值的增加。同时，实验结果证实，聚（BPCPA）材料的次级范德华键显著弱于聚（BPCPMA）产品中的相应键。

  DOI：

  10.3906/kim-1506-37
• 作为产物：
  描述：

  甲基丙烯酸酐 、 对羟基苯甲酸 反应 1.0h， 生成 4-甲基丙烯酰氧基苯甲酸
  参考文献：
  名称：

  JP5725327

  摘要：

  公开号：

文献信息

• 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
  申请人：住友化学株式会社

  公开号：JP2020158496A

  公开（公告）日：2020-10-01

  【課題】良好なラインエッジラフネス（ＬＥＲ）を有するレジストパターンを製造することができる化合物の提供。【解決手段】式（Ｉ）で表される化合物。［Ｒ1はＣ１〜６のアルキル基、Ｈ又はハロゲン原子；Ｘ１は、−ＣＯＯ−Ｃ６Ｈ５−ＣＯＯ−等の連結基；Ａ1は単結合等；Ａ3は、Ｃ１〜６のアルカンジイル基；ＷはＣ３〜１８の２価の脂環式炭化水素基；Ｒ2は置換／非置換のＣ１〜２８の炭化水素基］【選択図】なし

  提供一种可以制造具有良好线边粗糙度（LER）的光刻胶图案的化合物。该化合物由式（I）表示。[R1为C1-6的烷基、H或卤素原子；X1为连接基，如-COO-C6H5-COO等；A1为单键等；A3为C1-6的烷基；W为C3-18的双价脂环烃基；R2为取代/非取代的C1-28的烃基]【选择图】无
• POLYMERIZABLE ANION-CONTAINING SULFONIUM SALT AND POLYMER, RESIST COMPOSITION, AND PATTERNING PROCESS
  申请人：Ohashi Masaki

  公开号：US20100055608A1

  公开（公告）日：2010-03-04

  A polymerizable anion-containing sulfonium salt having formula (1) is provided wherein R 1 is H, F, methyl or trifluoromethyl, R 2 , R 3 and R 4 are C 1 -C 10 alkyl, alkenyl or oxoalkyl or C 6 -C 18 aryl, aralkyl or aryloxoalkyl, or two of R 2 , R 3 and R 4 may bond together to form a ring with S, A is a C 1 -C 10 organic group, and n is 0 or 1. The sulfonium salt generates a very strong sulfonic acid upon exposure to high-energy radiation. A resist composition comprising a polymer derived from the sulfonium salt is also provided.

  提供具有式（1）的可聚合含阴离子的亚砜盐，其中R1为H、F、甲基或三氟甲基，R2、R3和R4为C1-C10烷基、烯基或氧代烷基或C6-C18芳基、芳基烷基或芳氧代烷基，或R2、R3和R4中的两个可以结合在一起形成与S的环，A为C1-C10有机基团，n为0或1。该亚砜盐在暴露于高能辐射时生成非常强的磺酸。还提供了包含从该亚砜盐衍生的聚合物的抗蚀组合物。
• Photo-curable reparative material for dental use
  申请人：——

  公开号：US20030162863A1

  公开（公告）日：2003-08-28

  A photocurable dental restorative comprising (i) 100 parts by weight of a polymerizable monomer, (ii) 0.01 to 5 parts by weight of a photopolymerization initiator of acylphosphine oxide, and (iii) 200 to 1900 parts by weight of an inorganic filler, wherein the inorganic filler (iii) is a mixed filler of: (A) irregular-shaped inorganic particles having an average particle size of not smaller than 0.1 &mgr;m but smaller than 1 &mgr;m; (B) spherical inorganic particles having an average primary particle size of not smaller than 0.1 &mgr;m but not larger than 5 &mgr;m; and (C) fine inorganic particles having an average primary particle size of not larger than 0.1 &mgr;m; which are so blended as to satisfy the following mass ratios circle over (1)} to circle over (3)}: mA /( mB+mC )=0.2 to 3  circle over (1)} mB /( mB+mC )=0.5 to 0.99  circle over (2)} mC /( mB+mC )=0.01 to 0.5  circle over (3)} where mA, mB and mC are masses of the inorganic particles (A) to (C). The restorative features excellent handling property, and makes it possible to obtain a cured product having a high fracture toughness and excellently glossy surface.

