提出了一种使用接触成型和活性自由基聚合的组合来操纵纳米级特征的尺寸和
化学的新方法。在这种方法中,基于
甲基丙烯酸酯/
丙烯酸酯混合物的高度交联的光聚合物使用接触成型技术在
硅晶片上图案化成亚微米尺寸的特征。单体混合物的一个关键成分是将含有单体的
引发剂掺入网络结构中,这为官能团放大提供了位置。尺寸范围从 5 微米到 <60 纳米的特征通过此过程和活性自由基聚合(原子转移自由基和氮氧介导聚合 (NMP))准确复制,可以从这些起始位点进行以产生聚合物刷,其代表连接到原始网络聚合物的线性链的接枝层。由聚苯乙烯、聚(甲基丙烯酸甲酯)和聚(2-羟乙基)甲基丙烯酸酯组成的接枝以 10 至 143 nm 的受控厚度和 18 000 至 290 000 amu 的接枝分子量生长。由于这种二次接枝过程,特征尺寸可以从最初的 100 nm 调整到 20 nm,并且表面化学从相同的初始主图案开始从亲水性变为疏
水性。薄膜