2,6-bis(m-amino-phenoxy)benzonitrile | 38557-27-6

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2,6-bis(m-amino-phenoxy)benzonitrile
• 英文别名: 2,6-Bis(m-aminophenoxy) benzonitrile；2,6-bis(3-aminophenoxy)benzonitrile
• CAS: 38557-27-6
• 化学式: C₁₉H₁₅N₃O₂
• 分子量: 317.347
• InChiKey: PVXRBSHBFJXTNM-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  519.1±50.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.33±0.1 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.3
• 重原子数：
  24
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  94.3
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  5

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2,6-bis(m-amino-phenoxy)benzonitrile 在 氯化亚砜 、 溶剂黄146 作用下， 反应 17.0h， 生成 2,6-bis[3-(4-chlorocarbonylphtalimidyl)phenoxy]benzonitrile
  参考文献：
  名称：

  含官能腈基团的聚酰胺酰胺，用于高性能材料

  摘要：

  通过两个具有腈取代基的新的二酰氯与各种掺有柔性醚桥的芳族二胺的一步缩聚反应，制备了具有官能腈基的新型聚（酰胺酰亚胺）。该聚合物易溶于极性有机溶剂，例如N-甲基吡咯烷酮，N，N-二甲基甲酰胺，二甲基亚砜，并由这种溶液加工成薄膜。这些聚合物大多数显示出高的热稳定性，分解温度高于390°C，玻璃化转变温度在190-220°C范围内。聚合物膜中的分子弛豫通过动态力学分析和介电谱证明。聚合物薄膜的电致伸缩纳米驱动是使用用于线性测量的实验装置确定的，基于迈克尔逊型干涉仪。还使用光学干涉显微镜研究了具有特定轮廓的膜表面。

  DOI：

  10.1016/j.reactfunctpolym.2011.05.011
• 作为产物：
  描述：

  敌草腈 、 3-氨基苯酚 以 N,N-二甲基乙酰胺 为溶剂， 生成 2,6-bis(m-amino-phenoxy)benzonitrile
  参考文献：
  名称：

  含官能腈基团的聚酰胺酰胺，用于高性能材料

  摘要：

  通过两个具有腈取代基的新的二酰氯与各种掺有柔性醚桥的芳族二胺的一步缩聚反应，制备了具有官能腈基的新型聚（酰胺酰亚胺）。该聚合物易溶于极性有机溶剂，例如N-甲基吡咯烷酮，N，N-二甲基甲酰胺，二甲基亚砜，并由这种溶液加工成薄膜。这些聚合物大多数显示出高的热稳定性，分解温度高于390°C，玻璃化转变温度在190-220°C范围内。聚合物膜中的分子弛豫通过动态力学分析和介电谱证明。聚合物薄膜的电致伸缩纳米驱动是使用用于线性测量的实验装置确定的，基于迈克尔逊型干涉仪。还使用光学干涉显微镜研究了具有特定轮廓的膜表面。

  DOI：

  10.1016/j.reactfunctpolym.2011.05.011

文献信息

• COMPOSITION CONTAINING VINYL-GROUP-CONTAINING COMPOUND
  申请人：TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

  公开号：US20160046552A1

  公开（公告）日：2016-02-18

  A composition containing a novel vinyl-group-containing compound. This composition contains a vinyl-group-containing compound represented by general formula (1). In the formula: W 1 and W 2 represent a group represented by general formula (2) (where a ring (Z) is an aromatic hydrocarbon ring, X is a single bond or —S—, R 1 is a single bond or a C1-4 alkylene group, R 2 is a specific substituent group such as a monovalent hydrocarbon, and m is an integer equal to 0 or higher), a group represented by general formula (4) (where the ring (Z), X, R 1 , R 2 , and m are as previously stated), a hydroxyl group, or a (meth)acryloyloxy group; rings (Y 1 , Y 2 ) are aromatic hydrocarbon rings; R represents a single bond or a specific divalent group; R 3a and R 3b represent a cyano group, a halogen atom, or a monovalent hydrocarbon group; and n1 and n2 are integers of 0-4.

  这个组合物包含一种含有新颖乙烯基团的化合物。该组合物包含一个由通式（1）表示的含有乙烯基团的化合物。在该式中：W1和W2代表由通式（2）表示的一个基团（其中环（Z）是芳香烃环，X是一个单键或—S—，R1是一个单键或C1-4烷基基团，R2是特定的取代基团，如一价碳氢化合物，m是大于或等于0的整数），一个由通式（4）表示的基团（其中环（Z）、X、R1、R2和m如前述），一个羟基，或一个（甲基）丙烯酰氧基团；环（Y1、Y2）是芳香烃环；R代表一个单键或一个特定的二价基团；R3a和R3b代表氰基、卤素原子或一价碳氢基团；n1和n2是0-4的整数。
• ACETYLENE COMPOUND, SALT THEREOF, CONDENSATE THEREOF, AND COMPOSITION THEREOF
  申请人：Fujifilm Corporation

  公开号：EP2202220A1

  公开（公告）日：2010-06-30

  [Problem to be Solved] To provide an acetylene compound having a structure in which a unit having an amino group and a unit having an ethynyl group are bonded via a linking group, the acetylene compound being introducable to a polymer having thermal resistance. [Means for Solving the Problem] An acetylene compound represented by the following Formula (1) and a salt thereof: wherein in Formula (1), X represents a single bond or a divalent linking group; A represents a hydrocarbon group, a heteroaromatic ring or a heteroalicyclic compound; B represents a hydrocarbon group, a heteroaromatic ring, a heteroalicyclic compound or a single bond; R1 represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group, a heteroaromatic ring, a heteroalicyclic compound or a silyl group; R4 represents a hydrogen atom or a group that can be a substituent of an amino group; and m, n and a each independently represent an integer of 1 or greater.

