In one embodiment, the present application discloses a surface binding compound of the Formula I or Formula II:
wherein the variables EG, EG1, SP1, SP2, SP3, Ar and BG are as defined herein. In another embodiment, the application discloses a method for forming a coating on a surface of a substrate using the surface binding compound of the Formula I or Formula II.
                            在一个实施方案中,本申请公开了一种式 I 或式 II 的表面结合化合物:
其中变量 
EG、
EG1、
SP1、
SP2、
SP3、Ar 和 BG 如本文所定义。在另一个实施方案中,本申请公开了一种使用式 I 或式 II 的表面结合化合物在基底表面形成涂层的方法。