copper(I) formate

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 羧酸及其衍生物
• 英文名称: copper(I) formate
• 英文别名: copper(I)formate；cuprous formate；copper formate；Copper(1+);formate
• 化学式: CHO₂*Cu
• 分子量: 108.564
• InChiKey: FSGSLHGEFPNBBN-UHFFFAOYSA-M

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -1.64
• 重原子数：
  4
• 可旋转键数：
  0
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  40.1
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  copper(I) formate 在 H₂O 作用下， 生成 copper(I) oxide
  参考文献：
  名称：

  XXXVIII.—甲酸铜甲酸酯

  摘要：

  DOI：

  10.1039/ct9068900345
• 作为产物：
  描述：

  copper(II) formate 在 苯肼 作用下， 以 乙腈 为溶剂， 生成 copper(I) formate
  参考文献：
  名称：

  Fluorescence properties of aliphatic copper(I)-carboxylates

  摘要：

  DOI：

  10.1016/s0020-1693(00)90273-1
• 作为试剂：
  描述：

  乙烯基乙炔 、 乙醛 在 copper(I) formate 作用下， 80.0~90.0 ℃ 、1.96 MPa 条件下， 生成 hex-5-en-3-yn-2-ol
  参考文献：
  名称：

  DE740988

  摘要：

  公开号：

文献信息

• Lewis-base copper(I) formates: Synthesis, reaction chemistry, structural characterization and their use as spin-coating precursors for copper deposition
  作者：André Tuchscherer、Yingzhong Shen、Alexander Jakob、Robert Mothes、Mohammed Al-Anber、Bernhard Walfort、Tobias Rüffer、Swantje Frühauf、Ramona Ecke、Stephan E. Schulz、Thomas Gessner、Heinrich Lang

  DOI：10.1016/j.ica.2010.05.048

  日期：2011.1

  coordinated copper(I) ion, setup by either two coordinatively-bonded phosphorus atoms and one formate oxygen atom ( 8a ) or two π -bonded alkyne ligands and one oxygen atom ( 11a ). A formic acid molecule is additionally hydrogen-bonded to the CuO 2 CH moiety. The use of 7b as suitable precursor for the deposition of copper onto TiN-coated oxidized silicon wafers by the spin-coating process below 300 °C

  摘要连续合成法制备一系列铜（I）构型[L m CuO 2 CH]（L = n Bu 3 P：4a，m = 1; 4b，m = 2; 5，L = [Ti] （C CSiMe 3）2，m = 1，[Ti] =（η5 -C 5 H 4 SiMe 3）2 Ti）和[L m CuO 2 CH·HO 2 CR]（L = n Bu 3 P：7a ，m ＝ 1，R ＝ H； 7b，m ＝ 2，R ＝ H； 7c，m ＝ 2，R ＝ Me； 7d，m ＝ 2，R ＝ CF 3； 7e，m ＝ 2，R ＝ Ph。 L ＝（c C 6 H 11）3 P，R ＝ H：8a，m ＝ 2； 8b，m ＝ 3。L ＝（CF 3 CH 2 O）3 P，R ＝ H：9a，m ＝ 2； L ＝（CF 3 CH 2 O）3 P，R ＝ H：9a，m ＝ 2。 9b，m ＝3。L＝（CH 3 CH 2 O）3 P，R ＝ H：10a，m
• Copper(I) formate complexes
  申请人：Wittenbecher Lars

  公开号：US20070197810A1

  公开（公告）日：2007-08-23

  Copper(I) formate complexes of the formula L n Cu(HCOO).x HCOOH, where x is from 0 to 10, n is 1, 2, 3 or 4 and the n ligands L, independently of one another, are each one of the following ligands: a phosphane of the formula R 1 R 2 R 3 P; a phosphite of the formula (R 1 O)(R 2 O)(R 3 O)P; an isocyanide of the formula R 1 —NC; an alkene of the formula R 1 R 2 C═CR 3 R 4 ; or an alkyne of the formula R 1 C≡CR 2 ; where R 1 , R 2 , R 3 and R 4 , independently of one another, are hydrogen, a linear or branched, optionally partly or completely fluorinated alkyl, aminoalkyl, alkoxyalkyl, hydroxyalkyl, phosphinoalkyl or aryl radical of one to 20 carbon atoms; with the exception of triphenylphosphinocopper(I) formate and 1,1,1-tris(diphenyl-phosphinomethyl)ethanecopper(I) formate; are decomposed for depositing metallic copper.

  铜（I）甲酸盐配合物的化学式为LnCu（HCOO）。x HCOOH，其中x取值范围为0至10，n为1、2、3或4，而n配体L独立地可以是以下任一种配体：磷化物的化学式为R1R2R3P；亚磷酸酯的化学式为（R1O）（R2O）（R3O）P；异氰化物的化学式为R1—NC；烯烃的化学式为R1R2C═CR3R4；或炔烃的化学式为R1C≡CR2；其中R1、R2、R3和R4独立地可以是氢、直链或支链的、部分或完全氟化的烷基、氨基烷基、烷氧基烷基、羟基烷基、膦烷基或芳基，碳原子数为1至20；除了三苯基膦铜（I）甲酸盐和1,1,1-三（二苯基膦甲基）乙烷铜（I）甲酸盐之外，这些配合物可分解以沉积金属铜。
• Volatile Cuprous and Silver Salts of Fatty Acids
  作者：A. KELLER、F. KÖRÖSY

  DOI：10.1038/162580a0

  日期：1948.10

  IN a communication in Nature1, one of us (F. K.) reported on a volatile copper compound obtained by thermal decomposition of cupriformate. J. G. Maltby2 directed attention to the work of A. Angel and A. V. Harcourt3, according to whom cuprous acetate forms as a white sublimate when cupriacetate is heated.

  我们中的一位（F. K.）在《自然》1 上发表的一篇文章中报告了一种通过热分解四甲酸铜而得到的挥发性铜化合物。J. G. Maltby2 引导我们注意 A. Angel 和 A. V. Harcourt3 的研究成果，根据他们的研究，醋酸亚铜在加热三醋酸铜时形成一种白色的升华物。
• [DE] KUPFER(I)FORMIATKOMPLEXE<br/>[EN] COPPER (I) FORMATE COMPLEXES<br/>[FR] COMPLEXES DE FORMIATE DE CUIVRE(I)
  申请人：BASF AG

  公开号：WO2005058789A3

  公开（公告）日：2005-12-08
• Gmelin Handbuch der Anorganischen Chemie, Gmelin Handbook: Cu: MVol.B2, 21, page 665 - 667
  作者：

  DOI：——

  日期：——