  一种光固化牙科修复材料，包括（i）100份重量的可聚合单体，（ii）0.01至5份重量的酰基膦氧化物光聚合引发剂，和（iii）200至1900份重量的无机填料，其中无机填料（iii）是以下混合填料：（A）具有平均粒径不小于0.1μm但小于1μm的不规则形状无机颗粒；（B）具有平均初级粒径不小于0.1μm但不大于5μm的球形无机颗粒；和（C）具有平均初级粒径不大于0.1μm的细微无机颗粒；这些颗粒混合以满足以下质量比圆圈1}至圆圈3}：mA/(mB+mC)=0.2至3；mB/(mB+mC)=0.5至0.99；mC/(mB+mC)=0.01至0.5；其中mA、mB和mC分别为无机颗粒（A）至（C）的质量。该修复材料具有出色的操作性能，可以获得具有高断裂韧性和极佳光泽表面的固化产品。
• 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
  申请人：住友化学株式会社

  公开号：JP2018115157A

  公开（公告）日：2018-07-26

  【課題】良好なラインエッジラフネスでレジストパターンを製造することができる塩、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】式（Ｉ）で表される塩。［式中、Ｑ１及びＱ２は、Ｆ又はペルフルオロアルキル基；Ｒ１及びＲ２は、Ｈ又はペルフルオロアルキル基等；ｚは０〜６の整数；Ｘ1は、＊−ＣＯ−Ｏ−、＊−Ｏ−ＣＯ−等；Ａ１は、置換基を有してもよい２価の炭化水素基；Ａ２は単結合又は置換基を有してもよい炭化水素基；Ｒ３及びＲ４は、Ｈ又は飽和炭化水素基；Ｒ５はＨ又はメチル基；Ｌ１は、フェニル基を有する特定の基；Ｚ＋は有機カチオンを表す。］【選択図】なし

  这是一项关于使用具有良好线条边缘粗糙度的盐、树脂、光刻胶组合物以及制造光刻胶图案的方法的专利申请。【解决方案】包括由式（I）表示的盐。【式中，Q1和Q2为F或全氟烷基；R1和R2为H或全氟烷基等；z是0到6的整数；X1为*−CO−O−、*−O−CO−等；A1为可能带有取代基的二价碳氢基；A2为可能带有单键或取代基的碳氢基；R3和R4为H或饱和碳氢基；R5为H或甲基；L1为具有苯基的特定基；Z+表示有机阳离子。】【选择图】无
• 化合物、酸発生剤、重合体、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
  申请人：住友化学株式会社

  公开号：JP2018008930A

  公开（公告）日：2018-01-18

  【課題】良好なラインエッジラフネスでレジストパターンを製造できる化合物、酸発生剤、重合体及びレジスト組成物を提供。【解決手段】式（Ｉ）で表される化合物。［Ｑ１、Ｑ２はＦ；ｚは０等；Ｘ1、Ｘ２は−ＣＯＯ−、−Ｏ−等；Ｒ１〜Ｒ５はＨ、ＣＨ３等；Ｘ３は、式（Ｘ３−１〜８）のいずれか；Ｒ６はＰｈ；Ｒ７はＣＦ３］【選択図】なし

  题目：提供能够制造具有良好线边粗糙度的光刻胶图案的化合物、酸发生剂、聚合物和光刻胶组成物。 解决方案：提供由式（I）表示的化合物。 [Q1，Q2为F; z为0等; X1，X2为-COO-，-O-等; R1〜R5为H，CH3等; X3为式（X3-1〜8）中的任意一种; R6为Ph; R7为CF3] 【无选项图】