3,3'-diamino-1,1'-biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 3,3'-diamino-1,1'-biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid
• 英文别名: 3,3'-Diaminobiphenyl-4,4'-dicarboxylic acid；2-amino-4-(3-amino-4-carboxyphenyl)benzoic acid
• 化学式: C₁₄H₁₂N₂O₄
• 分子量: 272.26
• InChiKey: YYHRJJWMKQMOFN-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.3
• 重原子数：
  20
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  127
• 氢给体数：
  4
• 氢受体数：
  6

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  dysprosium(III) chloride hexahydrate 、 3,3'-diamino-1,1'-biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid 以 水 、 N,N-二甲基甲酰胺 为溶剂， 反应 12.0h， 以49%的产率得到
  参考文献：
  名称：

  金属-有机骨架平台基稀土PCU上RE 4（μ 3 -OH）4（COO）6 2+集群：合理设计，定向合成，和激发波长的故意调整

  摘要：

  第t d稀土点群对称性（RE 3+）金属簇RE 4（μ 3 -OH）4（COO）6 2+使得用于创建具有可控拓扑金属-有机骨架（MOF）他们有吸引力的构建块。在此，我们描述了一系列isoreticular的MOFs的特色的设计和合成PCU拓扑[ MOF-1114（RE）和MOF-1115（RE） ]具有可变稀土金属离子（RE 3+ = Y 3+，钐3+，Eu 3+，Gd 3+，Tb 3+，Dy 3+，Ho3+，Er 3+，Tm 3+，Yb 3+）和不同长度的线性氨基官能化二羧酸酯连接基。总之，我们报告22点的MOF，在这两种组合物和结构而变化但共享相同的RE 4（μ 3 -OH）4簇基序。我们证明这些pcu MOF是阳离子，阴离子交换可用于影响MOF属性。我们还研究了展示近红外发射的此MOF系列[ MOF-1114（Yb） ]中具有代表性的成员的发光特性。我们证明了Yb 3+的激发能 可以

  DOI：

  10.1021/jacs.7b04532
• 作为产物：
  描述：

  檀香(SANTALUMALBUM)提取物 在 盐酸 、 甲醇 、 tin 、 硫酸 、 硝酸 、 potassium hydroxide 作用下， 以 四氢呋喃 、 水 为溶剂， 反应 40.0h， 生成 3,3'-diamino-1,1'-biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid
  参考文献：
  名称：

  用于分子光催化 CO2 还原的金属-有机骨架等网状系列中的主客体相互作用

  摘要：

  提高均相分子催化剂稳定性、效率和选择性的一种策略是固定在载体表面或主体基质内。在此，我们研究了 CO 2还原催化剂 [ReBr(CO) 3 (4,4'-dcbpy)] 和光敏剂 [Ru(bpy) 2 (5,5'-dcbpy)]Cl 2 的共固定化使用金属有机骨架 (MOF) UiO-66、-67 和 -68 的等网状系列。特定的主体孔径选择使催化剂和光敏剂的空间位置不同——无论是在 MOF 颗粒表面还是在 MOF 腔内——影响催化剂稳定性、反应中心和光敏剂之间的电子通讯，以及表观催化速率。这些结果有助于合理理解催化剂、光敏剂和宿主基质的优化超分子布局。

  DOI：

  10.1002/anie.202102729

文献信息

• Photosensitive resin composition capable of being developed with aqueous developer and photosensitive dry film resist, and use thereof
  申请人：Okada Koji

  公开号：US20060199920A1

  公开（公告）日：2006-09-07

  A photosensitive resin composition according to the present invention includes at least a base resin component (A) and a (meth)acryls compound (B), wherein the base resin component (A) is any one of: a polyimide resin (A-1) having at least either a hydroxyl group or a carboxyl group in its structure; a polyamide resin (A-2) having at least either a hydroxyl group or a carboxyl group in its structure; and photosensitive imide(meth)acrylsiloxaneoligomer (A-3). On this account, it is possible to realize characteristics such as (1) realization and improvement of water system developing property, (2) improvement of utility as an imidized film, (3) improvement of post-curing property, and (4) simplification of manufacture of a print wiring substrate. Thus, the photosensitive resin composition can be favorably used particularly in a photosensitive dry film resin, a laminate using the same, a print wiring substrate using the same, and the like.

  本发明提供的一种光敏树脂组合物包括至少一种基础树脂组分(A)和一种（甲基）丙烯酸化合物(B)，其中基础树脂组分(A)是以下任何一种：具有至少一个羟基或羧基的聚酰亚胺树脂(A-1)；具有至少一个羟基或羧基的聚酰胺树脂(A-2)；和光敏亚胺（甲基）丙烯酰基硅氧烷低聚物(A-3)。因此，可以实现特性，例如(1)实现和改善水系开发性能，(2)改善作为亚胺化膜的实用性，(3)改善后固化性能，以及(4)简化印刷线路基板的制造。因此，该光敏树脂组合物可以特别有利地用于光敏干膜树脂、使用相同的层压板、使用相同的印刷线路基板等。
• NOVEL POLYIMIDE PRECURSOR COMPOSITION AND USE THEREOF
  申请人：Fujihara Kan

  公开号：US20100132989A1

  公开（公告）日：2010-06-03

  An object of the present invention is to provide a polyimide precursor composition solution that (i) uses no siloxane diamine, (ii) is curable at low temperature (not more than 250° C.) and (iii) has low viscosity regardless of its high concentration, and a photosensitive resin composition, photosensitive resin film, a thermosetting resin composition, a polyimide insulating film, and a printed wiring board with an insulating film, each of which has good physical properties and is obtained by use of the polyimide precursor composition solution. The foregoing object is attained by using a polyimide precursor composition solution which includes at least a (A) urethane imide oligomer having a terminal carboxylic acid group and a (B) diamino compound and/or isocyanate compound.

