bis(4-(allyloxy)phenyl)methane

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: bis(4-(allyloxy)phenyl)methane
• 英文别名: bisphenol F diallyl ether；1-Prop-2-enoxy-4-[(4-prop-2-enoxyphenyl)methyl]benzene
• 化学式: C₁₉H₂₀O₂
• 分子量: 280.367
• InChiKey: MFZHUXRMMZMBQR-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5.1
• 重原子数：
  21
• 可旋转键数：
  8
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.16
• 拓扑面积：
  18.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  bis(4-(allyloxy)phenyl)methane 在 tris(triphenylphosphine)ruthenium(II) chloride 作用下， 以 甲苯 为溶剂， 反应 12.0h， 生成 bis(4-(prop-1-en-1-yloxy)phenyl)methane
  参考文献：
  名称：

  了解烯醇醚自由基阳离子的反应性：阳极四元碳环形成的研究

  摘要：

  在阳极四元碳环形成中研究了烯醇醚自由基阳离子的反应性，从而提高了对这些反应的机理理解。含单环的芳族阳离子通过分子间或分子内电子转移而还原，分别得到含单环或双环的化合物。束缚两个芳环的烃连接基的小结构变化对这种电子转移事件的效率产生了强大的影响。

  DOI：

  10.1021/jo3028246
• 作为产物：
  描述：

  4,4'-二羟基二苯甲烷 、 3-溴丙烯 在 potassium carbonate 作用下， 以 N,N-二甲基甲酰胺 为溶剂， 生成 bis(4-(allyloxy)phenyl)methane
  参考文献：
  名称：

  了解烯醇醚自由基阳离子的反应性：阳极四元碳环形成的研究

  摘要：

  在阳极四元碳环形成中研究了烯醇醚自由基阳离子的反应性，从而提高了对这些反应的机理理解。含单环的芳族阳离子通过分子间或分子内电子转移而还原，分别得到含单环或双环的化合物。束缚两个芳环的烃连接基的小结构变化对这种电子转移事件的效率产生了强大的影响。

  DOI：

  10.1021/jo3028246

文献信息

• METHOD OF PRODUCING EPOXY COMPOUNDS
  申请人：Uchida Hiroshi

  公开号：US20110263882A1

  公开（公告）日：2011-10-27

  Provided is a method of efficiently producing an epoxy compound from an allyl ether having an aromatic ring under mild conditions by using hydrogen peroxide as an oxidizing agent without using an organic solvent. The method of producing an epoxy compound comprises reacting an allyl ether having an aromatic ring with hydrogen peroxide to epoxidize a carbon-carbon double bond of an allyl group to thereby produce a corresponding epoxy compound having an aromatic ring, wherein water only is used as a solvent without using an organic solvent, and a tungsten compound, and a tertiary amine and/or a quaternary ammonium salt, are used as a reaction catalyst.

  提供了一种在温和条件下使用过氧化氢作为氧化剂，而无需使用有机溶剂，从具有芳香环的烯丙基醚高效生产环氧化合物的方法。生产环氧化合物的方法包括将具有芳香环的烯丙基醚与过氧化氢反应，使烯丙基团的碳-碳双键环氧化，从而产生具有芳香环的相应环氧化合物，其中仅使用水作为溶剂，不使用有机溶剂，并且使用钨化合物、三级胺和/或季铵盐作为反应催化剂。
• PROCESS FOR THE EPOXIDATION OF OLEFINS
  申请人：Chang Chun Plastics Co., Ltd.

  公开号：US20160083360A1

  公开（公告）日：2016-03-24

  The subject invention is related to a process for the epoxidation of olefin with peroxide, comprising reacting peroxide with olefin in the presence a solvent, wherein the solvent has Hansen Solubility Parameters (HSPs) of δ T,solvent and δ H,solvent and the epoxide product has Hansen Solubility Parameters (HSPs) of δ T,product and δ H,product , and wherein: δ T,product −6≦δ T,solvent ≦δ T,product +6, and δ H,product −6≦δ H,solvent .

  该发明涉及一种过氧化物与烯烃进行环氧化反应的方法，包括在溶剂存在的情况下，将过氧化物与烯烃反应，其中溶剂具有Hansen溶解度参数（HSPs）δT，溶剂和δH，溶剂，环氧产物具有Hansen溶解度参数（HSPs）δT，产物和δH，产物，并且满足以下条件：δT，产物-6≦δT，溶剂≦δT，产物+6，以及δH，产物-6≦δH，溶剂。
• PROCESS FOR PRODUCING ALLYL-SUBSTITUTED BISPHENOL COMPOUND
  申请人：NICCA CHEMICAL CO., LTD.

