4-[2-(1-propen-1-yl)phenoxy]benzophenone

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 4-[2-(1-propen-1-yl)phenoxy]benzophenone
• 英文别名: 4-[o-(1-Propenyl)phenoxy]benzophenone；phenyl-[4-(2-prop-1-enylphenoxy)phenyl]methanone
• 化学式: C₂₂H₁₈O₂
• 分子量: 314.384
• InChiKey: VXEHPVNOFUFROH-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5.8
• 重原子数：
  24
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.05
• 拓扑面积：
  26.3
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  4-[2-(1-propen-1-yl)phenoxy]benzophenone 、 甲基三苯基溴化膦 在 potassium tert-butylate 作用下， 以 四氢呋喃 为溶剂， 反应 3.17h， 以82.9%的产率得到1-phenyl-1-[4-[2-(1-propen-1-yl)phenoxy]phenyl]ethylene
  参考文献：
  名称：

  [EN] ALKENYLPHENOXY-SUBSTITUTED 1,1-DIPHENYLETHYLENES, PROCESSES FOR THEIR PREPARATION, AND THEIR USE
  [FR] 1,1-DIPHÉNYLÉTHYLÈNES SUBSTITUÉS PAR UN ALCÉNYLPHÉNOXY, LEURS PROCÉDÉS DE PRÉPARATION ET LEUR UTILISATION

  摘要：

  本发明涉及根据式(I)的化合物以及基于聚马来酰亚胺树脂体系的热固性组合物，其中这些化合物作为共聚单体：其中R1是氢或烯基苯氧基，R2是烯基苯氧基，R3是氢或具有1至4个碳原子的烷基基团。本发明还涉及通过固化这种组合物获得的交联树脂。本发明的化合物可以在结构粘合剂、纤维预浸料的基质树脂、成型复合材料以及结构和/或电气复合材料等领域中使用。

  公开号：

  WO2017045932A1
• 作为产物：
  描述：

  2-烯丙基酚 、 4-氟二苯甲酮 、 potassium carbonate 、 N-甲基吡咯烷酮 在 氮气 、 水 、 甲苯 、 氧,甲苯 、 Sodium sulfate-III 作用下， 以 甲苯 为溶剂， 反应 6.0h， 以leaving 4-[o-(1-propenyl)phenoxy]benzophenone as a light yellow melt的产率得到4-[2-(1-propen-1-yl)phenoxy]benzophenone
  参考文献：
  名称：

  Curable resin from bis-maleimide and alkenyl phenyl hydroxy ether

  摘要：

  高断裂韧性的固化树脂可以由公式I N,N'-双亚甲基化合物和公式II D(G).sub.m II的烯基化合物制备，其中D是一个m价基团，G代表至少具有一个烯基（例如烯丙基或1-丙烯基）取代基的苯环。

  公开号：

  US04871821A1

文献信息

• Laminated article from curable resin composition comprising bis
  申请人：Technochemie GmbH

  公开号：US04917954A1

  公开（公告）日：1990-04-17

  Cured resins of high fracture toughness are prepared from N,N'-bisimides of formula I ##STR1## and alkenyl compounds of formula II D(G).sub.m II in which D is an m-valent group and G represents a phenyl ring having at least one alkenyl (e.g. allyl or 1-propenyl) substituent.

  高断裂韧性的固化树脂是由式I的N，N'-双亚酰胺和式II D(G).sub.m II的烯基化合物制备而成，其中D是m价基团，G代表至少有一个烯基（例如Allyl或1-丙烯基）取代的苯环。
• Curable resin from bis maleimide and alkenyl phenyl hydroxy ether
  申请人：Technochemie GmbH

  公开号：US04789704A1

  公开（公告）日：1988-12-06

  Cured resins of high fracture toughness are prepared from N,N'-bisimides of formula I ##STR1## and alkenyl compounds of formula II D(G).sub.m II in which D is an m-valent group and G represents a phenyl ring having at least one alkenyl (e.g. allyl or 1-propenyl) substituent.

  高断裂韧性的固化树脂由I式的N，N'-双亚胺化合物和II式的烯基化合物D（G）.sub.m II制备而成，其中D是m价基团，G代表至少具有一个烯基（例如烯丙基或1-丙烯基）取代基的苯环。
• Curable resin from bis-maleimide and alkenyl phenyl hydroxy ether
  申请人：Technochemie GmbH

  公开号：US04871821A1

  公开（公告）日：1989-10-03

  Cured resins of high fracture toughness are prepared from N,N'-bisimides of formula I ##STR1## and alkenyl compounds of formula II D(G).sub.m II in which D is an m-valent group and G represents a phenyl ring having at least one alkenyl (e.g. allyl or 1-propenyl) substituent.

  高断裂韧性的固化树脂可以由公式I N,N'-双亚甲基化合物和公式II D(G).sub.m II的烯基化合物制备，其中D是一个m价基团，G代表至少具有一个烯基（例如烯丙基或1-丙烯基）取代基的苯环。
• [EN] ALKENYLPHENOXY-SUBSTITUTED 1,1-DIPHENYLETHYLENES, PROCESSES FOR THEIR PREPARATION, AND THEIR USE<br/>[FR] 1,1-DIPHÉNYLÉTHYLÈNES SUBSTITUÉS PAR UN ALCÉNYLPHÉNOXY, LEURS PROCÉDÉS DE PRÉPARATION ET LEUR UTILISATION
  申请人：EVONIK TECHNOCHEMIE GMBH

  公开号：WO2017045932A1

  公开（公告）日：2017-03-23

  The present invention relates to compounds according to formula (I) and to heat-curable compositions based on polymaleimide resin systems comprising such compounds as co-monomers: wherein R1 is hydrogen or an alkenylphenoxy group, R2 is an alkenylphenoxy group, and R3 is hydrogen or an alkyl group with 1 to 4 carbon atoms. The present invention also relates to crosslinked resins obtainable by curing such compositions. Compounds of the present invention can be used amongst others in fields like structural adhesives, matrix resins for fiber prepregs, moulding compounds, as well as structural and/or electrical composites.

  本发明涉及根据式(I)的化合物以及基于聚马来酰亚胺树脂体系的热固性组合物，其中这些化合物作为共聚单体：其中R1是氢或烯基苯氧基，R2是烯基苯氧基，R3是氢或具有1至4个碳原子的烷基基团。本发明还涉及通过固化这种组合物获得的交联树脂。本发明的化合物可以在结构粘合剂、纤维预浸料的基质树脂、成型复合材料以及结构和/或电气复合材料等领域中使用。
• Alkenyl compounds
  申请人：Technochemie GmbH

  公开号：US04939305A1

  公开（公告）日：1990-07-03

  Cured resins of high fracture toughness are prepared from N,N'-bisimides of formula I ##STR1## and alkenyl compounds of formula II D(G).sub.m II in which D is an m-valent group and G represents a phenyl ring having at least one alkenyl (e.g. allyl or 1-propenyl) substituent.

  高断裂韧性的固化树脂是由式I的N,N'-双咪唑化合物和式II的烯基化合物制备而成，其中D为m价基团，G表示至少具有一个烯基（例如烯丙基或1-丙烯基）取代基的苯环。