  本发明的目的是提供一种聚酰亚胺前体组成物溶液，其(i)不使用硅氧烷二胺，(ii)可在低温（不超过250℃）下固化，且(iii)具有低粘度，无论其浓度如何，并提供一种光敏树脂组成物、光敏树脂膜、热固性树脂组成物、聚酰亚胺绝缘膜以及带有绝缘膜的印制电路板，每种产品都具有良好的物理性能，并通过使用聚酰亚胺前体组成物溶液获得。通过使用聚酰亚胺前体组成物溶液，该溶液至少包括(A)具有端羧基的聚氨酯酰亚胺寡聚体和(B)二胺化合物和/或异氰酸酯化合物，从而实现了上述目的。
• Conductive-layer-integrated flexible printed circuit board
  申请人：Kaneka Corporation

  公开号：US10045433B2

  公开（公告）日：2018-08-07

  The present invention provides a conductive-layer-integrated flexible printed circuit board that has excellent electrical insulation reliability and that prevents the electrically conductive layer from being detached during a reflow process. The conductive-layer-integrated flexible printed circuit board includes: (A) an electromagnetic-shielding conductive layer; (B) an insulator film; and (C) a wiring-pattern-equipped film, (A) the electromagnetic-shielding conductive layer, (B) the insulator film, and (C) the wiring-pattern-equipped film being laminated in this order, (B) the insulator film containing at least (a) a binder polymer and (b) a black coloring agent having a reflective range within the infrared range.

  本发明提供了一种导电层集成柔性印刷电路板，它具有极佳的电气绝缘可靠性，并能防止导电层在回流焊过程中脱落。导电层集成柔性印刷电路板包括(A)电磁屏蔽导电层；(B)绝缘体薄膜；和(C)布线图案薄膜，(A)电磁屏蔽导电层、(B)绝缘体薄膜和(C)布线图案薄膜依次层叠，(B)绝缘体薄膜至少含有(a)粘合剂聚合物和(b)黑色着色剂，其反射范围在红外线范围内。
• Reinforcing-plate-integrated flexible printed circuit board
  申请人：Kaneka Corporation

  公开号：US10292262B2

  公开（公告）日：2019-05-14

  The present invention provides a stiffener-integrated flexible printed circuit board that has excellent electrical insulation reliability and that prevents the stiffener from being detached during a reflow process. The stiffener-integrated flexible printed circuit board including: (A) a stiffener, (B) a thermosetting adhesive, (C) an insulator film, and (D) a wiring-pattern-equipped film, (A) the stiffener, (B) the thermosetting adhesive, (C) the insulator film, and (D) the wiring-pattern-equipped film being laminated in this order, (C) the insulator film containing at least (a) a binder polymer and (b) a black coloring agent having a reflective range within the infrared range.

  本发明提供了一种集成了加强筋的柔性印刷电路板，它具有极佳的电气绝缘可靠性，并能防止加强筋在回流焊过程中脱落。硬化剂集成柔性印刷电路板包括(A)加强筋、(B)热固性粘合剂、(C)绝缘体薄膜和(D)布线图案薄膜，(A)加强筋、(B)热固性粘合剂、(C)绝缘体薄膜和(D)布线图案薄膜依次层压，(C)绝缘体薄膜至少含有(a)粘合剂聚合物和(b)黑色着色剂，其反射范围在红外线范围内。
• Polyimide-based insulating film composition, insulating film and insulating film-forming method
  申请人：——

  公开号：US20010020081A1

  公开（公告）日：2001-09-06

  A polyimide-based insulating film composition comprising (a) 100 parts by weight of an organic solvent-soluble polyimidosiloxane obtained from a tetracarboxylic acid component and a diamine component comprising 45 to 90 mole percent of a diaminopolysiloxane represented by the following general formula (1): H 2 N—R 1 —[Si(R 2 ) 2 —O—] n1 —Si(R 2 ) 2 —R 1 —NH 2 (1) 0.5 to 40 mole percent of a polar group-containing aromatic diamine and 0 to 50 mole percent of an aromatic diamine with plural benzene rings, (b) 2 to 40 parts by weight of a polyvalent isocyanate and (c) an organic solvent. The composition has satisfactory storage stability and printing properties, while its cured films exhibit solvent resistance, with both heat resistance and flex resistance.

  一种聚酰亚胺基绝缘薄膜组合物，包括(a)100 重量份的有机溶剂溶性聚酰亚胺硅氧烷，该聚酰亚胺硅氧烷由四羧酸组分和二胺组分制得，其中二胺聚硅氧烷由以下通式(1)表示，占 45 至 90 摩尔%： H 2 N-R 1 -[Si(R 2 ) 2 -O-&rsqb； n1 -Si(R 2 ) 2 -R 1 -NH 2 (1) 0.5 至 40 摩尔百分率的含极性基团的芳香族二胺和 0 至 50 摩尔百分率的含多个苯环的芳香族二胺， (b) 2 至 40 重量份的多价异氰酸酯和 (c) 有机溶剂。该组合物具有令人满意的储存稳定性和印刷性能，其固化薄膜具有耐溶剂性、耐热性和耐挠曲性。