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2-oxo-2H-chromene-6,7-diyl bis(trifluoromethanesulfonate)

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
2-oxo-2H-chromene-6,7-diyl bis(trifluoromethanesulfonate)
英文别名
[2-Oxo-7-(trifluoromethylsulfonyloxy)chromen-6-yl] trifluoromethanesulfonate
2-oxo-2H-chromene-6,7-diyl bis(trifluoromethanesulfonate)化学式
CAS
——
化学式
C11H4F6O8S2
mdl
——
分子量
442.27
InChiKey
YFYWWQMLZXIPAZ-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    3.4
  • 重原子数:
    27
  • 可旋转键数:
    4
  • 环数:
    2.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.18
  • 拓扑面积:
    130
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    14

上下游信息

  • 上游原料
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    2-oxo-2H-chromene-6,7-diyl bis(trifluoromethanesulfonate) 在 bis-triphenylphosphine-palladium(II) chloride 、 copper(l) iodide四丁基氟化铵三乙胺 作用下, 以 四氢呋喃甲醇二甲基亚砜 为溶剂, 反应 16.0h, 生成 6,7-bis(1-(2-(4,4,5,5-tetramethyl-1,3,2-dioxaborolan-2-yl)benzyl)-1H-1,2,3-triazol-4-yl)-2H-chromen-2-one
    参考文献:
    名称:
    Glucose selective bis-boronic acid click-fluor
    摘要:
    通过铜催化叠氮-炔环加成(CuAAC)反应合成了四种新型双硼酸化合物。
    DOI:
    10.1039/c6cc08534b
  • 作为产物:
    描述:
    6,7-二羟基香豆素三氟甲磺酸酐吡啶 作用下, 以 四氢呋喃 为溶剂, 反应 4.0h, 以97%的产率得到2-oxo-2H-chromene-6,7-diyl bis(trifluoromethanesulfonate)
    参考文献:
    名称:
    Glucose selective bis-boronic acid click-fluor
    摘要:
    通过铜催化叠氮-炔环加成(CuAAC)反应合成了四种新型双硼酸化合物。
    DOI:
    10.1039/c6cc08534b
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文献信息

  • [DE] PHOTOEMPFINDLICHE ZUSAMMENSETZUNG<br/>[EN] PHOTOSENSITIVE COMPOSITION<br/>[FR] COMPOSITION PHOTOSENSIBLE
    申请人:ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
    公开号:WO1997020254A1
    公开(公告)日:1997-06-05
    (DE) Die Erfindung betrifft photoempfindliche positiv entwickelbare Zusammensetzungen. Herkömmliche Zusammensetzungen weisen entweder keine ausreichende Photoempfindlichkeit auf, oder sie sind für die Anwendung auf Kupferflächen, beispielsweise von Leiterplatten, nicht geeignet, da die belichteten Schichtpartien der Zusammensetzung beim Entwickeln nicht vollständig entfernt werden können, so daß sich beim nachfolgenden Metallisieren oder Ätzen Probleme ergeben. Bei den erfindungsgemäßen photoempfindlichen Zusammensetzungen werden diese Nachteile nicht beobachtet. Es werden verschiedene Zusammensetzungen beschrieben, enthaltend Photosäuregeneratoren und ein Polymerharz mit säurespaltbaren Seitengruppen, das durch Polymerisation von mindestens drei verschiedenen Acrylat- oder Methacrylat-Monomeren gebildet wird.(EN) The invention relates to photosensitive compositions capable of being developed as positives. Conventional compositions are either insufficiently photosensitive or unsuitable for use on copper surfaces such as those in printed circuit boards, since the exposed regions of the composition layer cannot be completely removed during development and create problems in the subsequent metal-coating or etching operations. These drawbacks are not found with the claimed photosensitive compositions. Various compositions are described containing photo-acid generators and a polymer resin containing acid-cleavable side groups and formed by polymerisation of at least three different acrylate or methacrylate monomers.(FR) L'invention concerne des compositions photosensibles pouvant être développées pour donner des positifs. Les compositions traditionnelles présentent une photosensibilité insuffisante ou bien sont inadaptées à l'utilisation sur des surfaces de cuivre, par exemple de cartes imprimées, étant donné que les parties de la couche de composition exposées ne peuvent pas être complètement éliminées lors du développement, ce qui pose des problèmes lors des opérations de métallisation ou d'attaque suivantes. Avec les compositions photosensibles de l'invention on ne rencontre pas ces inconvénients. L'invention concerne différentes compositions contenant des générateurs de photoacide et une résine polymère qui renferme des groupes latéraux aptes à une coupure acide et qui est formée par polymérisation d'au moins trois monomères acryliques ou méthacryliques différents.
    (EN) 该发明涉及能够被正置且具有正apositive性质的聚合物混合物。通常情况下,普通的聚合物混合物要么不具备足够的apositive性能,要么不适合用于面上的应用,例如电路板,这是因为该混合物层上暴露的部分无法完全清除,而后续的属沉积或腐蚀操作将产生问题。与此相反,这些allein经过改进的apositive混合物能够避免原有问题。描述了包含apositive酸生成器以及带酸解侧链基团的聚合物树脂的几种混合物,该聚合物树脂是由至少三种不同的丙烯酸或甲丙烯酸单体通过聚合反应形成的。
  • PHOTOEMPFINDLICHE ZUSAMMENSETZUNG
    申请人:ATOTECH Deutschland GmbH
    公开号:EP0864119A1
    公开(公告)日:1998-09-16
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