hexahydrobenzo[d]thiazole-2(3H)-thione | 89776-06-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 唑烷类
• 英文名称: hexahydrobenzo[d]thiazole-2(3H)-thione
• 英文别名: thiazolidine-2-thione；3a,4,5,6,7,7a-Hexahydro-1,3-benzothiazole-2-thiol；3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-3H-1,3-benzothiazole-2-thione
• CAS: 89776-06-7
• 化学式: C₇H₁₁NS₂
• 分子量: 173.303
• InChiKey: VPHCGECZIOESMB-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  269.8±23.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.28±0.1 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.2
• 重原子数：
  10
• 可旋转键数：
  0
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.86
• 拓扑面积：
  69.4
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  hexahydrobenzo[d]thiazole-2(3H)-thione 在 氢溴酸 、 三乙胺 作用下， 以 二氯甲烷 、 水 为溶剂， 生成
  参考文献：
  名称：

  通过X-H碳原子插入法从α-重氮乙酸酯中2取代的（硫代）吗啉-3-酮的简便方法-内酰胺化序列

  摘要：

  取代的α-重氮乙酸盐与N -Boc保护的β-氨基乙醇或β-巯基乙胺结合在一起，可得到具有医学重要性的（硫代）吗啉-3-酮。

  DOI：

  10.1002/ejoc.201901238
• 作为产物：
  描述：

  2-氨基环己醇 在 氯磺酸 、 potassium hydroxide 作用下， 以 四氯化碳 、 乙醇 、 水 为溶剂， 反应 3.0h， 生成 hexahydrobenzo[d]thiazole-2(3H)-thione
  参考文献：
  名称：

  通过X-H碳原子插入法从α-重氮乙酸酯中2取代的（硫代）吗啉-3-酮的简便方法-内酰胺化序列

  摘要：

  取代的α-重氮乙酸盐与N -Boc保护的β-氨基乙醇或β-巯基乙胺结合在一起，可得到具有医学重要性的（硫代）吗啉-3-酮。

  DOI：

  10.1002/ejoc.201901238

文献信息

• BICYCLIC COMPOUND
  申请人：Yamashita Tohru

  公开号：US20110263562A1

  公开（公告）日：2011-10-27

  The present invention provides to a compound having an ACC inhibitory action, which is useful as an agent for the prophylaxis or treatment of obesity, diabetes, hypertension, hyperlipidemia, cardiac failure, diabetic complications, metabolic syndrome, sarcopenia, cancer and the like, and has superior efficacy. The present invention relates to a compound represented by the formula (I): wherein each symbol is as defined in the specification.

  本发明提供了一种具有ACC抑制作用的化合物，该化合物可用作预防或治疗肥胖、糖尿病、高血压、高脂血症、心力衰竭、糖尿病并发症、代谢综合征、肌少症、癌症等的药剂，并具有优越的疗效。 本发明涉及一种由式(I)表示的化合物： 其中每个符号如规范中定义。
• METAL MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENTS, METHOD FOR PRODUCING SAME, CONNECTOR TERMINAL USING SAME, CONNECTOR AND ELECTRONIC COMPONENT
  申请人：JX Nippon Mining & Metals Corporation

  公开号：EP2878704A1

  公开（公告）日：2015-06-03

  The present invention provides metallic materials for electronic components, having low degree of whisker formation, low adhesive wear property and high durability, and connector terminals, connectors and electronic components using such metallic materials. The metallic material for electronic components includes: a base material; a lower layer formed on the base material, the lower layer being constituted with one or two or more selected from a constituent element group A, namely, the group consisting of Ni, Cr, Mn, Fe, Co and Cu; an intermediate layer formed on the lower layer, the intermediate layer being constituted with one or two or more selected from the constituent element group A and one or two selected from a constituent element group B, namely, the group consisting of Sn and In; and an upper layer formed on the intermediate layer, the upper layer being constituted with one or two selected from the constituent element group B and one or two or more selected from a constituent element group C, namely, the group consisting of Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os and Ir; wherein the thickness of the lower layer is 0.05 µm or more and less than 5.00 µm; the thickness of the intermediate layer is 0.01 µm or more and less than 0.40 µm; and the thickness of the upper layer is 0.02 µm or more and less than 1.00 µm.

  本发明提供了用于电子元件的金属材料，这些材料具有低晶须形成度、低粘合磨损特性和高耐用性，以及使用此类金属材料的连接器端子、连接器和电子元件。用于电子元件的金属材料包括基体材料；在基体材料上形成的下层，下层由选自组成元素 A 组（即由 Ni、Cr、Mn、Fe、Co 和 Cu 组成的组）的一种或两种以上元素构成；在下层上形成的中间层，中间层由选自组成元素 A 组的一种或两种以上元素和选自组成元素 B 组（即由 Sn 和 In 组成的组）的一种或两种元素构成；在中间层上形成的上层，该上层由选自组成元素 B 组的一种或两种以及选自组成元素 C 组（即由 Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os 和 Ir 组成的组）的一种或两种或多种构成；其中，下层的厚度为 0.05 µm或更大，且小于5.00 µm；中间层的厚度为0.01 µm或更大，且小于0.40 µm；上层的厚度为0.02 µm或更大，且小于1.00 µm。
• SURFACE-TREATED PLATED MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT
  申请人：JX Nippon Mining & Metals Corporation

  公开号：EP2899298A1

  公开（公告）日：2015-07-29

  The present invention provides a surface treated plating material being suppressed in the occurrence of whiskers, maintaining satisfactory solderability and satisfactory contact resistance even when exposed to a high temperature environment, and being low in the terminal-connector insertion force. The surface treated plating material is a plating material including: a metal base material; a lower layer constituted with Ni or Ni alloy plating; and an upper layer constituted with Sn or Sn alloy plating, wherein the lower layer and the upper layer are sequentially formed on the metal base material; P and N are present on the upper layer surface; the amounts of the P and N elements deposited on the upper layer surface are respectively P: 1 × 10-11 to 4 × 10-8 mol/cm2, N: 2 × 10-12 to 8 × 10-9 mol/cm2.

  本发明提供了一种表面处理过的电镀材料，它能抑制晶须的产生，即使暴露在高温环境中也能保持令人满意的可焊性和接触电阻，而且端子连接器的插入力较低。该表面处理电镀材料是一种电镀材料，包括：金属基底材料；由 Ni 或 Ni 合金电镀构成的下层；以及由 Sn 或 Sn 合金电镀构成的上层，其中下层和上层依次形成于金属基底材料上；P 和 N 存在于上层表面；沉积于上层表面的 P 和 N 元素的量分别为 P：1×10-11 至 4×10-8 mol/cm2，N：2×10-12 至 8×10-9 mol/cm2。
• Cambie, Richard C.; Rutledge, Peter S.; Strange, Gary A., Heterocycles, 1982, vol. 19, # 8, p. 1501 - 1510
  作者：Cambie, Richard C.、Rutledge, Peter S.、Strange, Gary A.、Woodgate, Paul D.

  DOI：——

  日期：——
• CAMBIE, R. C.;RUTLEDGE, P. S.;STRANGE, G. A.;WOODGATE, P. D., HETEROCYCLES, 1982, 19, N 8, 1501-1510
  作者：CAMBIE, R. C.、RUTLEDGE, P. S.、STRANGE, G. A.、WOODGATE, P. D.

  DOI：——

  日期：——