  公开号：US20180118672A1

  公开（公告）日：2018-05-03

  The present invention relates to a process for producing an allyl-substituted bisphenol compound including a step of subjecting a diallyl etherified bisphenol compound represented by the following general formula (I) to a thermal rearrangement reaction in the presence of a specific phosphine compound [in the formula, A represents a single bond, —SO 2 —, —S—, —O—, a divalent group represented by the following formula (i-1), or a divalent group represented by —CY 1 Y 2 —(Y 1 and Y 2 each independently represent hydrogen, a linear, branched, or cyclic alkyl group having 6 or less carbon atoms, a phenyl group, or an aralkyl group having 7 or 8 carbon atoms), B 1 and B 2 each independently represent a linear, branched, or cyclic alkyl group having 6 or less carbon atoms, an allyl group, a phenyl group, or an aralkyl group having 7 or 8 carbon atoms, and n 1 and n 2 each independently represent an integer from 0 to 2,

  本发明涉及一种制备烯丙基取代双酚化合物的方法，包括将以下通式（I）表示的双烯丙基化双酚化合物在特定膦化合物存在下进行热重排反应的步骤[在该式中，A表示单键，-SO2-，-S-，-O-，由以下通式（i-1）表示的二价基团，或由-CY1Y2-（其中Y1和Y2各自独立地表示氢，具有6个或更少碳原子的线性、支链或环烷基，苯基或具有7或8个碳原子的芳基烷基），B1和B2各自独立地表示具有6个或更少碳原子的线性、支链或环烷基，烯丙基基团，苯基或具有7或8个碳原子的芳基烷基，n1和n2各自独立地表示0到2的整数]。
• ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE MADE WITH THE SAME
  申请人：Sumitomo Bakelite Co., Ltd.

  公开号：EP2136393A1

  公开（公告）日：2009-12-23

  There isprovidedan adhesive film for a semiconductor, comprising a thermoplastic resin (A), an epoxy resin (B) and a curing agent (C), wherein a minimum melt viscosity of said adhesive film for a semiconductor is 0.1 Pa·s to 500 Pa·s both inclusive in a temperature range of 50 °C to 180 °C both inclusive at a temperature-rise rate of 10 °C/min from room temperature and a content of volatile component is 5.0 % or less.

  提供了一种半导体用胶膜，由热塑性树脂 (A)、环氧树脂 (B) 和固化剂 (C) 组成，其中所述半导体用胶膜的最小熔融粘度为 0.1 Pa-s 至 500 Pa-s（含），温度范围为 50 °C 至 180 °C（含），从室温开始的升温速率为 10 °C/min （含），挥发性成分的含量为 5.0 % 或以下。
• METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
  申请人：Sumitomo Bakelite Co., Ltd.

  公开号：EP2341529A1

  公开（公告）日：2011-07-06

  Provided is a method of manufacturing a semiconductor device capable of adhering semiconductor elements and a support member for mounting semiconductor elements, such as lead frames, organic substrates or the like, even in a relatively low temperature range without damaging adhesion property and workability and of suppressing the occurrence of voids. The method of manufacturing a semiconductor device according to the invention is a method of manufacturing a semiconductor device comprising a semiconductor element and a support member adhered to the semiconductor element through a cured material of an adhesive film, wherein the method comprises the steps (a) to (d) in this order; (a) preparing adhesive film-attached semiconductor elements; (b) thermocompression-bonding said adhesive film-attached semiconductor elements to said support member so as to obtain a semiconductor part made of said adhesive film-attached semiconductor elements and said support member; (c) heating and pressurizing said semiconductor part made of said adhesive film-attached semiconductor elements and said support member using a pressurized fluid so as to proceed with curing of adhesive film; and (d) electrically connecting said adhesive film-attached semiconductor elements and said support member.

  本发明提供了一种半导体器件的制造方法，即使在相对较低的温度范围内，也能粘附半导体元件和用于安装半导体元件（如引线框架、有机基板等）的支撑件，而不会破坏粘附性能和加工性，并能抑制空洞的出现。根据本发明的半导体器件制造方法是一种制造半导体器件的方法，该半导体器件包括半导体元件和通过胶膜固化材料粘附在半导体元件上的支撑件，其中该方法包括按以下顺序排列的步骤(a)至(d)； (a) 制备粘合剂薄膜附着的半导体元件； (b) 将所述粘合剂薄膜附着的半导体元件热压粘合到所述支撑件上，以获得由所述粘合剂薄膜附着的半导体元件和所述支撑件构成的半导体部件； (c) 使用加压流体加热和加压由所述粘合剂薄膜附着的半导体元件和所述支承部件制成的所述半导体部件，以便进行粘合剂薄膜的固化；以及 (d) 将所述粘合膜附着的半导体元件和所述支撑件电连接。