  解决的问题是提供一种乙炔化合物，其结构中含有通过连接基团连接的具有氨基团和乙炔基团的单元，该乙炔化合物可引入到具有热阻抗的聚合物中。解决问题的方法是通过以下式（1）表示的乙炔化合物及其盐：其中在式（1）中，X代表单键或二价连接基团；A代表烃基团、杂环芳香环或杂环脂环化合物；B代表烃基团、杂环芳香环、杂环脂环化合物或单键；R1代表氢原子、烃基团、杂环芳香环、杂环脂环化合物或硅基团；R4代表氢原子或可作为氨基团的取代基团；m、n和a分别独立表示大于或等于1的整数。
• Synthesis and characterization of unsymmetrical benzonitrile-containing polyimides: Viscosity-lowering effect and dielectric properties
  作者：David H. Wang、John K. Riley、Scott P. Fillery、Michael F. Durstock、Richard A. Vaia、Loon-Seng Tan

  DOI：10.1002/pola.26927

  日期：2013.12.1

  5.33–9.81%, and tensile moduli of 2.11–2.97 GPa. Their film dielectric constants are 3.08–3.62 at 10 kHz, moderately higher than that (2.92) of analogous PI (CP2) without nitrile groups. Overall, we found that the reduction of structural symmetry in repeat units can improve the polymer processibility as well as increasing their dielectric constants. © 2013 Wiley Periodicals, Inc. J. Polym. Sci., Part

  通过两个连续的S N Ar反应以及氟化物在2中的温度依赖性反应性，合成了一种新的不对称二胺2-（3-氨基苯氧基）-6（4-氨基苯氧基）苄腈（3,4-APBN）。 6-二氟苄腈，其第一个S NAr反应在70°C时发生，其次在100°C时发生，从而可以控制反应顺序并避免跨醚化副反应。因此，由3,4-APBN与五种常见的二酐（6FDA，DSDA，ODPA，BTDA和PMDA）的聚合反应可制得一系列聚酰亚胺（PI）。为了进行比较，还用两个对称的二胺（[2,6-双（3-氨基苯氧基）苄腈（3,3-APBN）和2,6-双（4-氨基苯氧基）苄腈（4,4- APBN）和6FDA或PMDA。由于其溶液粘度远低于基于对称二胺的PAA，因此第一个系列的聚酰胺酸（PAA）的可加工性得到了极大的改善。 249–332°C）和热稳定性[在505–542°C（空气）和512–546°C（氮气）范围内，重量损失了5％]，这
• BASE GENERATOR, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PATTERN FORMING MATERIAL COMPRISING THE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND PATTERN FORMING METHOD AND ARTICLE USING THE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
  申请人：Katayama Mami

  公开号：US20110086311A1

  公开（公告）日：2011-04-14

  A photosensitive resin composition which is excellent in resolution, low in cost, and usable in a wide range of structures of polymer precursors each of which is reacted into a final product by a basic substance or by heating in the presence of a basic substance. The photosensitive resin composition includes a base generator which has a specific structure and generates a base by exposure to electromagnetic radiation and heating, and a polymer precursor which is reacted into a final product by the base generator and by a basic substance or by heating in the presence of a basic substance.

  一种光敏树脂组合物，具有分辨率优良、成本低廉和可用于一系列聚合物前体结构的特点，其中每种聚合物前体都可以通过碱性物质或在碱性物质的存在下加热反应成为最终产物。该光敏树脂组合物包括一种具有特定结构并通过电磁辐射和加热产生碱性物质的基发生剂，以及一种聚合物前体，该聚合物前体通过基发生剂和碱性物质或在碱性物质的存在下加热反应成为最终产物。
• Polyimides and polyamic acids
  申请人：——

  公开号：US20020182536A1

  公开（公告）日：2002-12-05

  A polyimide having a repeating unit of the general formula (I) and a polyamic acid having a repeating unit of the formula (IV): 1 (wherein, R 1 and R 2 represent H or a C1 to C20 alkyl group, and Z represents a condensed polycyclic aromatic group or an group of the following formulae: 2 Herein, X represents —CO— or —C(═N 2 )—, Y represents a direct bond, —CH 2 —, —O—, —SO 2 —, —S—, —CO— or —C(═N 2 )—, and W represents a direct bond, —CH 2 —, —C(CH 3 ) 2 —, —C(CF 3 ) 2 —, —S—, —SO—, —SO 2 — or —O—. b, m and n are 0 or 1; r is a C1 to 4 alkyl group, halogen group or phenyl group; a is 0 or 1 to 3.).

  具有通式(I)重复单元的聚酰亚胺和具有通式(IV)重复单元的聚酰胺酸：1（其中，R1和R2代表H或C1至C20烷基，Z代表缩聚的多环芳族基或以下式的基团：2，其中，X代表—CO—或—C(═N2)—，Y代表直接键，—CH2—，—O—，—SO2—，—S—，—CO—或—C(═N2)—，W代表直接键，—CH2—，—C(CH3)2—，—C(CF3)2—，—S—，—SO—，—SO2或—O—。b，m和n为0或1；r为C1至4烷基，卤素基或苯基；a为0或1至3。）