申请人:IP Bewertungs AG
公开号:EP2290134A1
公开(公告)日:2011-03-02
Erfindungsgemäß ist ein Verfahren zur Herstellung mindestens einer Leiterbahn auf einem Substrat, gekennzeichnet durch die Verfahrensschritte:
a. Erstellung einer elektrisch leitfähigen Polymerstruktur mittels elektrochemischer Polymerisation auf einer strukturierten Elektrode,
b. ein erstes galvanisches Abscheiden eines ersten metallischen Stoffes auf zumindest einem Teil der Polymerstruktur, so dass eine erste Metallstruktur entsteht,
c. ein zweites galvanisches Abscheiden eines zweiten metallischen Stoffes auf zumindest einem Teil der ersten Metallstruktur, so dass eine zweite Metallstruktur entsteht und
d. ein thermisches Verbinden der ersten und/oder der zweiten Metallstruktur mit dem Substrat, wobei die mit dem Substrat verbundene Metallstruktur das Verbindungsmittel ist.
根据本发明,有一种在基板上制作至少一条导体轨道的方法,其特征在于该方法的步骤是
a.通过在结构化电极上进行电化学聚合,形成导电聚合物结构、
b. 在聚合物结构的至少一部分上进行第一种金属材料的第一次电沉积,从而形成第一种金属结构、
c. 在第一金属结构的至少一部分上对第二金属材料进行第二次电沉积,从而形成第二金属结构,以及
d. 将第一和/或第二金属结构热粘合到基底上,其中粘合到基底上的金属结构为粘合剂。