(2-hydroxymethyl-3,4-dimethoxyphenyl)ethanol | 103505-13-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: (2-hydroxymethyl-3,4-dimethoxyphenyl)ethanol
• 英文别名: (3,4-dimethoxy-1,2-phenylene)dimethanol；1,2-bis-hydroxymethyl-3,4-dimethoxy-benzene；1,2-Bis-hydroxymethyl-3,4-dimethoxy-benzol；[2-(Hydroxymethyl)-3,4-dimethoxyphenyl]methanol
• CAS: 103505-13-1
• 化学式: C₁₀H₁₄O₄
• 分子量: 198.219
• InChiKey: RYSWVYFTSSTNMY-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.1
• 重原子数：
  14
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.4
• 拓扑面积：
  58.9
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  (2-hydroxymethyl-3,4-dimethoxyphenyl)ethanol 在 18-冠醚-6 、 三氟化硼乙醚 、 sodium iodide 作用下， 以 乙腈 为溶剂， 反应 12.66h， 生成 1,2-dicyanomethyl-3,4-dimethoxybenzene
  参考文献：
  名称：

  芥子油的合成†

  摘要：

  描述了针对合成鼠尾草碱（5,8,9,14a-四氢-3,4,11,12-四甲氧基-异喹啉[1,2 - b ]苯并ze庚因-6,14-二酮）的研究。成功的合成路线包括三个步骤，从3,4-二甲氧基苯乙胺和2-溴-（3,4-二甲氧基-2-乙氧基羰基甲基苯基）-乙酸酯开始。发现存在于芳环上的甲氧基部分由于其在反应条件下的去甲基化趋势而阻止将分子内的弗瑞德-克来福特反应与路易斯酸催化剂一起用于环的构建。

  DOI：

  10.1002/jhet.5570300541
• 作为产物：
  描述：

  6,7-二甲氧基-1(3h)-异苯并呋喃酮 在 苯硅烷 、 potassium hydroxide 作用下， 以 四氢呋喃 为溶剂， 反应 4.0h， 以72%的产率得到(2-hydroxymethyl-3,4-dimethoxyphenyl)ethanol
  参考文献：
  名称：

  硅烷促进碱催化还原异苯并呋喃-1（3H）-酮合成1,2-苯二甲醇

  摘要：

  摘要通过碱促进异苯并呋喃-1（3H）-酮和γ-内酯的还原反应，开发了一种有效的方法来制备取代的1,2-苯二甲醇和脂肪族的1,4-二醇，它们是有机合成中的重要中间体。与硅烷在温和的条件下。与使用化学计算量的金属氢化物和烷基还原剂的传统方法相比，本方法避免了使用敏感试剂，并且操作简单并且可以耐受多种官能团。

  DOI：

  10.1016/j.cclet.2018.11.025

文献信息

• Exploring O-stannyl ketyl and acyl radical cyclizations for the synthesis of γ-lactone-fused benzopyrans and benzofurans
  作者：Helen Santoso、Myriam I. Casana、Christopher D. Donner

  DOI：10.1039/c3ob42090f

  日期：——

  The synthesis of a series of γ-lactone-fused benzopyrans and benzofurans, analogues of the pyranonaphthoquinone antibiotics, is reported. Preparation of the heterocycles was achieved by either O-stannyl ketyl or acyl radical cyclization of benzaldehyde precursors followed by oxidation to give the pyrano- and furanobenzoquinone systems. The observed diastereoselectivity during O-stannyl ketyl radical

  据报道，合成了一系列γ-内酯融合的苯并吡喃和苯并呋喃，它们是吡喃并萘醌抗生素的类似物。杂环的制备是通过苯甲醛前体的O-锡烷基酮基或酰基自由基环化，然后氧化得到吡喃基和呋喃基苯醌体系而实现的。O-锡烷基酮基自由基环化过程中观察到的非对映选择性受醛的芳族取代邻位的影响，而酰基自由基环化然后立体选择性还原所得吡喃酮提供了形成所需的γ-内酯融合的苯并吡喃体系的补充方法。
• Photosensitive resin composition, polyimide production method, and semiconductor device
  申请人：ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA

