2-o-tolyl-4,5-dihydroxymethyl imidazole | 61698-36-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 唑类
• 英文名称: 2-o-tolyl-4,5-dihydroxymethyl imidazole
• 英文别名: [2-(2-Methylphenyl)-1H-imidazole-4,5-diyl]dimethanol；[4-(hydroxymethyl)-2-(2-methylphenyl)-1H-imidazol-5-yl]methanol
• CAS: 61698-36-0
• 化学式: C₁₂H₁₄N₂O₂
• 分子量: 218.255
• InChiKey: LBCYABAGTWFZNE-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.4
• 重原子数：
  16
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.25
• 拓扑面积：
  69.1
• 氢给体数：
  3
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  (2-o-methylphenyl)-1H-imidazole 、 聚合甲醛 、 potassium carbonate 、 乙二醇甲醚 在 丙酮 、 碳 作用下， 以 水 为溶剂， 反应 0.5h， 以to afford 2-o-tolyl-4,5-dihydroxymethyl imidazole as a final product in an amount of 1 g (yield 5%)的产率得到2-o-tolyl-4,5-dihydroxymethyl imidazole
  参考文献：
  名称：

  Novel imidazole compounds and process for preparations thereof

  摘要：

  一种生产C-甲基醇咪唑的方法，包括将在2位含有芳基的咪唑化合物与甲醛在pH至少为7的反应介质中反应，从而使甲醛加到咪唑环的碳原子上。产物可以是单甲基醇咪唑或双甲基醇咪唑，具体取决于起始咪唑化合物。因此获得的大部分C-甲基醇咪唑都是新化合物。

  公开号：

  US04104473A1

文献信息

• Novel imidazole compounds and process for preparations thereof
  申请人：Shikoku Chemicals Corporation

  公开号：US04104473A1

  公开（公告）日：1978-08-01

  A process for producing C-methylol imidazoles which comprises reacting imidazole compounds containing an aryl group at the 2-position with formaldehyde in a reaction medium having a pH of at least 7 whereby the formaldehyde adds to the carbon atom of the imidazole ring. The products are either monomethylol imidazoles or dimethlol imidazoles depending upon the starting imidazole compounds. Most of the C-methylol imidazoles thus obtained are new compounds.

  一种生产C-甲基醇咪唑的方法，包括将在2位含有芳基的咪唑化合物与甲醛在pH至少为7的反应介质中反应，从而使甲醛加到咪唑环的碳原子上。产物可以是单甲基醇咪唑或双甲基醇咪唑，具体取决于起始咪唑化合物。因此获得的大部分C-甲基醇咪唑都是新化合物。
• HEAT-CURABLE RESIN COMPOSITION, PREPREG, AND METHOD FOR PRODUCING FIBER-REINFORCED COMPOSITE USING EACH OF SAME
  申请人：Toho Tenax Co., Ltd.

  公开号：EP3075785A1

  公开（公告）日：2016-10-05

  The present invention provides a heat-curable resin composition, which comprises (1) a heat-curable resin mixture comprising a heat-curable resin (a) and thickener particles (b) and exhibiting a viscosity (150°C) after having been held at a temperature of 150°C for 30 seconds that is a viscosity (S), and (2) a curing agent, and is characterized in that the heat-curable resin composition exhibits a lowest viscosity (R) at 80-120°C, the lowest viscosity (R) is 0.1-10 Pa·s, and the viscosity (S) and lowest viscosity (R) satisfy the relationship of formula (1): 5 < S/R < 200 ...formula (1).

  本发明提供了一种热固化树脂组合物，它包括(1)热固化树脂混合物，该混合物由热固化树脂(a)和增稠剂颗粒(b)组成，在150℃的温度下保持30秒后表现出粘度(S)，(2)固化剂，其特征在于热固化树脂组合物在80-120℃时表现出最低粘度(R)，最低粘度(R)为0.1-10 Pa-s，粘度 (S) 和最低粘度 (R) 满足式 (1) 的关系：5 < S/R < 200 ......式（1）。
• Heat-curable resin composition, prepreg, and method for producing fiber-reinforced composite using each of same
  申请人：TOHO TENAX CO., LTD.

  公开号：US10875976B2

  公开（公告）日：2020-12-29

  The present invention provides a heat-curable resin composition, which comprises (1) a heat-curable resin mixture comprising a heat-curable resin (a) and thickener particles (b) and exhibiting a viscosity (150° C.) after having been held at a temperature of 150° C. for 30 seconds that is a viscosity (S), and (2) a curing agent, and is characterized in that the heat-curable resin composition exhibits a lowest viscosity (R) at 80-120° C., the lowest viscosity (R) is 0.1-10 Pa·s, and the viscosity (S) and lowest viscosity (R) satisfy the relationship of formula (1): 5

  本发明提供了一种热固化树脂组合物，它包括(1)热固化树脂混合物，该混合物由热固化树脂(a)和增稠剂颗粒(b)组成，在150℃的温度下保持30秒后显示的粘度(S)为粘度(150℃)，以及(2)固化剂，其特征在于热固化树脂组合物在80-120℃时显示最低粘度(R)、最低粘度 (R) 为 0.1-10 Pa-s，粘度 (S) 和最低粘度 (R) 满足式 (1) 的关系： 5
• US4104473A
  申请人：——

  公开号：US4104473A

  公开（公告）日：1978-08-01
• US4122277A
  申请人：——

  公开号：US4122277A

  公开（公告）日：1978-10-24