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2-chloro-3-methylbenzenesulfonic acid

中文名称
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中文别名
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英文名称
2-chloro-3-methylbenzenesulfonic acid
英文别名
——
2-chloro-3-methylbenzenesulfonic acid化学式
CAS
——
化学式
C7H7ClO3S
mdl
——
分子量
206.65
InChiKey
DTMJOBZCHQINTP-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
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计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    1.7
  • 重原子数:
    12
  • 可旋转键数:
    1
  • 环数:
    1.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.14
  • 拓扑面积:
    62.8
  • 氢给体数:
    1
  • 氢受体数:
    3

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文献信息

  • [EN] COMBINATION THERAPIES WITH IRE1 SMALL MOLECULE INHIBITORS<br/>[FR] POLYTHÉRAPIES AVEC DES INHIBITEURS À PETITES MOLÉCULES IRE1
    申请人:UNIV CORNELL
    公开号:WO2020232401A1
    公开(公告)日:2020-11-19
    Provided herein are methods of using IRE1 small molecule inhibitors in combination therapies for treating cancer in a subject. The IRE1 small molecule inhibitors described herein may be used in combination therapies for treating solid and hematologic cancers.
    本文提供了在联合疗法中使用IRE1小分子抑制剂治疗受试者癌症的方法。本文描述的IRE1小分子抑制剂可用于治疗实体肿瘤和血液系统肿瘤的联合疗法中。
  • Curable resin compositions
    申请人:THE DOW CHEMICAL COMPANY
    公开号:EP0556421A1
    公开(公告)日:1993-08-25
    A curable resin composition comprising: (A) an epoxy component containing (A-1) from 5 to 100 percent by weight of at least one epoxy resin having an average of not more than two vicinal epoxy groups per molecule and (A-2) from 95 to zero percent of at least one epoxy group having an average of more than two vicinal epoxy groups per molecule; (B) a phenolic hydroxyl group-containing component containing (B-1) from 5 to 100 percent by weight of at least one phenolic hydroxyl-containing compound having an average of not more than two phenolic hydroxyl groups per molecule and (B-2) from 95 to zero percent by weight of at least one phenolic hydroxyl-containing compound having an average of more than two phenolic hydroxyl groups per molecule; (C) at least one curing agent; wherein Components (A) and (B) are present in quantities which provide a ratio of epoxy groups to phenolic hydroxyl groups of from 1:0.83 to 1:0.007, is disclosed. A laminating varnish comprising the above resin composition, an electrical laminate prepared therefrom and a process for preparation of electrical laminates, are also disclosed.
    一种可固化树脂组合物,包括 (A) 环氧组分,含有(A-1)5%至100%(按重量计)的至少一种环氧树脂,其每分子平均具有不超过两个邻接环氧基团,以及(A-2)95%至0%的至少一种环氧基团,其每分子平均具有超过两个邻接环氧基团; (B) 含羟基组分,其中(B-1)至少一种含羟基化合物的重量百分比为 5%至 100%,该化合物平均每分子中含有不超过两个羟基;(B-2)至少一种含羟基化合物的重量百分比为 95%至零,该化合物平均每分子中含有超过两个羟基;(B-3)至少一种含羟基化合物的重量百分比为 95%至零,该化合物平均每分子中含有超过两个羟基。 (B-2) 至少一种含羟基化合物的重量百分比为 95%至零,该化合物每分子平均具有两个以上的羟基; (C) 至少一种固化剂;其中组分(A)和(B)的存在量使环氧基团与羟基的比例为 1:0.83 至 1:0.007。此外,还公开了由上述树脂组合物组成的层压清漆、由其制备的电气层压板以及制备电气层压板的工艺。
  • Epoxy resin compositions
    申请人:THE DOW CHEMICAL COMPANY
    公开号:EP0556429A1
    公开(公告)日:1993-08-25
    An epoxy resin composition comprising: (A) a dicyclopentadiene-novolac epoxy resin represented by the following formula (I): wherein each R is independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or a halogen group; n is a number of from 0 to 2; m is a number of from 0 to 4; and x is a number of from 0 to 6; and (B) at least one phenolic hydroxyl-containing compound. A laminating varnish comprising the above resin composition, an electrical laminate prepared therefrom and a process for preparation of electrical laminates, are also disclosed.
    环氧树脂组合物,包括 (A) 下式(I)代表的双环戊二烯-新戊二醇环氧树脂: 其中每个 R 独立地为氢原子、具有 1 至 3 个碳原子的烷基或卤素基团;n 为 0 至 2 的数值;m 为 0 至 4 的数值;x 为 0 至 6 的数值;以及 (B) 至少一种含羟基化合物。本发明还公开了由上述树脂组合物组成的层压清漆、由此制备的电气层压板以及制备电气层压板的工艺。
  • Cleaning formulations
    申请人:Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc.
    公开号:US10626353B2
    公开(公告)日:2020-04-21
    This disclosure relates to a cleaning composition that contains 1) at least one redox agent; 2) at least one organic solvent selected from the group consisting of water soluble alcohols, water soluble ketones, water soluble esters, water soluble sulfones, and water soluble ethers; 3) at least one boron-containing compound selected from the group consisting of boric acid, boronic acids, and salts thereof; and 4) water.
    本公开涉及一种清洁组合物,其中包含 1) 至少一种氧化还原剂;2) 至少一种有机溶剂,选自由溶性醇、溶性酮、溶性酯、溶性砜和溶性醚组成的组;3) 至少一种含化合物,选自由硼酸硼酸及其盐组成的组;以及 4)
  • Cleaning compositions for removing residues on semiconductor substrates
    申请人:Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc.
    公开号:US10702893B2
    公开(公告)日:2020-07-07
    This disclosure relates to a cleaning composition that contains 1) at least one redox agent; 2) at least one water soluble organic solvent; 3) at least one metal-containing additive; 4) at least one cyclic amine, and 5) water.
    本公开涉及一种清洁组合物,其中包含 1) 至少一种氧化还原剂;2) 至少一种溶性有机溶剂;3) 至少一种含属添加剂;4) 至少一种环胺和 5)
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