  公开号：US10719016B2

  公开（公告）日：2020-07-21

  A photosensitive resin composition, ensuring that after a high-temperature storage test, a void is less likely to be generated at the interface of a Cu layer in contact with a polyimide layer and a high-adhesion polyimide layer is obtained, and a polyimide using the photosensitive resin composition, can be provided. Furthermore, a semiconductor device in which after a high-temperature storage test, a void is less likely to be generated at the interface of a Cu layer in contact with a polyimide layer and short circuiting or disconnection following a high-temperature storage test is unlikely to occur. A photosensitive resin composition is characterized by including a component (A) as a photosensitive polyimide precursor, and a component (B) containing a structure represented by formula (B1). (In formula (B1), Z is a sulfur or oxygen atom, and each of R1 to R4 independently represents a hydrogen atom or a monovalent organic group).

  可以提供一种光敏树脂组合物，确保在高温储存测试后，与聚酰亚胺层接触的铜层界面不易产生空洞，并获得高粘合性聚酰亚胺层，以及使用该光敏树脂组合物的聚酰亚胺。此外，还可以提供一种半导体器件，该器件在经过高温存储测试后，与聚酰亚胺层接触的铜层界面上不易产生空洞，并且在经过高温存储测试后也不易发生短路或断路。 光敏树脂组合物的特点是包括作为光敏聚酰亚胺前体的组分（A）和含有式（B1）所代表结构的组分（B）。 (在式 (B1) 中，Z 是硫原子或氧原子，R1 至 R4 各自独立地代表氢原子或一价有机基团）。
• Photosensitive resin composition, method for manufacturing cured relief pattern, and semiconductor apparatus
  申请人：ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA

  公开号：US10831101B2

  公开（公告）日：2020-11-10

  A photosensitive resin composition containing a resin and a compound each having a structure specified by the present specification provides a cured film having excellent adhesiveness to copper wiring.

  一种光敏树脂组合物含有一种树脂和一种化合物，每种树脂和化合物都具有本说明书规定的结构，这种组合物提供的固化薄膜对铜线具有极佳的粘合性。
• Photosensitive resin composition and method for producing cured relief pattern
  申请人：ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA

  公开号：US11163234B2

  公开（公告）日：2021-11-02

  A negative-type photosensitive resin composition that has a satisfactory imidization rate and can yield a resin layer with high chemical resistance, even under low-temperature curing conditions of 200° C. or below, the negative-type photosensitive resin composition containing a photopolymerization initiator (B) in a proportion of 0.1 part by mass to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of a polyimide precursor (A), the polyimide precursor (A) being a polyamic acid ester or polyamic acid salt with a specific structure, and the weight-average molecular weight (Mw) of the polyimide precursor (A) being 3,000 or greater and less than 16,000, in terms of polystyrene, according to gel permeation chromatography (GPC).

  一种负型感光树脂组合物，该组合物具有令人满意的亚胺化率，即使在 200°C 或以下的低温固化条件下也能生成具有高耐化学腐蚀性的树脂层，该负型感光树脂组合物含有光聚合引发剂 (B)，其与聚酰亚胺前体 (A) 的质量比为 0.相对于 100 份聚酰亚胺前体（A）而言，聚酰亚胺前体（A）的质量为 1 份至 20 份，聚酰亚胺前体（A）为具有特定结构的聚酰胺酸酯或聚酰胺酸盐，根据凝胶渗透色谱法（GPC），聚酰亚胺前体（A）的重量平均分子量（Mw）为 3,000 或更大且小于 16,000 （以聚苯乙烯计）。
• Determination of neutral manufacturing impurities in heroin by capillary gas chromatography with electron capture detection after reduction with lithium aluminum hydride and derivatization with heptafluorobutyric anhydride
  作者：James M. Moore、Andrew C. Allen、Donald A. Cooper

  DOI：10.1021/ac00297a005

  日期：1986.5.1